芯碁微装AI金铲子订单落地

时间：2026年07月06日 20:35:25 中财网

　　公司动态显示，芯碁微装自研国内首台PLP2000板级封装直写光刻设备斩获先进封装头部客户订单，该设备支持600×600mm大板加工，可满足CoPoS、FOPLP、玻璃基板封装2μm量产需求，补齐国内板级先进封装关键装备短板。与此同时，PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案，拟募资不超过96亿元投建AI服务器、高速光模块配套高阶HDI基板项目，新增65.56万平方米高端产能。

　　
　　一份研报观点认为，芯碁微装是AI算力时代的底层“金铲子”。研报指出，公司前身承担国家02重大专项，深耕半导体直写光刻底层技术，在光学成像、精密运动控制、图形算法等领域保持半导体设备精度标准，形成了从PCB到IC载板再到先进封装的自上而下技术赋能逻辑。先进封装设备正是其半导体光刻主业的技术延伸，复用LDI底层平台，适配主流先进封装工艺。

　　
　　研报认为，当前PCB和先进封装行业正处于AI驱动的高景气周期，公司凭借技术底座实现基本盘与第二增长曲线双轮驱动，将深度受益全产业链资本开支扩张。6月公司完成A+H双资本平台布局，进一步打开中长期融资渠道，为研发和全球化提供支撑。基于此，研报上调2026-2028年营业收入至23.9/35.9/44.9亿元，归母净利润至6.33/10.62/14.11亿元，维持买入评级。

　　
　　我们注意到，研报体现的核心逻辑是技术壁垒与订单落地对业绩的直接催化，在AI算力持续扩张背景下，公司双线协同的成长动能有望加速释放，值得重点关注。