AI光模块扩产潮起 PCB设备景气上行

时间：2026年07月06日 22:15:24 中财网

　　鹏鼎控股披露定增预案，拟募资不超过96亿元用于江苏淮安AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目，项目总投资127.3亿元。今年以来中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元，头部企业胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股扩产规模分别达到180亿、156亿和127.3亿元，重点布局高阶HDI、mSAP基板及高多层板。

　　
　　一份研报观点认为，AI算力网络建设带动服务器及高速光模块需求高速增长，相关PCB市场空间显著扩张。数据显示，2025年全球服务器及数据存储PCB市场规模预计达156.75亿美元，同比增长43.6%，2030年将进一步增至346.79亿美元，2025-2030年复合增速17.2%。信息显示，光模块从800G向1.6T、3.2T升级，对线路精度和信号完整性要求大幅提升，全球AI光模块用mSAP基板市场规模预计将由2025年的6.2亿美元快速增长至2028年的37.7亿美元，年复合增速高达82.5%。

　　
　　研报指出，下游扩产主要围绕高密度互连、高精度线路及微孔加工展开，设备投资重点投向线路光刻、钻孔、沉铜电镀及检测量测环节。其中线路光刻及钻孔设备投资合计占比接近50%，成为资本开支最核心方向。随着2026下半年至2027年新增产能逐步爬坡，2028年高端PCB供给能力将全面释放，配套设备需求有望同步放量。

　　
　　我们注意到，研报体现AI驱动下PCB行业资本开支持续加码的确定性，图形转移、微孔加工及电镀设备厂商将直接受益于下游扩产节奏加快，为相关上市公司业绩增长提供强劲支撑。整体看来，研报反映了中高端PCB设备环节的长期景气趋势。