AI存储5760亿狂投 硬件链迎扩产盛宴

时间：2026年07月06日 21:50:32 中财网

　　数据显示，韩国计划投入5760亿美元押注芯片领域，重点布局HBM、DDR5和eSSD，先进DRAM前道、HBM封测及新厂设备需求将分阶段释放。信息显示，Meta筹划出售多余AI算力，旨在将基础设施从成本中心转为可变现资产。调研显示，华为韬定律V2正式发布，明确以混合键合为核心的3D逻辑折叠路径，计划2026-2029年实现四代芯片演进，晶体管密度提升55%，性能功耗降低41%。

　　
　　一份研报观点认为，AI基建正驱动全球半导体开启多年扩产周期。研报指出，2026年全球IDM与代工厂资本开支有望达到2720亿美元，2024-2030年存储赛道复合增速达15.7%，先进封装规划投资规模1250亿美元。研报认为，韩国国家级投资与Meta算力变现举措共同强化AI开支叙事，对GPU、HBM、服务器、光模块等硬件链中长期构成正面支撑。研报指出，华为混合键合技术落地将加速国内先进封装设备与材料的国产替代，存储和先进封装景气共振进一步抬升产业链投资确定性。

　　
　　总结起来，研报侧重点是AI存储扩产与算力变现形成共振，硬件链扩产红利清晰可见，为相关半导体设备和光器件企业带来持续增长动力。