[年报]艾为电子(688798):艾为电子2025年年度报告
原标题:艾为电子:艾为电子2025年年度报告 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人孙洪军、主管会计工作负责人陈小云及会计机构负责人（会计主管人员）陈小云声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）母公司期末可供分配利润为人民币731,977,548.16元；公司2025年度归属于母公司股东的净利润为317,009,892.40元。 公司2025年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币4.3元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本233,128,636股，以此计算合计拟派发现金红利人民币100,245,313.48元（含税）。本年度公司现金分红占2025年度归属于上市公司股东的净利润之比为31.62%。2025年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。如在利润分配公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案尚需提交股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义.........................................................5第二节 公司简介和主要财务指标.......................................8第三节 管理层讨论与分析............................................14第四节 公司治理、环境和社会 .......................................64第五节 重要事项....................................................95第六节 股份变动及股东情况.........................................148第七节 债券相关情况...............................................157第八节 财务报告...................................................158
一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 (1)报告期内归属于上市公司股东的利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比增长26.22%、24.38%、41.00%，主要系：公司通过对高性能数模混合、电源管理、信号链三大产品战略布局，持续为消费电子、工业互联、汽车客户提供丰富的产品矩阵，报告期内随着新产品持续放量及工业互联、汽车领域的持续开拓以及产品持续迭代更新，公司综合毛利率较上年同期上升5个百分点，毛利额提升。 (2)报告期内归属于上市公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润√适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 为保护公司商业秘密，从而保护本公司投资者利益，根据公司与部分客户及供应商所签订的相关保密协议/条款，对报告期内新增的前五大客户、其他应收款供应商具体名称不予披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 （1）主营业务的基本情况 公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号达1,700余款，2025年度产品销量接近57亿颗，可广泛应用于消费电子、工业互联、汽车领域。 随着持续演进与应用场景的深度融合，用户对产品体验的要求不断提升。消费电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等方面的性能需求不断提升，推动新一代智能硬件向更复杂、更精密、更高效的方向发展，也对支撑其功能实现的芯片提出了更高、更精细的技术要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，始终紧跟市场趋势，持续开展技术攻关与产品创新，逐步拓展产品矩阵。依托扎实的技术积累与持续的研发投入，公司已建立起跨领域的技术竞争力，相关解决方案不仅适用于消费电子，也广泛应用于工业互联、汽车等其他领域。通过不断推出符合国产化替代需求的高性能芯片，公司致力于为客户提供可靠的技术支持，推动产业链自主创新与升级。 在高性能数模混合信号芯片领域，公司积累了深厚的技术底蕴，并构建起完整的产品系列。目前，已打造出完善的音频解决方案，涵盖硬件芯片与软件算法的深度融合；推出集成Haptic硬件与TikTap触觉反馈系统的整体方案；提供用于摄像头高精度光学防抖的OIS芯片及配套防抖算法；开发多通道压力检测SOC芯片与高精度压力识别算法；并成功量产压电微泵液冷驱动芯片。在电源管理芯片与信号链芯片方向，公司持续扩充产品品类，积极拓展下游应用市场。其中，音频功放芯片与马达驱动芯片已较早实现技术突破与产品系列化布局，在国内同行业中建立起显著的先发优势与产品竞争力。 公司产品以新智能硬件为核心应用方向，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量与细致的客户服务，已进入众多行业领先企业的供应链体系。公司的客户涵盖消费电子品牌如小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想；汽车品牌包括比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑；以及全球科技企业如微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等。 同时，公司也与华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等头部ODM厂商建立了长期稳定的合作关系。在此基础上，公司持续深耕细分市场，在可穿戴设备、智能便携终端、AIoT、工业控制及汽车电子等领域，不断拓展与各领域头部客户的合作深度与广度，推动产品在多元场景下的落地应用。 （2）主要产品和业务情况 公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有1,700余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：
1.高性能数模混合信号芯片 经过数年的开发积累，公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合信号包括音频功放芯片、触觉反馈芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC/AFE芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。 音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的音质与功耗，并且随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和扬声器提供保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类等覆盖不同功率及应用场景的产品，其中K类功放，其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。 SAR感应SoC芯片应用于手机等无线电子设备的人体靠近检测，当人体靠近电子设备时，会通知设备主控降低RF功率以减少RF对人体的辐射伤害，保障无线设备通过SAR标准认证。随着各个国家和地区的SAR标准强制执行，公司自主研发了一系列高性能SAR感应SoC：第一代高灵敏度系列、第二代Flash可编程系列和第三代自适应温度补偿系列，SAR感应SoC已经成熟量产。 LINRGB汽车氛围灯驱动SoC应用于汽车智能座舱氛围灯控制，赋能汽车智能座舱更具有美感和科技感，提升用户的驾乘体验。公司自主研发了首款高性能LINRGB氛围灯驱动SoC产品，该产品高度集成了LINPHY、低功耗MCU、高压恒流驱动等丰富的外设资源，同时内置颜色校正、灯珠温度补偿等专业算法，为车载氛围灯应用提供优异的单芯片解决方案。 Haptic触觉反馈，是指通过软硬件结合的触觉反馈机制，模拟人与自然的真实触觉体验；公司在2017年即推出了自主创新的高压Haptic产品，并持续推动Haptic技术在手机、AIoT、笔电、车载智能表面等市场快速普及；公司触觉反馈芯片主要包括Boost升压、ChargerPump升压、常压等覆盖不同功率及应用场景的产品，均为公司自主原创。 OIS光学防抖，是指通过马达推动可移动式的部件，对由于握持抖动产生的光路变化进行补偿，从而实现减轻照片模糊的效果；公司OIS光学防抖芯片主要包括：分立式OIS、集成式OIS、SMAOIS、PiezoOIS等。 2.电源管理芯片 电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、电池管理、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED驱动、直流/步进马达驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，并在几乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。 公司电源管理芯片主要包括LED驱动、端口保护、负载开关、低压差稳压、电压转换、电池管理、马达驱动、MOS等芯片。其中LED驱动芯片细分为背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动，马达驱动包括步进马达驱动、直流电动机驱动等芯片产品。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，并快速延展至AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的认可和应用。 3.信号链芯片 信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁，是一种对信号进行采集、放大、传输的器件。 公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产 品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认 可和应用。 新增重要非主营业务情况 □适用√不适用 (二)主要经营模式 集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM模式和Fabless模式。采用IDM 模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。采用 Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产 环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终端产品的应用和需求日益多元 化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工 细化，Fabless模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。公司自成立以来，始 终采用Fabless的经营模式。 集成电路行业经营模式1.研发模式 公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶段，其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审，以确认是否需启动项目研发；概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析后，出具概念可行性报告进行评审；计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求，细化产品规格，完成全面的知识产权检索分析，判断项目中存在的风险，并提前采取措施防范风险；设计阶段主要是以技术研发为主体的产品设计开发阶段，对产品的性能、质量等进行改良与创新；验证阶段主要对设计出的产品进行产品验证，评估产品与设计预期的相符情况，是否满足量产条件；产品生命周期主要为产品验证通过后开始量产，并获得下游应用市场的使用，直至逐渐被新产品所取代。 公司产品的设计开发流程图 2.采购和生产模式 公司专注于集成电路设计，主要采用Fabless模式，不直接参与芯片的生产环节，通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试加工服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内，公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。 3.销售模式 结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商属于买断式销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。 （1）经销模式 公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式，经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系、提供货物运输和资金周转的重要角色，是IC产业链中不可或缺的纽带。 公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素，结合客户采购习惯及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经销商，与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。 （2）直销模式 基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求，部分客户选择向公司直接采购芯片产品。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业发展情况 公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。 根据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，相比2024年的6,305亿美元，同比增长25.6%。行业年度销售额由此创下历史新高，同时，SIA预测2026年全球半导体销售额有望达到约1万亿美元。作为现代科技的基石，半导体需求持续受到人工智能、物联网、6G及自动驾驶等前沿技术的强劲拉动。本轮半导体需求的增长已超越了传统的行业周期模式，展现出结构性的新特征。增长动力不再单一依赖消费电子，而是转向以人工智能与数据中心为核心的全新引擎。行业预测显示，2026年仅北美主要云服务商在AI基础设施领域的投资就将高达6,000亿美元，这些投资将集中于AI芯片、高带宽存储及大规模算力集群，从而直接且持续地驱动上游半导体需求。与此同时，边缘AI计算、汽车电子化与工业智能化的多场景融合与快速渗透，也为半导体产业的长期增长提供了多元而坚实的支撑。 （2）公司产品主要应用领域行业发展情况 智能手机领域，根据国际数据公司（IDC）发布的数据，2025年全球智能手机市场在关税波动、供应链扰动及宏观经济压力等多重挑战下，仍实现了温和增长，出货量达到12.6亿部，同比增长1.9%。与此同时，中国市场的表现略有回调。2025年全年，中国智能手机出货量约为2.85亿台，同比微降0.6%。展望2026年，全球智能手机市场环境预计将发生变化。行业普遍担忧的存储芯片短缺问题，可能导致全球智能手机出货量出现下滑。 个人电脑（PC）领域，根据市场研究机构Gartner的统计，2025年全球个人电脑（PC）市场呈现显著复苏，出货量超过2.7亿台，同比增长9.1%。这一增长主要由企业端换机需求集中释放、消费市场保持稳健，以及PC厂商将AIPC作为营销重点等三方面因素所驱动。 平板电脑领域，根据市场研究机构Omdia的数据，2025年全球平板电脑出货量达到1.62亿台，同比增长9.8%。展望2026年，平板市场需求预计将因内存供应紧张而承压，增长机会将更集中于高端旗舰机型的换机周期以及新兴市场由公共部门推动的教育需求。从产品策略看，厂商正进一步将平板定位为生态系统核心设备，通过引入跨系统协同功能与AI增强体验，在日益挑战的市场环境中开辟新的差异化增长路径。 可穿戴设备领域，根据国际数据公司（IDC）发布的数据，2025年全球可穿戴设备出货量达到6.12亿部，同比增长9.1%。展望2026年，虽然用于消费电子的通用内存供应受限、价格普涨，可能会推高可穿戴设备的制造成本，并影响中低端产品的定价与供应稳定性；但厂商正加速将可穿戴设备深度整合至健康管理、运动生态与智能家居场景中，通过强化传感器精度、引入AI健康洞察与跨设备协同功能，以吸引新用户、提升市场渗透率并开拓新的增长机会。 智能眼镜领域，根据国际数据公司（IDC）发布的数据，2025年全球智能眼镜出货量达到1,452万部，同比增长42.5%。展望2026年，全球智能眼镜出货量有望突破3,500万部，同比增长141.0%。这一市场规模的加速扩张主要得益于以下驱动因素：首先，MetaRay-Ban等产品的商业成功已初步验证市场接受度；其次，Google、Samsung等科技巨头计划入场，预计将带来更强的品牌号召力与生态整合效应；最后，视觉AI应用（如实时翻译、导航、情境搜索）日益成熟，正推动配备显示屏（HUD）的智能眼镜迈向主流。随着技术持续成熟、价格逐步下探以及应用场景不断拓展，智能眼镜已逐渐摆脱小众科技玩具的定位，向大众AI设备演进，2026年或将成为该品类需求爆发的关键转折点。 物联网领域，其市场规模的持续扩张主要得益于以下驱动因素：首先，智能设备在消费和工业领域的广泛采用为市场增长提供了基础；其次，工业自动化趋势持续深化，物联网在实现预测性维护、流程优化和提升生产效率方面扮演关键角色；最后，5G网络的扩展提供了更快、更可靠、低延迟的连接能力，为大规模物联网部署创造了条件。随着工业4.0原则的深入实施以及各行业数字化转型的推进，物联网正从连接工具演进为支撑数字业务的核心基础设施。 工业领域，诸如自动化控制、传感器监测、能源管理、通信网络、安全性可靠性以及定制化集成等多个方面，对集成电路的需求日益增长，叠加整体市场增长、工业应用广泛性、产业结构优化和政策支持等多方面因素的积极影响，随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，预计2026年工业领域的集成电路销售规模将继续保持增长态势。 汽车电子领域，在智能化、电动化及网联化三大技术趋势驱动下，2025年全球汽车电子市场规模预计将达到3,034亿美元。展望2026年，全球汽车电子市场规模预计将增至3,423亿美元，同比增长12.8%。市场规模的加速扩张主要得益于以下驱动因素：首先，新能源汽车的渗透率提升是关键动力，新能源汽车的半导体需求量是传统燃油车的1.5倍以上，带动电池管理系统、电机控制器等核心部件需求激增；其次，智能网联技术的深化应用推动域控制器逐步取代传统分布式电子控制单元；最后，高级驾驶辅助系统（ADAS）的普及率持续提高，成为增长最快的细分领域。 （3）主要技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒，集成电路设计行业产品具有高度的复杂性和专业性，并且行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求，需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。由于国内行业发展时间较短、技术水平较低，高端、专业人才仍然十分紧缺，和国际顶尖集成电路企业相比，国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。另外，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 公司产品包括高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片。公司产品结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，需要各方面均衡发展，齐头并进。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司深耕数模混合信号芯片领域，核心产品在市场竞争中持续突破，市场地位不断夯实。在音频芯片领域，公司依托全链路自研音频技术积累与高性能产品矩阵，已成为消费电子、物联网及汽车电子等多场景音频解决方案的重要供应商。凭借内置飞天?DSP的DigitalSmartK旗舰系列与SKTune神仙?算法等核心技术优势，公司音频产品在音质、能效及可靠性方面形成行业领先优势，在全球头部客户供应链中的份额稳步提升。根据咨询机构Frost&Sullivan数据，公司音频芯片全球市场份额超13%，出货量位居全球第一。 在触觉反馈（Haptic）芯片领域，公司持续深耕线性马达驱动技术。Frost&Sullivan的数据显示，公司Haptic年出货量稳居国内第一，国内市场份额超20%。 公司第六代高压线性马达驱动IC搭载AAE自动刹车、F0自动校准/追踪及LCC3.0振感一致性校准等先进功能，有效解决主流线性马达窄频响应、启停较慢等行业痛点，为智能手机、智能穿戴及游戏设备提供优质的触觉反馈体验。 随着国产替代化的大势及产品技术上的积累和拓展，公司在价值产品线的不断突破，在更广泛的产品及应用领域取得了较大的进展。为进一步加强产品方案应用的生态建设，公司主导起草Haptic团体标准《震动触觉反馈系统设计要求》《震动触觉反馈系统评价方法》，参与团体标准《虚拟及增强现实设备的声学性能技术规范》编写。 与此同时，公司持续加大在工业及车载相关领域的技术研发和产品布局，产品在汽车及工业领域的市场应用进一步深化和扩大。报告期内，公司持续聚焦于车规级体系与安全可靠性测试能力的建设，相关技术研发与产品布局得到进一步夯实。通过重点强化可靠性、失效分析（FA）及测试等核心能力的构建，公司已成为国内率先具备完备车规级可靠性与FA能力的企业之一。自研的测试机台（包括AT5100、AT6200及AT6600系列）已实现规模化量产，为产品在汽车与工业领域的深化应用提供了关键支撑。 在临港车规测试中心的建设上，整体工程项目按预定计划顺利推进。“墨水瓶”园区已正式亮灯并进入内部装修阶段，目前正在积极申请临港及上海市级的检验检测与中试平台资质，以期未来向社会开放，助力行业生态发展。2025年，中心成功完成了全自动包装产线与自动化机器人的中试测试，为建成芯片测试领域首条拥有全自动测试产线的“灯塔工厂”奠定了基础。该中心计划于2026年5月整体投入使用，届时将成为国内规模最大的综合性车规级测试验证平台，显著提升公司在高端制造领域的服务与保障能力。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势公司处于集成电路设计行业，主要服务以新智能硬件为主的下游行业客户，整体处于新技术发展的前沿，技术更迭较快，同时亦属于国家和政策支持的高新技术产业。 基于我国半导体和集成电路的发展现况和面临的国际贸易局势，行业专业化分工的业态明显，大部分芯片设计公司仍采用Fabless模式运作，境外企业特别是在晶圆制造、材料、设备、软件/IP领域仍具有较强的技术和竞争优势。未来发展中随着我国行业的自主发展程度提高，国产化替代将持续进行。 公司产品主要覆盖高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链等芯片领域，具体发展变化情况如下： （1）高性能数模混合信号芯片 音频功放芯片作为驱动移动电子设备发声的核心零部件，整体上其应用效果正在往计算机音频、重体验、低功耗等方面逐步优化。为了提升音频功放芯片的处理能力，其芯片设计方案正从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展；从音效发展来看，为了强化音频功放芯片的声音效果，持续演进的音效算法与音频功放芯片配合使用将有望成为主流的搭配组合；从应用趋势来看，为了增加可驱动的移动电子设备种类，音频功放芯片还将进一步形成不同功率输出的组合，并演进更多通道，以实现在高/低音喇叭、空间声场等多场景下的应用。随着汽车智能座舱消费升级持续普及，消费者对车载音响系统的品质要求越来越高，无论是传统燃油车还是在新能源汽车的智能化、网联化的趋势下，车载功放从早期的4通道发展到12声道甚至20+声道，对音频功放的需求也在急剧提高。音频功放芯片作为公司的主要优势产品之一，经过10多年的技术开发积累，已形成了丰富的产品种类及完整的硬件软件和算法总的系统解决方案。 随着近年来公司的技术突破和产品开发，在音频功放芯片市场的占有率逐步提升。 传统的转子马达存在响应速度慢、振动强度弱、功率消耗大、触感不好等弱点，进而出现了替代的线性马达。线性马达驱动的原理是内部依靠一个线性运动的弹簧质量块，将电能直接转换为直线运动的机械能，从而传递出真实振动效果。线性马达能够明显改善用户的体验，振动效果相比传统转子马达更加真实干脆，同时具有功率消耗低、节能省电、性能好等特点。目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案，线性马达的市场需求显著增加。线性马达驱动芯片的应用开始替代传统的转子马达驱动芯片，推动触觉反馈功能在移动电子设备中快速普及，移动电子设备和车载智能表面可以对接收的指令反馈出真实的振感效果，减少电子设备对物理按键的依赖，提升了设备的科技感和交互性能。触觉反馈芯片将通过集成触觉感知等功能，使其集中多种功能于一体，优化设备整机内部空间，简化客户设计开发周期。公司将持续对触觉反馈产品系列化升级迭代，针对手机、穿戴、AIoT、汽车智能表面几大市场丰富和完善软硬件一体系统方案。 近年来，随着智能手机市场规模及需求的稳定增长，摄像头音圈马达驱动芯片市场规模稳步攀升。音圈马达驱动芯片的应用可以大幅提升摄像头拍照的清晰度，通过改变摄像头内部镜片的位置，实现摄像头的高倍变焦功能，最终获得清晰成像。同时，音圈马达驱动芯片还可以实现光学防抖功能，以替代传统的数字防抖或电子防抖技术，获取清晰度更高的成像图片和视频。 传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点。在智能手机、汽车、工业自动化和医疗设备等领域中，传感器均获得广泛的应用。据市场研究机构YoleGroup的报告显示，2025年全球传感器行业市场规模已接近2,400亿美元?，预计到2030年将超过3,200亿美元，五年复合增速为7.2%，据中研产业研究院《2024-2029年版汽车传感器市场行情分析及相关技术深度调研报告》统计，全球汽车传感器市场规模已达到相当可观的水平，达到了348亿美元，预计到2030年将达到630亿美元，年复合增长率为8%，并且随着汽车产业的不断发展，市场规模还在持续扩大。 （2）电源管理芯片 电源管理芯片是在集成电能转换的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计算，以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能，针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异，同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度，因此，电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。 根据中商产业研究院的数据，2025年全球电源管理芯片市场规模已达到526亿美元，同比增长8.2%。推动电源管理芯片持续增长的核心动力来自下游应用市场的蓬勃发展：5G通信基础设施的全面部署、新能源汽车渗透率的快速提升、物联网设备的广泛普及，以及人工智能服务器需求的激增，共同构成了市场的多重增长引擎。特别是在汽车电子领域，电动汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）对高效、可靠的电源管理解决方案提出了更高要求，成为市场增长的重要驱动力。技术层面，电源管理芯片正朝着更高集成度、更高功率密度和更智能化方向发展，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽带隙材料的应用日益广泛，显著提升了芯片的效率和功率密度，同时将多种功能集成到单芯片解决方案（SoCPMIC）的趋势明显，这不仅降低了系统成本，也简化了设计流程。据FortuneBusinessInsights预测，全球电源管理芯片市场规模将从2026年的571亿美元增长到2030年的736亿美元，年复合年增长率为6.6%。 （3）信号链芯片 信号链芯片主要应用于模拟信号的接收、转换、放大、过滤等处理，产品具有高精度，高可靠性的特点。信号链芯片主要包括：运放和比较器、射频前端、接口、ADC/DAC、模拟开关、高速开关等。随着电子产品的品类和市场容量的持续扩张，信号链芯片作为电子产品不可或缺的零部件，信号链芯片的市场规模持续增长。 根据ICInsights的数据，预计2025年全球信号链模拟芯片的市场规模将突破130亿美元，同比增长8.3%。这一增长主要得益于消费电子、通信、汽车等下游应用领域的持续快速发展，特别是在5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴技术的强劲推动下，市场对高精度、低功耗信号链模拟芯片的需求持续上升。展望未来，随着全球数字化转型的深入和新兴应用场景的不断拓展，信号链模拟芯片作为连接物理世界与数字系统的关键桥梁，其市场规模有望保持稳定增长态势，为行业参与者带来广阔的发展空间。 二、经营情况讨论与分析 报告期内，全球半导体需求持续受到人工智能、物联网、6G及自动驾驶等前沿技术的强劲拉动。据美国半导体行业协会（SIA）发布的统计数据显示，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，相比2024年的6,305亿美元，同比增长25.6%。行业年度销售额由此创下历史新高，同时，SIA预测2026年全球半导体销售额有望达到约1万亿美元。另据2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）上发布的数据显示，2025年中国集成电路设计行业销售额预计为8,357.3亿元，相比2024年增长29.4%。 报告期内，公司坚定发展战略，持续加速在工业互联和汽车等市场领域的开拓和布局，坚持研发创新驱动，引领高质量发展。随着新产品持续放量及工业互联、汽车领域的持续开拓以及产品持续迭代更新，公司综合毛利率较上年同期上升5个百分点，毛利额大幅提升。公司不断探索新工艺，深化工艺平台建设。完成了质量体系升级融合，具备车规可靠性验证能力，同时车规级测试中心在报告期内已完成主体结构封顶，为开拓工业、汽车市场夯实基础。为响应市场及客户需求变化，提升产研过程管理能力，公司积极推进产研数字化平台建设一期上线，全面加强公司市场竞争力。随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展，将为公司提供新的机遇，促进公司牢牢把握高质量发展首要任务，发展新质生产力。 2025年度公司实现营业收入285,353.14万元，较上年同期下降2.71%；实现归属于母公司所有者的净利润31,700.99万元，较上年同期增长24.38%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润22,036.46万元，较上年同期增长41.00%；研发费用投入56,814.72万元，较上年同期增长11.59%。 2025年度具体经营情况： （一）坚持创新驱动发展 报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消费电子、工业互联、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力实现平台型芯片设计公司的发展目标。截止2025年12月31日公司累计发布产品1,700余款，产品子类达到42类，年出货量接近57亿颗，公司主要产品在报告期内情况如下： 1、高性能数模混合信号芯片 公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。采用先进工艺和先进封装，持续进行产品创新，打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DSP数字功放；不断升级神仙算法，实现以算法、硬件、系统解决方案三维一体的立体式发展。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune?神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司正式发布首款高性能NPU智能语音芯片，通过算法与硬件深度协同，全面布局端侧AI市场。为满足AI眼镜、骨传导耳机等新兴可穿戴设备的超低功耗需求，公司同步推出超低功耗、超小封装音频功放系列产品，并已实现向多家可穿戴AI终端客户的试产与批量出货。此外，公司首款音频ADC产品已成功量产出货，进一步丰富了音频信号链的产品组合，巩固了在音频领域全链路布局的竞争优势。 公司发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，超低功耗，超小体积，超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC及AI眼镜等AI终端设备的散热要求。Haptic行业首款Boost升压构架并支持硅负极电池供电产品在多品牌手机客户实现试产出货、低功耗小系统面积的Haptic产品持续扩大wearable和AIOT市场、以及车规产品进一步系列化丰富，awinicTikTap?4D触觉Engine软硬件一体方案获得了更多品牌客户认可和量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术，并已量产了开环/闭环AF和OIS全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，1轴~4轴OIS驱动等产品，SMA马达驱动芯片成功导入品牌客户实现规模化量产出货，摄像头驱动芯片业务实现了全品类规模量产和业绩的平稳增长。公司发布了30V以上工业应用的磁传感器位置检测产品和电机驱动产品，进一步丰富了磁传感器和电机驱动产品矩阵。随着全球糖尿病患者数量持续增长，疾病管理已成为公共卫生领域的紧迫任务。连续血糖检测（CGM）作为日常健康管理的重要手段，正逐渐普及。在此背景下，公司面向大健康检测应用，成功推出nA级低功耗的Hyper-hall技术，助力CGM品牌客户实现产品量产，为更高效、更便捷的健康管理提供可靠支持。 公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。面向手机、工业互联等多元RGBLED应用场景，公司正式推出新一代呼吸灯驱动产品系列。该系列产品支持全局高精度电流输出，可精准实现高端RGB灯效要求；提供涵盖高性能与超小封装在内的多种规格，灵活适配各类终端设计需求；基于全新架构，从根源上解决LEDDriver的啸叫问题，并具备超低EMI特性，有助于降低用户整体设计成本。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一SoC芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。 2、电源管理芯片 公司围绕Type-C端口，积极布局信号路径保护芯片集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护、水汽检测等功能，在显示器、PC客户端突破量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户持续量产出货；公司持续进行OVP、OCP技术开发，积极扩展笔记本以及笔记本周边市场，推出超低阻抗OVP和双向隔离OVP系列化产品以及OCP产品系列化推出，为中大功率充放电场景提供安全可靠的防护。 公司推出多款电源管理芯片，包括高PSRRLDO、低压Buck、低功耗buck-boost、单通道高精度背光、多通道高精度背光、高压IRLED驱动等。DCDC方面，低功耗buck-boost在多种便携式设备中逐步放量，助力便携式设备长续航，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，持续导入多家模块和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；LDO方面，除通用/低功耗LDO，持续在手机、AIoT、工业大批量出货外，LDOPMIC在客户端也加速放量；端口保护方面，PC规格的双向隔离OVP，陆续在客户端上项目量产；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户大规模量产出货；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。 3、信号链芯片 公司推出了首款应用于卫星通讯的宽频LNA，能够覆盖北斗，天通等多个应用场景，能够增强终端设备的下行性能，为客户提供更好的体验，在多个头部品牌客户完成了导入和量产。相对聚焦在消费市场的同时，射频小器件在更分散的领域和更广阔的应用市场和场景取得了进步，多款针对AIoT，工业和汽车的专用射频开关和LNA在该领域的头部客户量产出货。在路由器市场推出多款WIFI开关和WIFIFEM，丰富了产品类别。 公司在运放&比较器、模拟开关、电平转换、逻辑、基准等品类上全面丰富多款产品。运放&比较器推出高压通用和高压高精度产品，全面进入工业领域。低压通用运放推出单通道、双通道、四通道规格，持续产品系列化并在家电的头部客户实现大规模量产。高性能运放推出纳安运放，多个CGM客户导入验证中，并持续在纳安比较器，超低噪声运放等方向持续布局多款产品；高速开关产品系列化，推出高速7GHz，10GHz带宽产品。电平转换方面，推出支持超级SIM卡协议的SIM卡电平转换系列，支持先进工艺低功耗1.2V平台，并完成高通、MTK等主流平台的AVL导入。四通道、六通道车规电平转换同年取得AEC-Q100认证，并在品牌车企和重点Tier1实现了突破。Reset产品形成多阈值不同输出和封装规格的系列化布局，并成功导入全球头部客户三星的电视产品，实现量产突破。74逻辑产品方面，推出与非门、或非门、buffer、反相器等品类，继续丰富产品系列。 （二）重视研发团队建设，持续加大研发投入 公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截至报告期末，公司技术人员数量达到722人，占公司总人数的74.59%；研发人员达到674人，占公司总人数的69.63%；公司持续搭建高质量的研发团队，推动公司可持续发展。报告期内，公司坚持创新驱动，不断提升研发质量，2025年度公司研发费用为人民币5.68亿元，在整体营收中占比达到19.91%。 公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续加强研发创新，并在报告期内荣获国家发展改革委认定的国家企业技术中心资质、获颁“国产模拟IC行业卓越奖”、获IEEE电路与系统协会颁发AICAS2025国际竞赛赛道三优胜奖、智能音频芯片多场景应用质量攻关项目获评上海市重点产品质量攻关成果三等奖、AW85601QPR-Q1、AW23003QNR-Q1、AW13612PFDR-Q1、AW37283B500SPR-Q1、AW39124TSR-Q1五款车规芯片入编《2025中国汽车芯片供给手册》、首款SMA摄像头马达驱动芯片入选上海设计100+全球竞赛项目、数字音频功放芯片AW88166FCR项目获评“2025年高转项目自主创新十强”。公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截至报告期末，公司累计取得国内外专利729项，其中发明专利484项，实用新型专利238项，外观专利7项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权634项；软件著作权134件；取得国内外商标185件。 （三）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力 报告期内，公司持续推进ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESDS20.20、ISO26262等体系的不断融合，共发布更新管理文件398份。通过持续健全质量管理架构，形成了强有力的质量保障、清晰的管理思路及实用的管理工具，从而在深化质量管控和落实持续改进的过程中，不断提升客户满意度。 报告期内，公司持续深化卓越绩效管理，以“AWINIC卓越管理模式”申报上海市市长质量奖。凭借在管理领域的突出表现，公司成功入围并完成高标准的现场评审。 此次申报与评审过程有力驱动了公司管理体系的优化与完善，有效提升了整体管理效能和治理水平。 报告期内，公司进一步落地优化质量数字化建设，项目管理数字化系统和生产数据系统，提前预防产品开发与供应商管理质量，确保产品全生命周期信息的实时监控、自动化数据采集与分析，为产品质量筑起坚实防线，为项目研发管理和研发效率提升奠定了坚实的基础。 报告期内，公司不断加强质量文化建设和持续改进，通过各类质量专题培训、质量推文，红黑榜等不同形式，营造全员积极参与的氛围，不断增强员工的工作质量和持续改进意识，实现了公司项目开发质量和交付质量的大幅提升，助力公司全面提升质量管理水平、实现可持续发展。 （四）建设工艺平台、构筑坚实壁垒 在2025年的市场环境下，公司紧密贴合行业趋势，持续发力于供应链管理体系的深度完善。当前，全球供应链领域正历经深刻变革，人工智能与自动化成为革新供应链的核心驱动力，作为国内数模混合芯片领域龙头企业，公司进一步加大数字化与智能化投入，在供应链管理领域，借助前沿的AI技术，强化产业链上游信息协同，构建AI驱动的智能信息交互平台，实现与供应商的信息流、资金流与物流信息共享与交互，并借助AI进行建模与分析，精准洞察市场动态，使供应链协同效应得到前所未有的提升，有力推动供应链数智化转型升级，以敏捷和高效响应市场需求变化。 在设备和材料的国产化推进方面，鉴于国内半导体产业蓬勃发展态势以及供应链安全重要性日益凸显，公司与国内众多优质供应商紧密合作，集中资源加速推进国产设备和材料在上游厂商的国产化验证进程。已在关键制程和重要技术指标上取得显著突破，为产品竞争力提升与供应链安全稳定筑牢根基。 从市场需求维度来看，2025年消费类市场呈现出智能化、绿色化的升级趋势，工业和汽车市场对产品的性能、可靠性要求也不断攀升。公司敏锐捕捉这些变化，进一步丰富和拓展对应产品线。针对工业和汽车市场，研发出高性能、高可靠性的定制化产品，并全面更新和完善多领域产品线路标，依据产品路标科学完成工艺平台的路标规划与演进方向的迭代，在确保产品技术始终契合市场需求下，持续提升技术的竞争力和创新力。 报告期内，公司深度协同全球头部晶圆代工资源，持续深化长期稳定战略合作伙伴关系。依托顶尖代工厂的先进晶圆制造工艺，公司加速推进面向工业与汽车领域的高端产品落地，并在上游工艺联合开发方面取得关键突破——COT（客户自有技术）实现重大进展，显著增强了核心工艺自主可控能力。技术布局层面，公司进一步巩固BCD工艺领先优势：90nm节点已实现规模化量产，55/40nm节点研发按计划稳步推进；同时，超低功耗工艺技术的突破性升级，精准赋能端侧AI产品的长效续航需求，持续强化"技术开发-应用落地"的商业闭环能力，为公司构筑了显著的市场先发优势。 报告期内，随着先进封装技术在提升产品性能、降低综合成本方面的优势日益凸显，公司与全球领先的封装测试代工厂深化战略合作，并加速布局包括Fan-out（扇出型封装）在内的先进封装技术路线。公司积极拓展高散热、大功率封装等多元化产品类型，显著提升了产品矩阵的广度与市场竞争力。同时，公司持续推进在更窄引脚间距和更薄封装体上的技术创新与产品开发，致力于以“轻、薄、小”的封装解决方案，充分满足端侧AI及便携式设备领域对芯片小型化与高性能的持续需求。 （五）建立测试平台，全面提升测试能力 报告期内，面对市场竞争和技术挑战，公司积极推进测试平台的升级工作，聚焦于标准化和数字化能力建设。其中，自主研发的新型射频测试机台已成功发布并投入使用；同时，模拟测试机台的相关验证工作正有序推进，处于数据收集阶段。此项升级工作正逐步提高测试效率，降低测试成本，满足业务增长需求，其全面实施将有效缩短产品上市时间，进一步巩固和提升市场竞争力。 （六）持续发力行业标准建设多领域引领产业高质量发展 报告期内，公司在行业标准建设领域持续深耕发力，以核心技术为根基多赛道布局标准体系搭建，不断提升行业话语权，全方位推动产业规范化、高质量发展。公司以第一起草单位发起的《虚拟现实触觉反馈系统设计要求》《虚拟现实触觉反馈系统评价方法》两项标准顺利进入发布流程，为国内虚拟现实触觉反馈集成电路研发与生产企业提供体系化的设计规范与标准化的评价体系，进一步完善国内触觉反馈技术标准体系，推动行业技术的规范化、产业化升级；以第一起草单位主导的《音频智能诊断标准》正式在IEEE完成立项，填补了音频智能诊断领域的国际标准空白，充分彰显公司在音频领域的技术实力与国际话语权，持续巩固公司在音频行业的全球领先地位；由公司牵头编制的《车载音频车载氛围灯驱动芯片路线图》、公司作为核心参与单位编制的《电源和信号链车载芯片路线图》于报告期内正式发布，为车载芯片领域的技术研发、产品迭代与产业链协同提供清晰的发展指引，助力车载芯片产业国产化升级，推动汽车电子行业高质量发展。公司始终以标准建设为重要抓手，推动技术创新与产业发展深度融合，持续为全行业技术升级与可持续发展贡献核心力量。 （七）完善产业链布局，形成完整生态链助力芯片研发高质量发展 报告期内，上海临港车规级测试中心项目进展顺利：整体工程项目按预定计划顺利推进。“墨水瓶”园区已正式亮灯并进入内部装修阶段，目前正在积极申请临港及上海市级的检验检测与中试平台资质，以期未来向社会开放，助力行业生态发展。2025年，中心成功完成了全自动包装产线与自动化机器人的中试测试，为建成芯片测试领域首条拥有全自动测试产线的“灯塔工厂”奠定了基础。该中心计划于2026年5月整体投入使用，届时将成为国内规模最大的综合性车规级测试验证平台，显著提升公司在高端制造领域的服务与保障能力。 （八）持续推进全业务场景AI能力覆盖，提升数据驱动科学管理能力报告期内，公司已上线70个智能体应用，各部门SOP覆盖率超25%，AI使用量超300%，大幅提升个人工作及企业运营效率。公司官网建设持续加速，月均访问量提升5倍，其中商城成交金额提升超10倍。公司设计开发平台建设已完成一期建设，全面进入运营推广阶段，产研数字化平台通过多维度数据驱动运营改善，全面提升项目各项指标持续优化，其中项目研发周期缩短10%，为进一步提升公司研发效能打下坚实基础。公司始终重视信息安全工作，在2025年10月上海市网安总队组织的攻防演练中实现0失误，同时通过用户行为管理能力的全面升级，整体提升了信息安全技术水平，确保公司数据安全。（未完）  |