AI算力狂飙 半导体三大环节迎爆发
一份研报观点认为,AI仍是2026下半年半导体行业的核心投资主线。研报指出,AI训练、推理及数据中心建设持续拉动HBM、服务器DRAM、企业级SSD等高端存储需求,存储原厂产能向高附加值产品倾斜,供需偏紧格局有望延续,长鑫存储、长江存储份额提升进一步强化国产替代逻辑。研报认为,随着摩尔定律放缓,Chiplet、2.5D/3D封装等先进技术成为提升算力密度和能效的关键路径,国内封测龙头扩产加速,先进封装产业链将持续受益。研报同时表示,AI算力扩张带动刻蚀、薄膜沉积、量测等设备需求释放,叠加外部限制下供应链安全诉求,半导体设备国产替代进程有望加快。 总结起来,研报侧重点是高景气与国产替代两条主线共振,存储芯片、先进封装、半导体设备三大环节将成为下半年最直接受益方向,相关公司业绩弹性有望充分释放,值得重点跟踪。 中财网
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