鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20260519

时间：2026年05月19日 23:10:23 中财网

原标题:鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20260519

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20260519

投资者关系 活动类别	■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他
参与单位名称 及人员姓名	国寿养老：冯昱祺、龚嘉斌，兴业证券：胡园园、包悦，共4名投资者
时间	2026年5月19日下午14:00~15:30
地点	公司9楼会议室
上市公司接待 人员姓名	2026年5月19日下午14:00~15:30：董事会秘书杨平彩女士
投资者 关系活动 主要内容 介绍	公司介绍： 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司， 主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、锂电业务板块。现阶段，公司重 点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用CMP工艺材料和晶 圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电 路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内 供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料 等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发展。 问 1：公司近期半导体材料业务整体经营情况如何，各细分板块订单及 出货节奏是否符合预期？ 答：近期公司半导体及电子材料板块整体经营态势良好，各细分产品业 务有序推进、整体符合预期：其中抛光垫作为公司核心优势产品，持续深度 覆盖国内主流晶圆制造、存储芯片等核心客户，凭借稳定的产品性能、完善 的批次稳定性及快速响应的本土化服务能力，持续推进多规格产品验证与批 量放量，订单持续稳健上升，出货节奏紧密匹配下游晶圆厂扩产及生产排产 节奏，市场渗透率稳步提升；抛光液持续加快客户认证进度，重点型号产品 逐步实现规模化导入与批量供货，产能布局持续优化，订单转化及出货释放 节奏有序推进；显示材料板块依托成熟完备的产品体系、稳定的供应链保障 及持续的产品迭代能力，紧跟全球面板行业供需及下游终端需求变化，核心
	产品订单结构稳定，出货规模保持稳健，持续巩固细分领域市场地位；光刻 胶及配套材料严格按照既定研发与客户导入计划推进，持续开展多类型产品 的下游严苛性能验证，重点型号逐步实现小批量供货，客户拓展与订单落地 节奏有序，整体业务推进符合公司中长期战略规划。公司各板块依托深厚的 技术积累、一体化配套优势、本土化交付及服务能力，充分受益于国内半导 体、显示面板领域国产化进程加快的行业机遇，订单及出货节奏均与公司经 营规划相匹配。 问 2：公司收购皓飞新材切入新能源锂电材料领域，目前整合及业务落 地进度如何，未来规划是怎样的？ 答：公司通过收购皓飞新材切入新能源锂电材料领域，系公司依托材料 领域研发、生产、供应链管理及产业化运营的成熟经验，实施新材料赛道多 元化拓展的重要战略布局，相关整合及业务落地工作均严格按照既定计划有 序推进，整体进展符合预期。 在整合落地层面，目前公司持续推进组织架构优化、内控体系建设、生 产运营协同及供应链资源统筹，充分发挥公司在精细化工、新材料研发、规 模化生产管理、客户服务体系等方面的成熟优势，赋能皓飞新材在锂电功能 材料领域的技术迭代、产能优化与品质管控，强化内部研发、生产、市场等 环节的协同联动，稳步实现管理、技术、资源层面的深度融合，保障标的公 司经营稳定运行。同时，依托公司完善的合规治理体系，规范标的日常运营， 为后续业务放量筑牢基础。在业务推进层面，皓飞新材聚焦锂电相关功能材 料产品，持续深化下游新能源电池客户认证与产品导入工作，依托其在锂电 材料领域的技术积淀与客户资源，稳步推进产品验证、试样送样及订单对接， 积极拓展优质新能源终端客户，产能释放与市场拓展节奏有序推进，新能源 锂电材料板块已成为公司新材料业务重要的增长极。 在未来发展规划层面，公司将持续深耕半导体材料主业，以本次收购为 契机，深度整合双方技术、人才、渠道、产能资源，持续加大锂电新材料领 域的研发投入，推进产品技术升级与新品迭代，丰富锂电材料产品矩阵；同 时依托公司成熟的产业化落地能力与资本平台优势，持续拓展下游新能源优 质客户，扩大市场份额，稳步推进产能规划落地；充分发挥半导体材料、显 示材料、新能源材料多赛道协同效应，构建多元化、高附加值的新材料业务 布局，持续提升公司整体盈利能力与长期成长空间，助力公司打造国内领先 的综合型新材料平台企业。 问 3：公司 CMP抛光垫产品目前在国内头部晶圆厂的增长情况怎样， 后续产能配套能否匹配下游客户需求？ 答：公司CMP抛光垫作为半导体领域标杆产品，依托多年自主研发形 成的核心配方技术、成熟的量产工艺、严格的品质管控体系以及本土化快速 响应的配套服务优势，深度切入国内头部晶圆制造厂商供应链体系。随着下 游头部晶圆厂持续推进产线扩产、产能爬坡与稼动率提升，公司抛光垫在头 部客户的认证品类持续拓宽、覆盖制程不断升级、供货批次稳步增加，核心 规格产品批量供货规模实现持续稳健增长，多产品逐步实现深度渗透，在头 部客户中的采购占比与渗透率持续提升，整体增长态势符合公司既定经营预 期，充分彰显公司产品在头部高端市场的核心竞争力。
	产能配套层面，公司紧密围绕国内头部晶圆厂中长期扩产规划及持续增 长的耗材需求，前瞻性布局抛光垫产能建设，一方面持续对现有产线进行工 艺优化、设备升级与产能挖潜，提升现有产线生产效率与良率水平；另一方 面稳步推进新建产能项目落地投产，完善全流程自动化生产与检测体系，构 建规模化、柔性化、高稳定性的产能供给体系。截至2026年一季度末，武 汉本部CMP抛光硬垫月产能已提升至5万片（年产约60万片），较上年同 期稳步扩容，产能利用率随核心客户订单饱满持续走高，充分匹配下游头部 晶圆厂扩产节奏。公司产能建设节奏与下游头部晶圆厂扩产周期、耗材需求 增量精准匹配，能够充分满足头部客户短期增量订单及中长期持续放量的供 货需求。同时，公司具备完善的供应链保障、原材料自主制备及弹性产能调 配能力，可灵活适配不同制程、不同规格抛光垫的批量交付需求，有效保障 供货稳定性与及时性，为公司抛光垫业务持续深耕头部高端市场、进一步扩 大市场份额提供坚实产能支撑。 问 4：未来几年，公司在半导体材料这个核心赛道的业绩增长驱动因素 主要是什么？ 答：未来几年公司半导体材料赛道业绩增长，核心驱动来源于五大维度： 一是CMP全链条材料持续放量，抛光垫、抛光液和清洗液产品协同发力， 深度绑定国内头部晶圆厂，伴随下游客户产线持续扩产、稼动率稳步提升， 产品覆盖制程不断拓宽、客户采购份额持续提升，叠加海内外市场有序拓展， 存量份额提升与新增订单落地共同拉动营收高增；二是柔性显示材料产能不 断释放与订单批量落地，以及核心原材料自主制备的高端晶圆光刻胶量产线 顺利投产，多型号光刻胶产品稳步推进客户验证、试样转批量供货，新品规 模化交付将成为未来核心增量引擎；三是产能建设精准匹配行业需求，公司 前瞻布局CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶、显示材料、其他配套材料等规 模化产能，持续现有产线提质增效、新建项目按期落地，产能可充分承接下 游持续增长的需求，保障订单高效转化；四是技术壁垒与平台协同优势持续 放大，公司深耕核心技术多年，配方、高纯纯化、全制程适配等能力行业领 先，多品类技术互通复用，叠加研发平台、供应链、品质管控一体化协同， 持续提升产品力与盈利水平，同时先进封装材料等新品陆续验证放量，丰富 增长梯队；五是国内晶圆制造自主化进程加速，公司凭借本土化快速响应、 全周期技术服务、稳定批次一致性优势，持续提升头部客户的渗透率，叠加 业务结构持续优化，带动整体盈利与业绩持续上行。 问 5：近期剥离打印耗材相关业务，该事项对公司短期及中长期经营战 略有何影响？ 答：公司近期实施剥离打印耗材相关业务，是公司立足中长期发展大局、 聚焦核心主业、优化资源配置的重要战略决策，从短期层面来看，本次业务 剥离有助于公司进一步聚焦核心业务板块，优化整体资产结构与业务架构， 减少传统耗材业务在研发、生产、运营、管理等方面的资源分散投入，有效 降低传统业务波动对公司整体盈利水平的扰动，提升整体经营效率。同时， 本次处置可优化公司现金流结构，回笼的资金将精准投向半导体材料、新能 源锂电材料等高附加值、高成长赛道，强化核心主业的资金保障能力，助力
	公司加快核心产品产能建设、技术迭代与市场拓展，进一步提升公司整体盈 利质量与抗风险能力。 从中长期经营战略层面来看，本次剥离是公司坚定聚焦半导体材料、新 能源功能材料的高成长性新材料主业的关键举措，实现业务战略的精准聚焦 与资源集中发力。公司可将研发人才、产能资源、管理精力、资本投入全面 倾斜于半导体材料等高端新材料赛道，持续巩固抛光垫、抛光液、显示材料、 高端晶圆光刻胶等核心产品的优势，加快新能源锂电材料业务的落地放量， 深度发挥多高端材料赛道的协同效应。通过剥离传统成熟耗材业务，公司完 成向平台型高端新材料企业的战略转型，优化业务盈利结构，持续提升高增 长、高技术壁垒业务的营收占比，增强公司在半导体领域、新能源新材料领 域的核心竞争力与长期成长确定性，打开中长期业绩增长空间。
附件清单	无
日期	2026年5月19日