韩国万亿半导体投资点燃AI芯片热潮

时间：2026年07月06日 22:20:44 中财网

　　数据显示，韩国将投入800万亿韩元在西南地区建设四座存储芯片晶圆厂，三星与SK海力士合计拿出81万亿韩元布局先进封装基地，专门匹配AI高带宽存储扩产需求。三星整体半导体投资达2655万亿韩元，SK集团新增1100万亿韩元用于半导体集群建设，并计划到2035年建成15吉瓦AI数据中心。公司动态显示，日月光再度调涨先进封装报价，最高涨幅超过20%，直接反映原材料与资本开支上升。三星正推动三季度DRAM价格上涨20%，服务器DRAM、HBM和LPDDR供应依然紧张。

　　
　　一份研报观点认为，韩国巨额投资和封装、内存价格上调，均指向AI算力需求持续高增。研报指出，这些举措将直接拉动先进封装、HBM以及相关设备国产化需求，供应链企业盈利能力有望稳步提升。研报认为，国产替代和国产算力环节将率先受益，CPO、玻璃基板等新技术方向也迎来增量机会。

　　
　　总结起来，研报侧重点是全球AI资本开支加速落地带来的产业链传导效应，相关公司业绩弹性值得重点跟踪。