AI算力井喷 新材料链迎量价齐升

时间：2026年07月06日 21:40:37 中财网

　　数据显示，AI服务器对高端被动元器件需求大幅跃升。AMD MI450验证平台中，47μF 2.5V X6S 0402 MLCC用量从每板1440颗暴增至10544颗，增幅高达632%；NVIDIA Vera Rubin平台对100μF 4V X6S 0805需求也从每板320颗提升至500颗。高速光模块方面，1.6T产品焊点数量达4000-5000个，锡膏用量升至2.0-2.4g，远高于400G的0.5-0.6g，且锡膏等级从T5-T6提升至T5-T7。

　　
　　一份研报观点认为，AI算力芯片拉动高规格MLCC、电感和锡膏需求快速扩张，供需紧绷信号明显，日韩厂商BB Ratio自2026年4月起逐月递增，部分品项交期从八周延长至二十周，价格已出现上调。研报指出，传统电感难以满足千安级峰值电流需求，TLVR电感凭借电磁耦合优势成为VPD架构核心部件，单颗价值量和毛利率显著更高。研报认为，尽管主要供应商均披露扩产计划，但受技术门槛和良率限制，有效产能释放节奏偏缓，村田新厂需到2027年才能全速放量，这将持续推高上游超高纯度、超细粒径新材料的需求。

　　
　　公司动态显示，相关企业已在积极布局扩产。总结起来，研报侧重点是AI硬件对高端新材料的刚性拉动，将重塑被动元器件产业链格局，为铂科新材、龙磁科技、悦安新材、博迁新材、国瓷材料、唯特偶、有研粉材等公司带来长期增长空间，市场机遇值得重点跟踪。