深南电路(002916):2026年2月4日投资者关系活动记录表
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时间:2026年02月04日 18:14:39 中财网 |
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原标题: 深南电路:2026年2月4日投资者关系活动记录表

证券代码:002916 证券简称: 深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2026-02
| 投资者关系
活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
□媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 ( ) | | | | | 活动参与人
员(排名不
分先后) | 国金证券、中国人寿资管 | | 上市公司
接待人员 | 战略发展部总监、证券事务代表:谢丹;证券事务主管:阳佩琴 | | 时间 | 2026年 2月 4日 | | 地点 | 公司会议室 | | 形式 | 实地调研 | | 投资者关系
活动主要内
容介绍 | 交流主要内容:
Q1、请介绍公司 2025年业绩预增情况。
2025年,公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机
遇,通过强化市场开发力度、提升市场竞争力,推动产品结构优化。同时,深入推进数字
化转型与智能制造升级,提升运营管理能力,助益公司营收规模和利润实现同比增长。
2025年,公司预计实现归母净利润31.5亿元~33.4亿元,预计同比增长68%~78%;预
计实现扣非净利润29.9亿元~31.7亿元,预计同比增长72%~82%。(2025年度业绩预告数
据仅为公司财务部初步核算的结果,未经会计师事务所审计,具体财务数据将在公司2025
年年度报告中详细披露。)
Q2、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看,公司封装基板
业务主要面向IDM类(半导体垂直整合制造商)、Fabless类(半导体设计商)以及OSAT类 | | | (半导体封测商)厂商。
Q3、请介绍公司近期产能利用率情况。
公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度,PCB业务总体产能利用率仍
处于高位;封装基板业务因存储市场产品需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。2025
年第四季度仍延续上述趋势。
Q4、PCB工厂产能建设情况。
公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。一方面,公司通过对现有成熟
PCB工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能;另一方面,公司泰国工厂及南通四期
项目分别于2025年第三、第四季度连线,目前两个工厂均处于产能爬坡早期,前期投入形
成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,对公司
利润会造成一定负向影响。
Q5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。泰国工厂将具备高多层、HDI
等PCB工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善
产品在全球市场的供应能力。
Q6、请介绍公司 PCB业务在 AI算力方面的布局情况。
伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求
日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需
求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域
的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年
下半年,受大宗商品价格变化影响,金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注
国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟 | | | 通。
Q8、请介绍无锡新地块规划。
该地块为PCB业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入,具体投资将根据业务发
展和市场情况推进实施。 | | 关于本次活
动是否涉及
应披露重大
信息的说明 | 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。 | | 附件清单 | 无 |
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