AI扩产催生晶圆物流国产化窗口

时间：2026年07月06日 22:10:25 中财网

　　数据显示，全球AMHS市场规模从2020年的21.36亿美元增至2025年的40.53亿美元，CAGR达13.67%，中国大陆市场约14.79亿美元。最新财报显示，全球半导体设备销售额2025年预计达1350.6亿美元，同比增长15.34%，2026年300mm前端设备支出将达1330亿美元，同比增18%。信息显示，日本大福与村田机械两家合计占据全球约90%份额，呈现双寡头垄断格局，而台湾盟立集团前五个月累计营收同比增长15.16%。

　　
　　一份研报观点认为，AMHS作为晶圆厂“物流大动脉”，正从辅助搬运升级为整厂刚性系统。研报指出，在AI算力、先进制程和HBM等需求驱动下，300mm晶圆厂持续扩产，直接拉动AMHS订单。研报认为，双寡头格局下，国内产业链具备明显外溢承接空间，本土厂商在OHT天车、Stocker存储及MCS调度软件等核心模块的技术突破，正加速从局部设备替代走向系统级导入。调研显示，先进封装和化合物半导体新场景也将带来增量需求。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，先进制程扩产与国产替代共振形成的结构性机遇，将推动相关高壁垒环节进入订单验证和业绩兑现阶段，产业链公司有望受益于景气弹性与替代空间的双重驱动。