澄天伟业(300689):2025年10月31日投资者关系活动记录表

时间：2025年11月03日 09:35:49 中财网

原标题:澄天伟业:2025年10月31日投资者关系活动记录表

证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 编号：2025-008
深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表

投资者关系活 动类别	□ ? 特定对象调研 分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他
参与单位名称 /人员姓名	西部证券
时间	2025 10 31 年 月 日
地点	深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态 园10栋B座34楼公司会议室
上市公司接待 人员姓名	董事：宋嘉斌 证券事务代表：陈远紫
投资者关系活 动主要内容介 绍	一、公司介绍公司基本情况和发展历程。 二、与调研机构的互动交流。 公司与调研机构方互动交流的主要内容如下： Q1、公司在智能卡业务方面行业地位，主要客户及收入占比？ 答：公司是国内较早进入智能卡行业的企业之一，率先构建了涵盖芯 片应用研发、模块封测、智能卡研发、生产、销售及终端应用开发的 端到端全流程体系，实现了行业内智能卡一站式交付能力的率先突 破，提升了产品一致性和交付效率，增强了技术门槛与客户粘性，在 智能卡领域形成了差异化竞争优势与更高的附加值空间。公司与 THALES、IDEMIA等国际领先的智能卡系统厂商建立了长期稳定的合 作关系，产品外销占比超过60%，是国内较早实现全球化布局的智能 卡企业之一。公司通信智能卡产品在全球市场已形成一定的销售规 模。 当前智能卡业务占公司总营收比重约60%-70%，预计该业务收入规模 将维持相对稳定，随着公司新拓展的半导体及热管理业务的增长，智
	能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调。 Q2、公司半导体业务主要产品 答：公司半导体业务主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等 半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品等；相关产品主要满 足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求。 Q3、公司半导体封装材料业务增长主要原因及核心竞争力？ 答：近年来，半导体封装材料行业保持稳健增长，主要得益于下游功 率电子应用的快速扩张。当前增长主要来自光伏逆变器、储能系统及 新能源汽车三电系统等领域，这些应用场景对功率器件的高频、高压、 高温运行性能提出了更严苛要求，从而推动了对高导热、低热阻、高 可靠性封装材料的持续需求。随着AIDC（人工智能数据中心）基础建 设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长， 将成为半导体封装材料行业的新一轮增长驱动力。 公司在半导体封装材料领域构建了多维竞争优势：拥有从材料到结构 件的垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处 理等核心工艺。公司长期专注高导热、高可靠性封装材料体系的开发， 由单一封装材料供应商逐步发展为提供“封装材料+热管理结构件+ 液冷模块系统解决方案”的综合服务商，可为客户提供从材料选型、 热仿真设计、工艺验证到系统装配的全流程支持。 Q4、公司液冷散热业务发展机缘？具体包括哪些产品？主要客户方向 及进度？ 答：（1）公司液冷业务的发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的 加速推进。随着AIDC的持续扩建，传统风冷技术已难以满足高性能计 算和高功率模块运行时的散热需求。液冷技术以其高导热、高换热效 率及低能耗的优势，正逐步成为主流散热路径。公司基于在功率半导 体领域积累的高导热金属材料、蚀刻、电镀与钎焊等核心工艺能力， 顺势切入液冷热管理赛道，实现了从封装材料到散热结构件，再到系 统级液冷解决方案的自然延伸。 （2）公司已实现液冷产品线的全栈布局，从液冷板等核心组件逐步
	扩展至二次侧系统级液冷方案，目前产品覆盖冷板、波纹管、分水器 等核心组件，并可根据客户需求，提供定制化的整柜液冷一体化解决 方案。 （3）当前公司液冷散热业务正处于积极市场开拓阶段，正加快推动 核心客户的量产导入进程。目标客户群体主要包括国内头部服务器厂 商、AI算力平台建设单位以及部分外资品牌在华的ODM/整机集成商。 在客户推进方面，公司给国内厂商提供的的液冷板产品因采用新技术 工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期相对较长。其中公司提供某 台资企业的样品验证有望率先取得突破。此外，公司已与superX达成 战略合作，共同拓展海外液冷市场。 Q5、公司和superX共同投资设立合资公司的合作商业模式？ 答：公司本次和superX共同投资设立合资公司，核心战略在于整合各 方优势，共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场，并以此拓展公司的海 外销售渠道。 合资公司将专注于定制化的机柜级液冷解决方案的设计，会有利润留 存，其中液冷散热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接形 成良好的内部业务协同。本公司通过全资子公司香港澄天以自有资金 出资，持股25%。此举有望加速公司液冷产品在海外市场的规模化落 地。 Q6、介绍一下公司微通道水冷板（MLCP）技术情况 答：MLCP是一种将传统封装散热结构与液冷通道深度整合的冷板技 术，其通过在封装材料内开设微米级通道，使冷却液更靠近芯片热源， 从而显著降低热阻并提升换热效率。其集成化设计摒弃了传统外附冷 板模式，可直接与高功率及多芯片模块进行结构耦合。 公司在高导热金属封装材料、精密蚀刻及电镀复合等工艺方面拥有深 厚积累，与MLCP技术路线的协同性高。目前，公司正积极推进MLCP 的样品送测与产线准备工作，重点客户样品已交付，后续产能规划将 严格依据市场反馈及客户订单情况推进，力争把握未来在AI服务器、 功率模块等高热流密度领域的发展机遇。
风险提示	公司提醒新业务新产品开发过程中存在一定的技术风险、市场风险和 应用验证周期风险，上述内容如涉及对行业的预测、公司发展战略规 划等相关信息，不视作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺与 保证，公司将严格按照有关法律法规的要求，认真履行信息披露义务， 及时做好信息披露工作。敬请广大投资者理性投资，注意风险。
附件清单 （如有）	无
日期	2025-10-31