安凯微(688620):国泰海通证券股份有限公司关于广州安凯微电子股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告
关于广州安凯微电子股份有限公司 2025年度持续督导年度跟踪报告
2025年度，公司实现营业总收入53,695.52万元，同比上升1.87%；实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-14,035.06万元和-14,410.02万元，较上年同期减少8,358.24万元和8,170.60万元。主要系：一方面，受到行业市场竞争持续的影响，部分产品线价格持续承压，导致毛利下降；另一方面，为保持芯片产品的综合市场竞争力，公司持续增加研发投入，研发投入占营业收入的比例进一步上升。同时，2025年受美元汇率波动及现金管理形成的利息收入减少的影响，财务费用增加；公司基于审慎性原则，对于出现减值迹象的资产进行测试并计提减值损失，资产减值损失增加。在以上因素的综合影响下，公司归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降。2025年，公司主营业务、核心竞争力、其他主要财务指标未发生重大不利变化；所处行业不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形；持续经营能力不存在重大风险。 经中国证券监督管理委员会《关于同意广州安凯微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1000号）批复，广州安凯微电子股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”）首次公开发行股票9,800.00万股，每股面值人民币1元，每股发行价格人民币10.68元，募集资金总额为人民币104,664.00万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币92,495.90万元。本次发行证券已于2023年6月27日在上海证券交易所上市。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐人”或“国泰海通”）担任其持续督导保荐人，在2025年1月1日至2025年12月31日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐人及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2025年度持续督导情况报告如下： 一、2025年保荐人持续督导工作情况
国泰海通持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括股东会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。针对上市公司需履行审议程序与信息披露义务的重要事项，保荐人持续督促上市公司规范履行相关审议程序及信息披露义务。 经核查，保荐人认为，上市公司依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 三、重大风险事项 2025年度，公司未发生重大风险事项。公司面临的风险因素主要如下：1、业绩大幅下滑或亏损的风险 2025年度，公司实现营业收入53,695.52万元，同比上升1.87%；实现归属于母公司所有者的净利润-14,035.06万元，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-14,410.02万元，基本每股收益-0.36元，加权平均净资产收益率-10.29%。 报告期内，受益于市场需求持续及部分新产品顺利导入市场，公司芯片出货量较去年同期有所增长，营业收入稳中有升，但受到行业市场竞争持续的影响，部分产品线价格持续承压，虽2025年第四季度有所缓和，2025年全年毛利率同比下滑；公司于2025年新增的8个光罩项目逐步进入量产阶段，继续保持较高的研发投入，研发费用增加；受美元汇率波动及现金管理形成的利息收入减少的影响，财务费用增加；公司基于审慎性原则，对于出现减值迹象的资产进行测试并计提减值损失，资产减值损失增加。在以上因素的综合影响下，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、加权平均净资产收益率下降。如果市场竞争持续加剧，公司新产品的推出、新的市场布局未如预期释放经济效益，公司存在业绩下滑或者亏损扩大的风险。 2、技术升级迭代及新产品开发风险 集成电路设计行业属于典型的智力密集型行业，工艺、设计技术的升级以及产品的更新换代相对较快。公司主要从事赋能AI硬件的AISoC芯片的研发设计。 随着人工智能技术的发展和渗透，市场对于端侧和边缘侧AISoC芯片的功耗、性能、边缘计算能力、无线连接能力、兼容性等要求不断提高。公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。 研发过程中，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、推出新的产品系列、无法在更高端的应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。 此外，技术升级迭代及新产品开发需要持续大量的资金投入。报告期内，公司研发投入费用为15,119.26万元，占当期收入比例为28.16%，较去年同期增加1,816.98万元，同比增13.66%。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级迭代及新产品开发的需要，如果投入无法转化为研发成果或者研发成果不能达到预期效果，可能导致公司产品被竞争对手产品替代或者淘汰，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。 3、技术实力与国际领先企业相比存在差距的风险 在面向AI硬件的AISoC芯片领域，公司与国际领先的芯片设计公司相比，在研发实力和产品技术水平等方面具有一定差距。 以物联网摄像机芯片为例，覆盖同类产品的头部国际企业已经推出采用先进工艺制程的芯片。公司目前计划采用12nm工艺制程的芯片产品在研中，时间进度与行业头部企业仍存在一定差距。 未来，若公司研发未能突破更先进的芯片工艺制程或者采用其他替代性的技术路径，弥补与国际领先企业在研发能力与技术实力方面的差距，及时提升产品的市场竞争力，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。 4、其他常见的技术风险 公司所处芯片设计行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人员流失或不足、技术泄密等高科技企业普遍面临的技术风险。 AISoC芯片对技术人员专业程度、经验水平均有较高的要求。近年来在国家政策的大力支持下，半导体企业数量高速增长，行业优秀技术人才的争夺激烈。 若公司核心技术人员离职，或大量优秀的技术研发人才集中离职，而公司无法在短期内引进经验丰富的人才，则将对公司技术创新及芯片研发造成不利影响，从而影响公司的持续竞争力。 核心技术是公司保持竞争优势的有力保障，公司重视对核心技术的保护工作，制定了严格的信息安全保护制度，以确保核心技术的保密性。若公司相关保密和内控制度无法有效运行，或者因核心技术保密不善或被外部窃取而导致泄密，将对公司的核心竞争力带来负面影响。 5、市场竞争风险及成长性风险 目前，端侧AI和边缘智能芯片领域的国内外竞争对手较多，同时不断有新企业进入该行业，市场竞争激烈。 与同行业头部企业相比，公司在产品布局、市场地位、收入规模和盈利能力方面仍然存在一定差距。同时，报告期内公司物联网摄像机芯片销售收入占比较大，且物联网摄像机芯片的新兴应用以及物联网应用处理器芯片等新产品或新的细分市场拓展都还在持续推进中，未来能否顺利拓展存在不确定性。 公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，保持自身市场竞争力并努力缩小与行业内头部企业的差距。若公司无法把握市场需求与行业发展趋势，不能根据终端市场需求进行产品布局、推出新产品，则可能导致公司竞争力下降。若公司无法有效推出合适的芯片产品，公司未来的发展空间将受到限制，公司的行业地位、市场份额、核心竞争力、成长性等可能受到不利影响。 6 、原材料涨价风险 近年来，全球半导体产业链面临原材料成本持续上涨、晶圆代工、封装测试及存储芯片等关键环节/成本价格上行的普遍压力。公司采用Fabless经营模式，生产制造高度依赖第三方代工厂，上游原材料与封测成本直接构成营业成本的主要组成部分，成本波动对盈利能力影响显著。若未来原材料价格攀升或产能供应趋紧，公司可能面临采购成本上升、毛利率下滑的压力；与此同时，终端市场竞争加剧，下游客户对价格敏感度较高，存在成本压力难以完全向下游传导的风险。 存储芯片产能趋紧、价格上涨，存在显著影响产品成本及供应能力不足的风险。 面对成本端刚性上升、原材料产能紧缺、市场端议价能力受限等多重挑战，若公司未能有效应对，可能面临盈利能力下降、市场份额受损的风险，对经营业绩和发展产生不利影响。 7、客户集中及变动风险 报告期内，公司对前五大客户的销售收入集中度相对较高。公司产品包括物联网摄像机芯片及应用处理器芯片，产品下游应用领域主要集中在智能家居和智慧安防领域，目标客户群体较为明确，客户集中度较高，若主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购政策，均可能导致公司销售订单减少，从而对公司的经营业绩产生不利影响。 虽然公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生影响。 8、供应商集中和委托外部加工生产风险 公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，从事芯片的研发、设计、终测和销售，而将晶圆生产、芯片封装等生产环节外包给相关企业。晶圆制造、芯片封装对于技术水平和企业经营规模都具有较高的门槛，集中度较高。公司与主要供应商建立了良好、稳定的合作关系。若上游供应商工艺发生变更或发生不可抗力的突发事件，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长时间和较高的成本；此外，若因集成电路市场需求旺盛、偶发性供应不足等因素而出现产能紧张情形，或供应商生产环节出现质量问题，或其他不可抗因素引起的产能供给问题，将影响公司的生产计划和产品的交付，最终均会对公司的经营业绩产生不利影响。 9、公司产品结构相对集中的风险 报告期内，公司主营业务收入主要来自于物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类产品。总体来看产品线相对集中，应用领域还需进一步拓宽。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。 10、业务区域集中风险 报告期内，公司出口占当期主营业务收入的比例相对较高。如果公司出口销售出现重大不利情况，或者公司未来在国内市场的进一步开拓受阻，可能对公司未来业务发展造成不利影响。 11、规模扩张导致的管理、内控体系建设及内控制度执行风险 随着公司业务的进一步发展和募集资金投资项目的开展实施，上市后公司的业务和资产规模将进一步提升，对公司在治理结构设计、战略规划、市场拓展、人才队伍建设等多方面提出了更高的要求。如果公司的管理能力和管理体系不能满足规模扩大所提出的要求，将使公司在一定程度上面临规模扩张导致的管理风险、内控体系建设及内控制度执行风险。 12、募集资金投资项目实施风险 公司本次募集资金投资项目为物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目，项目的制定结合了国家产业政策、行业发展现状和未来发展趋势，并经过了充分、谨慎的可行性研究论证。募投项目的有效管理和组织实施是项目成功与否的关键，虽然公司对募集资金投资项目进行了可行性论证，但募投项目经济效益相关的分析数据均为预测性信息，且项目建设尚需较长时间，存在一定募投项目实施及效益未达预期的风险。 随着集成电路行业的快速发展，若募投项目在实施过程中宏观经济形势、市场环境、产业政策发生重大不利变化，或芯片研发遇到技术瓶颈、产品迭代不如预期、募投产品的客户导入进展较慢等情形，将导致公司募集资金投资项目不能按期完成或者无法实现预期经济效益，公司则面临可能无法按既定计划实现预期收益的风险。 13、并购风险 公司收购思澈科技控股权涉及资金压力与商誉减值风险。公司需通过中长期贷款筹措交易价款，将提升财务杠杆并增加未来利息支出；同时，交易形成大额商誉，且标的公司目前处于亏损状态，若未来经营未达预期，可能计提商誉减值并对当期损益造成不利影响。 业务整合与市场竞争层面亦存在不确定性。双方在技术、市场及供应链的深度整合中，若协同效应不及预期或核心团队出现流失，可能影响战略目标实现。 此外，标的公司所处AIoT赛道竞争激烈，下游需求受消费电子周期影响较大，若业绩承诺未能实现，将对本次并购的战略价值构成挑战。 14、经营业绩波动风险 若公司所处下游行业景气度下滑，消费电子市场需求低迷、市场竞争愈发激烈，导致公司现有产品的销售价格和毛利率下降；或上游产能紧张，产品成本上升；以及公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司产品出现售价下降、成本上升、销售量降低等不利情形，将对公司业绩增长带来一定不确定性，未来经营业绩将面临波动风险。 15、材料成本大幅上升风险 原材料与封测成本是公司营业成本的主要组成部分。近年来，全球半导体产业链面临原材料成本持续上涨的普遍压力，如存储颗粒产能趋紧、价格上涨，存在显著影响产品成本及供应能力不足的风险。若未来原材料价格持续攀升或产能供应持续趋紧，公司可能面临采购成本上升、产能不足、毛利率下滑的压力；与此同时，终端市场竞争加剧，下游客户对价格敏感度较高，存在成本压力难以完全向下游传导的风险。面对成本端刚性上升、原材料产能紧缺、市场端议价能力受限等多重挑战，若公司未能有效应对，可能对经营业绩和发展产生不利影响。 16、应收账款发生坏账的风险 公司处于开拓发展阶段，给予主要经销商和部分重点客户一定账期。公司采用预期信用损失模型对应收账款计提坏账准备，报告期末，公司应收账款坏账准备的计提为5.64%，未来若某些客户因经营情况发生不利变化导致公司无法及时回收货款或形成坏账，公司将面临应收账款坏账损失金额增加的风险。 17、存货跌价风险 公司根据在手订单、客户预计需求、上游晶圆制造和封装测试的产能以及公司的库存情况制定采购计划。截至报告期末，公司存货主要为公司芯片以及对应的晶圆和配套封装芯片。 鉴于芯片生产需要一定的周期，公司需要准备一定的库存，以及时满足客户的采购需求。若公司产品的市场需求发生变化、竞争加剧、技术更新加快导致公司产品价格下降或者存货滞销积压，从而导致公司存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。 18、新增资产折旧、摊销费用导致净资产收益率及每股收益下滑风险本次物联网领域芯片研发升级及产业化项目总投资额为55,385.90万元，建设期48个月；本次研发中心建设项目总投资额为22,110.00万元，建设期60个月。公司本次募集资金投资项目主要为资本性支出，投资金额较大，随着募集资金投资项目实施，公司将新增较大金额的固定资产和无形资产，相应导致每年新增较大金额的折旧及摊销费用。 如未来竞争环境和行业发展出现重大不利变化，募投项目未实现预期收益，且项目收益未能覆盖相关费用，则公司存在因新增的折旧摊销费用较大而导致公司净资产收益率及每股收益下滑、影响公司经营业绩的风险。 19、第三方技术授权风险 公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于芯片的研发、设计、终测和销售。在芯片研发过程中，公司所使用的EDA工具主要向EDA供应商采购。目前国内EDA市场仍主要由国外优势厂商占据主要市场份额。公司短期内仍需要向国际EDA优势厂商采购EDA工具。 此外，随着集成电路产业不断发展，产业链分工逐渐细致化，芯片设计企业通过购买IP授权，可加快产品研发进度，缩短研发周期。公司在芯片研发过程中亦向第三方IP授权方采购了CPU、MIPI、USB等部分第三方IP。 若公司在EDA工具或IP授权协议到期后，因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素，无法与其中部分授权商继续签订授权协议或取得授权成本大幅增加，且公司无法在合理期限内自行开发或找到其他授权商，则会对公司正常生产经营产生不利影响。 20、晶圆供货短缺引起的募投等项目产能不足风险 公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，晶圆主要通过晶圆制造商进行代工。近年来晶圆代工市场景气度的变化较快，行业内芯片设计厂商存在晶圆供货短缺、晶圆制造产能不足的风险，对芯片设计企业的产能造成影响。 若未来晶圆代工厂因芯片市场需求旺盛或者其他原因出现供应商产能供给紧张、产能排期紧张，或发生重大自然灾害等突发事件、业务经营发生不利变化，导致产能无法满足募投等项目晶圆采购需求，或者不能提供生产代工服务等情形，可能导致公司面临募投等项目产能不足的风险。 21、宏观环境风险 近年来国际贸易环境的不确定性增加，贸易摩擦不断加剧，部分国家采取激进的贸易保护措施。集成电路行业具有典型的全球化分工合作的特点，短期内，宏观环境及政策风险对公司发展和产品市场的拓展影响有限，但若国际贸易环境进一步恶化、各国贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对公司所处的集成电路产业链产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加或者交易阻碍，从而可能对公司的经营带来负面影响。 2025年，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2025年，公司主要财务数据如下： 单位：万元
年度，受益于市场需求持续及部分新产品顺利导入市场，公司芯片出货量同比2024年有所增长，营业收入稳中有升，公司实现营业收入53,695.52万元，较上年同期增加986.33万元；2024年度，主要是受到半导体行业部分市场竞争加剧的影响，部分产品价格承压，公司实现营业收入52,709.19万元，同比2023年下降7.94%。 2023年至2025年度，公司的利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率逐年下降，主要由毛利额下降和研发投入增加导致：一方面，受到行业市场竞争持续的影响，部分产品线价格持续承压导致毛利下降，另一方面，为保持芯片产品的综合市场竞争力，公司持续增加研发投入，研发投入占营业收入的比例逐年上升。同时，2025年受美元汇率波动及现金管理形成的利息收入减少的影响，财务费用增加；公司基于审慎性原则，对于出现减值迹象的资产进行测试并计提减值损失，资产减值损失增加。在以上因素的综合影响下，2025年度以上财务指标下降幅度增大。 虽然2025年度以上财务指标下降，但公司于2025年新增的8个光罩项目逐步进入量产阶段，已在2025年开始陆续出货，芯片出货量超过1,700万颗，产品覆盖机器视觉、蓝牙音频、电源管理等领域。报告期内实现出货的新款芯片包括专为智能门锁设计的低功耗锁控SoC芯片、应用于AI眼镜领域的SoC芯片、应用于低功耗AOV摄像机的SoC芯片等。公司将加快这些新款芯片产品的市场导入进程，促进销售出货快速放量。同时，自2025年第四季度开始，产品价格压力有所缓和，对毛利率的修复产生积极的影响。另，公司积极推进思澈科技收购事项并于2026年2月2日完成工商变更，2026年将通过整合母子公司客户资源与技术优势，尽早释放业务协同效益。 六、核心竞争力的变化情况 （一）核心竞争力分析 1、细分赛道领先地位与市场壁垒 公司在部分核心细分赛道居于市场领先地位，如：最近三年在全球家用摄像机芯片市占率超20%；同时，公司获评广东省制造业单项冠军。通过收购思澈科技，将进一步完善客户矩阵，公司及其控股子公司已经进入ROKU、TP-LINK、安克创新、中国移动、范式智能、涂鸦智能、德施曼、凯迪仕、小米、荣耀亲选、Keep、Pebble等知名品牌供应链，实现B端与C端全场景覆盖；同时公司海外收入占比大，全球化的市场布局进一步强化了公司的抗风险能力与市场竞争力。 2、高自主可控技术研发与核心壁垒 公司坚持持续的研发投入，截至报告期末公司累计取得境内外专利授权394项、计算机软件著作权83项、集成电路布图设计25项，注册境内外商标95件，知识产权布局全面。公司拥有数十余类核心自研IP，覆盖SoC、ISP、音视频、蓝牙、低功耗、机器学习等多个领域，技术自主可控程度高；收购思澈科技后，双方技术形成强互补，即公司的AI-ISP融合、端侧AI推理等能力，与思澈的低功耗、射频通信、图形处理优势叠加，构建起“视觉+连接+低功耗+AI”的完整技术壁垒。 完善的知识产权体系不仅彰显创新实力，更为公司构筑了核心竞争壁垒与可持续发展保障。公司获评国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权示范企业创建对象，并获批设立博士后工作站分站、博士后创新实践基地等，多次入选中国大陆半导体设计企业专利实力星级榜单。 3、AI全栈方案与场景化产品能力 公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧AI全栈解决方案，依托集成NPU的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景；整合思澈科技技术后，产品低功耗与无线连接性能全面升级，针对智能穿戴、健康设备、智能家居等场景具备一站式开发交付能力，持续打造从传统多媒体芯片向多模态智能芯片平台升级能力，为客户提供覆盖视觉感知、AI计算、无线连接的一体化解决方案，大幅提升客户开发与集成效率。 4、全球化客户生态与高效产业协同能力 公司与上下游形成了密切的合作关系，构建起稳定的全球化供应链生态，并将通过设立新加坡子公司等新途径强化海外市场的本地化运营与服务能力，提升海外市场响应速度与客户拓展效率，持续巩固在AI硬件芯片领域的国际竞争力。 （二）核心技术与研发进展 公司围绕芯片设计领域的技术积淀雄厚，并已广泛应用于公司的芯片产品和解决方案。公司主要产品的核心技术均已成熟并持续创新发展。 截至目前公司的主要核心技术及其先进性情况如下：
报告期内，公司继续保持高强度研发投入，以技术创新驱动战略转型。2025年，公司研发费用金额为15,119.26万元，较去年同期增长13.66%，占当期收入比例为28.16%。截至2025年12月31日，公司研发人员数量增至282人，同比增长5.62%，占公司总员工数的67.63%；其中公司研发类高级研发人员71人，1位首席科学家，核心技术骨干队伍进一步壮大。 报告期内，公司研发投入情况如下表所示： 单位：万元
不适用。 九、募集资金的使用情况是否合规 截至2025年12月31日，公司募集资金累计使用及结余情况如下： 单位：万元
2025 公司 年对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。保荐机构已督促上市公司加强对募集资金管理制度的学习，并将持续定期自查，后续严格按照相关法律法规及公司《募集资金管理办法》的规定规范使用募集资金。 十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 不适用。 十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项 经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。 十二、其他说明 本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐人提醒投资者认真阅读上市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。 （以下无正文） 中财网
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