半导体涨价潮再起 上游紧俏利好延续

时间：2026年07月06日 22:20:41 中财网

　　数据显示，2026年下半年全球十大晶圆厂平均稼动率提升至90%，上半年代工价格普遍上涨5%-15%。26Q3一般型DRAM合约价预计季增13%-18%，NAND合约价季增10%-15%。信息显示，三星电子推动通用型DRAM平均销售价格最高调涨20%，华润微、斯达、扬杰科技等多家功率半导体企业同步启动调价，涨幅多在15%-25%。此外，三星HBM4E良率已突破70%，SEAJ上修2026年日本半导体设备销售额至约403亿美元。

　　
　　近期机构研报指出，上游供需偏紧态势将延续，代工、存储及功率半导体涨价趋势有望保持。研报认为，AI应用持续拉动高带宽内存及先进制程需求，晶圆厂高稼动率直接支撑价格上行，而功率器件调价则反映下游新能源、工业领域订单回暖。研报指出，三星先进制程推进顺利及设备销售额上修，进一步印证产业链景气度回升，这些积极信号均指向相关环节盈利能力改善。

　　
　　总结起来，研报侧重点是涨价传导对业绩的直接提振，强调AI驱动下的结构性机会持续发酵，产业链上游及关键环节公司有望率先受益。