| 投资者关系活
动类别 | □特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 √业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容） |
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| 参与单位名称
及人员姓名 | 投资者网上提问 |
| 时间 | 2026年5月15日(周五)下午14:30~17:00 |
| 地点 | 公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）
采用网络远程的方式召开业绩说明会 |
| 上市公司接待
人员姓名 | 1、董事长林国彪
2、副总经理吴晞敏
3、独立董事戴建宏
4、财务总监管小波
5、董事会秘书张金燕 |
| 投资者关系活
动主要内容介
绍 | 投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1、2026年公司有什么的规划，林总的三年计划有可能计划性落
实？
尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集
成封测及光电智能传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集
成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应
用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；
把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成
传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企
业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主
线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经
营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托 |
| | 资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛
道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来
业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
2、您好，赛勒光电目前还是亏损状态，合资业务也在爬坡。请问：
最大的风险是良率、客户认证、还是价格战？公司有没有做风险
对冲和备选方案？
尊敬的投资者，您好！公司投资该企业是综合考虑其技术能
力、产品路线、客户资源、量产基础和与公司业务、战略协同的
可能性等因素而做出的审慎决定，通过本次投资，将有助于加速
推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”
的战略布局落地。公司与赛勒光电的相关合作仍处于推进阶段，
合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公
司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意
投资风险。
3、车载光通信、星间光通信、AI数据中心光模块都是大赛道。目
前合资公司已经进入哪些车企/云厂商/设备商供应链？和中际旭
创、光迅科技、新易盛比，你们的差异化优势是什么？
尊敬的投资者，您好！一方面，公司深耕光电集成先进封装
与光传感领域多年，已掌握成熟的高端光电集成先进封装工艺，
具备向光通信的光引擎、光应用等领域拓展研发的技术储备。另
一方面，公司推进与赛勒光电的增资及合资合作，双方将形成技
术互补与产业链上下游的协同，共同打造PIC+光引擎产品的全链
条解决方案，打通从硅光子芯片封测到光引擎的完整技术体系和
交付能力。目前双方合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、
合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及
时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
4、上游光芯片、核心材料外购依赖度高，会不会被卡脖子？自研
替代进度、长协保供方案？
尊敬的投资者，您好！公司推进与赛勒光电的增资及合资合
作，双方将形成技术互补与产业链上下游的协同，共同打造PIC+ |
| | 光引擎产品的全链条解决方案，打通从硅光子芯片封测到光引擎
的完整技术体系和交付能力。目前双方合作仍处于推进阶段，合
作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司
将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投
资风险。
5、公司战略重心：LED收缩、全力聚焦CPO光集成智能传感复
合铜箔，未来3年业务取舍优先级？
尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集
成封测及光电智能传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集
成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应
用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；
把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成
传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企
业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主
线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经
营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托
资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛
道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来
业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
6、董事长您好，公司对赛勒光电增资5000万、持股5.4%，又合
资控股75%成立新公司，这个“参股控股”的双绑定战略，核心目
的是什么？未来会不会进一步增持赛勒光电、甚至并购？
尊敬的投资者，您好！公司投资该企业是综合考虑其技术能
力、产品路线、客户资源、量产基础和与公司业务、战略协同的
可能性等因素而做出的审慎决定，通过本次投资，将有助于加速
推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”
的战略布局落地。公司与赛勒光电的相关合作仍处于推进阶段，
合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公
司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意
投资风险。 |
| | 7、行业价格战加剧，公司长期议价权、客户粘性、独家供货壁垒
如何巩固？如何避免毛利持续下滑？
尊敬的投资者，您好！公司将继续聚焦光电集成封测及光电
智能传感器领域，通过持续地研发创新和产品迭代，提升公司产
品的市场竞争力；并将拓展新的产品品类，创新应用场景，不断
优化产品结构和产业结构，增加产品附加值；同时，通过资本联
动布局产业链优质资源，实现技术协同、产能协同、市场协同与
资本协同，提升产业链整合能力与核心竞争力。公司的战略规划
和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投
资风险。
8、目前整体毛利率承压，全年毛利率修复目标和改善措施是什
么？
尊敬的投资者，您好！公司将通过加快产能爬坡、提高稼动
率、优化产销结构、严控成本费用、强化海内外基地协同运营等
措施，尽快实现规模效益，扭转阶段性投入产出失衡状况。感谢
您的关注！
9、协议里写了赛勒光电PIC芯片20%以上要优先供给光莆，合作
知识产权排他。请问这个排他期限多久？会不会出现赛勒以后把
技术/芯片再卖给别家的情况？
尊敬的投资者，您好！上述约定是双方在合作协议中约定的
双方在产业协同、供应保障和联合开发方面的合作机制。公司将
在合作推进过程中，重点关注产品开发进度、客户验证结果、供
应链稳定性、量产交付能力和商业化可持续性。公司与赛勒光电
的相关合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立
及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披
露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
10、塞勒新品送样的情况怎么样？高于还是低于预期？开始准备
量产了吗？
尊敬的投资者，您好！出于合作方商业保密要求，公司不便
披露，若后续有达到信息披露标准的，公司将及时履行信息披露 |
| | 义务。感谢您的关注！
11、管理层您好。面对目前行业内较为激烈的市场竞争态势，公
司在今年的市场开拓（例如渠道下沉、新客户拓展或海外市场布
局）上，主要有哪些侧重点或新的规划思路？
尊敬的投资者，您好！公司将继续战略聚焦光电集成封测及
光电智能传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技
术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域，
为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；把AI植入光
电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF
模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心
智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半
导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，
推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，
致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企
业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬
请广大投资者注意投资风险。
12、总经理你好，本人公司小散户，非常看好光蒲自身优势与赛
勒的先进研发产品，请问合资公司的注册时间预计在什么时间！
然后对于合资公司的产品公司是否具备相对应的技术储备完成产
品的生产及交付！如何看待公司微型CPO技术在未来的应用场景！
谢谢
尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶
段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，
目前该业务对公司业绩影响较小，存在不确定性。公司将根据后
续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
13、传统LED业务是否会收缩出清，什么时候彻底止损不再拖累
利润？
尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集
成封测及光电智能传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集
成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应 |
| | 用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；
把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成
传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企
业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主
线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经
营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托
资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛
道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来
业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
14、想请问公司，目前微型CPO和光引擎，已经切入业内哪些知
名大厂供应链了？现在是送样认证、小批量，还是已经量产供货？
尊敬的投资者，您好！公司推进“光电集成共封技术从光传
感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业
务处于推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投
资者注意投资风险。
15、2026全年营收拆分：传统LED、光传感、微型CPO、复合铜箔、
车载/机器人各板块目标营收占比？
尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集
成封测及光电智能传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集
成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应
用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；
把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成
传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企
业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主
线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经
营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托
资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛
道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来
业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
16、请问公司微型CPO、光引擎业务，目前已进入哪些行业头部大 |
| | 厂的供应链？是送样、认证、小批量还是正式量产供货？
尊敬的投资者，您好！公司推进“光电集成共封技术从光传
感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业
务处于推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投
资者注意投资风险。
17、未来2–3年，公司在CPO、车载、复合铜箔三大主业上，客
户拓展的优先级和目标知名客户布局是什么？
尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集
成封测及光电智能传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集
成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应
用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；
把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成
传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企
业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主
线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经
营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托
资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛
道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来
业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
18、翔安CPO新产能今年、明年产能规模、良率爬坡、满产时间
怎么安排？
尊敬的投资者，您好！公司推进“光电集成共封技术从光传
感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业
务处于推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投
资者注意投资风险。
19、AI边缘算力、人形机器人、智能驾驶、低空经济，哪条赛道
是第一增长曲线？爆发顺序？
尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集
成封测及光电智能传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集
成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应 |
| | 用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；
把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成
传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企
业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主
线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经
营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托
资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛
道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来
业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
20、厦门翔安CPO光引擎：2026/2027/2028月度产能、良率、满
产利用率明确数据？
尊敬的投资者，您好！公司推进“光电集成共封技术从光传
感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业
务处于推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投
资者注意投资风险。
21、董事长，您好，请问：
（1）公司与赛勒光电的合作，在光模块业务方面，可以发挥各自
的哪些优势？
（2）设立合资公司的公告里提到：针对光引擎业务，由赛勒光电
提供PIC芯片，合资公司进行光引擎产品的研发及销售，光引擎
的光电共封委托给光莆股份完成。请问公司储备的哪些技术适用
于光电共封？
（3）公司现有的生产基地，经调改后，能否用来生产光模块产品？
（4）公司对于CPO业务有哪些规划？
尊敬的投资者，您好！一方面，公司深耕光电集成先进封装
与光传感领域多年，已掌握成熟的高端光电集成先进封装工艺，
具备向光通信的光引擎、光应用等领域拓展研发的技术储备。另
一方面，公司推进与赛勒光电的增资及合资合作，双方将形成技
术互补与产业链上下游的协同，共同打造PIC+光引擎产品的全链
条解决方案，打通从硅光子芯片封测到光引擎的完整技术体系和 |
| | 交付能力。公司已有的部分生产设备可与光通信的光引擎生产互
用。目前公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶段，合作协议执行
进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续
进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
22、公司今年什么时候能实现整体业绩稳定扭亏，明确拐点时间？
尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续通过提升产能利
用率、优化产品结构、强化费用管理和推进新业务落地，努力改
善盈利质量。感谢您的关注！
23、光莆擅长封测、赛勒擅长硅光设计，合资是“设计—封测—
光引擎”闭环。目前这个闭环打通到哪一步？有没有已经送样/认
证的头部客户（如华为、比亚迪、英伟达、微软）？
尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶
段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，
公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注
意投资风险。
24、合资公司主打光引擎、车载光模块、星间光通信、OCS/OIO，
还有海外PIC封测。目前哪一块最先量产、最先贡献收入？
800G/1.6T硅光芯片良率现在多少？3.2T什么时候工程化/量产？
尊敬的投资者，您好！出于合作方商业保密要求，公司不便
披露。公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶段，合作协议执行进
度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进
展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
25、在微型CPO、光电封装上，相比同行核心护城河和差异化优势
是什么
尊敬的投资者，您好！公司推进“光电集成共封技术从光传
感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业
务处于推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投
资者注意投资风险。
26、传统LED业务持续拖累利润，LED何时收缩/止损/剥离？高毛
利CPO/传感器多久能覆盖盈亏缺口？ |
| | 尊敬的投资者，您好！LED相关业务持续为公司贡献利润。2026
年，公司将继续通过提升产能利用率、优化产品结构、强化费用
管理和推进新业务落地，努力改善盈利质量。感谢您的关注！
27、公司微型CPO目前在手订单、客户认证、量产交付进度如何？
尊敬的投资者，您好！公司推进“光电集成共封技术从光传
感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业
务处于推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投
资者注意投资风险。
28、2025全年亏损、2026一季报扣非依旧亏损，预计何时实现全
年稳定扭亏？各季度盈亏拐点明确时间？
尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续通过提升产能利
用率、优化产品结构、强化费用管理和推进新业务落地，努力改
善盈利质量。感谢您的关注！
29、2025年公司亏损1274万，2026Q1利润也大幅下滑。市场都
指望赛勒合资业务扭亏。请问：这块业务什么时候开始盈利？2026
全年对归母净利润的贡献预期是多少？毛利率能做到多少？
尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶
段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，
目前该业务对公司业绩影响较小，存在不确定性。公司将根据后
续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
30、微型3mmCPO光引擎全球紧缺，在手长单、意向订单金额、
交付周期、头部客户认证进度？
尊敬的投资者，您好！公司坚定信心推进“光电集成共封技
术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关
技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来业务的开展仍存在不
确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
31、您好，公司的五河县项目，马来西亚的，以及厦门的项目，
都什么时候产生营收，
尊敬的投资者，您好！厦门“光电传感器件集成封测研发及
产业化项目”和“海外智能制造基地(马来西亚二厂)扩建项目” |
| | 均已在2025年顺利建成。感谢您的关注！
32、3mm微型CPO全球稀缺量产，技术壁垒、专利壁垒、封装
Know-how护城河能维持多久？同行多久能追赶？
尊敬的投资者，您好！公司坚定信心推进“光电集成共封技
术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关
技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来业务的开展仍存在不
确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
33、复合铜箔项目投产节奏、头部客户定点及批量供货时间表？
尊敬的投资者，您好！目前相关业务暂未绑定头部客户，且
在公司整体业绩中的占比相对较小，敬请广大投资者注意投资风
险。
34、复合铜箔业务2026-2027产能放量，绑定宁德/比亚迪等头部
客户定点、批量供货节奏？
尊敬的投资者，您好！目前相关业务暂未绑定头部客户，且
在公司整体业绩中的占比相对较小，敬请广大投资者注意投资风
险。
35、复合铜箔目前对接的头部动力电池企业有哪些？处于送样测
试、中试、小批量还是批量供货哪个阶段？
尊敬的投资者，您好！目前相关业务暂未绑定头部客户，且
在公司整体业绩中的占比相对较小，敬请广大投资者注意投资风
险。
36、有没有和头部电池企业达成长期合作意向或者框架协议？后
续产能和客户供货是怎么匹配规划的？
尊敬的投资者，您好！公司暂未和头部电池企业达成长期合
作意向或框架协议，敬请广大投资者注意投资风险。
37、是否和一线电池厂商达成长期合作意向或框架协议？后续客
户导入和产能匹配供货节奏如何安排？
尊敬的投资者，您好！公司暂未和一线电池厂商达成长期合
作意向或框架协议，敬请广大投资者注意投资风险。
38、公司最大的核心优势是什么？ |
| | 尊敬的投资者，您好！公司的核心竞争优势已在公司2025年
年度报告中详细披露，敬请查阅公司于2026年4月24日发布的
《2025年年度报告》。感谢您的关注！
39、接下来一到两年，CPO这块准备重点拓展哪些一线客户，导入
节奏大概是怎么安排的？
尊敬的投资者，您好！公司坚定信心推进“光电集成共封技
术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关
技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来业务的开展仍存在不
确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
40、公司大额扩产资本开支大，资金来源和财务风险怎么管控？
尊敬的投资者，您好！公司目前资本开支主要是自有资金及
募投资金，公司会严格管控财务风险。感谢您的关注！
41、海外马来西亚一二三期扩产，产能匹配订单情况，是否存在
闲置产能风险？
尊敬的投资者，您好！公司根据客户需求和订单进行产能扩
建，2025年，公司马来西亚一厂产能饱满，海外智能制造基地(马
来西亚二厂)已按计划建成，目前在产能爬坡中，暂无闲置风险。
感谢您的关注！
42、产能优先倾斜高毛利CPO，机器人、车载、AR赛道长期无产
能分配，会不会错失行业红利？
尊敬的投资者，您好！在光电集成封测业务领域，公司主要
作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光电传感
集成封测产品，公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建
立了稳定的合作关系。同时，通过投资和合资，推进“光电集成
共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落
地，相关技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来业务的开展
仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
43、和国内头部光模块大厂、AI服务器厂商是直接合作还是间接
供货？有没有定点入围、长期框架协议？
尊敬的投资者，您好！公司坚定信心推进“光电集成共封技 |
| | 术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关
技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来业务的开展仍存在不
确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
44、全链条自研30年光电封装经验，对比中际旭创、新易盛等光
模块企业，差异化不可替代优势是什么？
尊敬的投资者，您好！一方面，公司深耕光电集成先进封装
与光传感领域多年，已掌握成熟的高端光电集成先进封装工艺，
具备向光通信的光引擎、光应用等领域拓展研发的技术储备。另
一方面，公司推进与赛勒光电的增资及合资合作，双方将形成技
术互补与产业链上下游的协同，共同打造PIC+光引擎产品的全链
条解决方案，打通从硅光子芯片封测到光引擎的完整技术体系和
交付能力。目前双方合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、
合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及
时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
45、2.5D/3D叠Die先进封装、微型CPO，从技术领先转向规模化
市场领先，具体落地路径？
尊敬的投资者，您好！公司将继续战略聚焦光电集成封测及
光电智能传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技
术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域，
为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；把AI植入光
电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF
模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心
智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半
导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，
推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，
致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企
业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬
请广大投资者注意投资风险。
46、公司车载电子、HUD、车载传感等产品，目前合作的主流整车
厂有哪些？哪些已经实现定点量产、稳定供货？ |
| | 尊敬的投资者，您好！在光电集成封测业务领域，公司主要
作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光电传感
集成封测产品。公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建
立了稳定的合作关系，应用在智能驾驶领域的器件已实现销售。
敬请广大投资者注意投资风险。
47、在AI算力、高速光互联领域，公司客户是否涵盖一线生态厂
商？后续客户拓展和导入节奏怎么规划？
尊敬的投资者，您好！公司坚定信心推进“光电集成共封技
术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关
技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来业务的开展仍存在不
确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
48、认证进度？车载HUD、人形机器人、AR/VR赛道目前有无批量
营收？送样转量产节点？
尊敬的投资者，您好！公司光电集成封测产品在机器人、智
能驾驶等应用场景实现客户突破与应用，目前相关业务在公司整
体业绩中的占比相对较小，公司将密切关注行业发展机遇、积极
布局，同时敬请广大投资者注意投资风险。
49、智能传感、光电组件有没有进人形机器人、ARVR、消费电子
头部品牌的供应链？合作进展到哪一步了？
尊敬的投资者，您好！在光电集成封测业务领域，公司主要
作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光电传感
集成封测产品。公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建
立了稳定的合作关系，应用在机器人、消费电子、智能驾驶等领
域的器件已实现销售。感谢您的关注！
50、全球化布局（香港马来西亚），海外市场拓展、海外大客户、
海外营收长期目标？
尊敬的投资者，您好！公司将强化香港、东南亚、北美运营
公司等海外运营平台和产业化基地的核心功能与承载能力，构建
“中国+东南亚+北美”研发及生产智造的新“全球化+本地化”
产业格局；推动海外智能制造基地产能稳步释放，布局马来西亚 |
| | 工厂光电集成共封先进制造产线，实现传感器模组、智能控制硬
件、光电集成共封等产品的规模化的海外交付能力，提升全球生
产与交付布局；以“国际化数智协同+本地化深耕”的双循环模
式，在全球关键区域布局卫星工厂，持续构建高效协同的供应链
枢纽，打造可持续的全球竞争力。公司的战略规划和经营计划，
不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
51、公司光传感、光电组件有没有切入人形机器人、AR/VR、消费
电子头部厂商供应链？合作进展到哪一步？
尊敬的投资者，您好！在光电集成封测业务领域，公司主要
作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光电传感
集成封测产品。公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建
立了稳定的合作关系，应用在机器人、消费电子、智能驾驶等领
域的器件已实现销售。感谢您的关注！
52、未来三年营收结构怎么规划，CPO、传感、车载、复合铜箔各
自营收占比目标？
尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集
成封测及光电智能传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集
成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应
用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；
把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成
传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企
业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主
线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经
营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托
资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛
道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来
业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 |
| 附件清单
（如有） | 无 |
| 日期 | 2026-05-15 |
