康强电子业绩爆发 半导体引线框架龙头起势
一份研报观点认为,康强电子作为国内半导体封装材料领域龙头,深耕引线框架核心业务,通过聚焦主业、精控成本、产品升级等举措,显著提升了盈利能力与运营效率。研报指出,公司在功率半导体领域的饱和投入以及高端蚀刻与冲压产线升级,有效丰富了产品矩阵,增强了适配重点客户的能力。研报认为,持续优化的供应链管理和数字化转型,进一步提升了产品合格率与生产效率,为后续增长提供了坚实支撑。研报认为,宁波西厂区改扩建项目的稳步推进,将为产能扩张奠定基础,把握半导体行业复苏机遇带来显著弹性。 总结起来,研报侧重点是公司核心业务竞争力和产能储备优势,预计2026-2028年营收与净利润将保持较快增长,体现出半导体封装材料领域长期发展潜力。 中财网
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