AIGPU垂直供电升级 芯片电感空间暴增
近期机构研报指出,AIGPU供电架构从平面向垂直演进,将显著打开芯片电感用量空间。研报认为,垂直集成后,单GPU所需高性能电感数量有望提升2-3倍,叠加AI服务器全球出货量快速增长,相关市场规模未来三年复合增速或超40%。研报进一步指出,国内电感厂商在薄膜电感、集成磁性元件领域已具备技术积累,有望率先切入供应链。 我们注意到,研报体现的核心逻辑是:功率密度提升直接带来被动元件用量和单价双升,机械设备行业中从事精密绕线、磁芯烧结的企业将成为直接受益者。整体看来,研报反映了AI资本开支向供应链传导的明确路径,相关环节订单能见度正快速提高。 总结起来,研报侧重点是技术架构迭代带来的硬件用量扩张,为产业链相关公司业绩增长提供了坚实支撑。 中财网
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