博通苹果芯片合作延至2031年 供应链收入稳

时间：2026年07月06日 20:30:30 中财网

　　博通7月6日宣布，与苹果达成协议，将双方芯片合作延长至2031年，共同开发和供应多种定制芯片。

　　
　　作为苹果长期重要供应商，博通一直提供iPhone所需的定制射频芯片、Wi-Fi与蓝牙连接芯片，以及其他网络半导体产品。这些零部件是苹果设备核心功能的基础。

　　
　　苹果是博通最大客户之一。分析师估计，苹果采购占博通年度收入的重大比例，直接支撑其半导体业务增长。

　　
　　此合作延长为博通未来七年收入提供可见度，对关注半导体产业链的中小投资者而言，意味着相关供应链公司的长期订单稳定性进一步增强。