Rubin全液冷+金刚石 Intel布局引爆散热风口

时间：2026年07月07日 09:10:26 中财网

　　数据显示，英伟达Rubin系列首次采用全液冷架构，散热介质为75%纯水与25%丙二醇混合液，直接贴合处理器冷板，进水温度高达45℃。一座50MW超大规模数据中心若全面切换液冷，每年制冷电费和水费可节省超400万美元，同时耗水量接近归零，最高实现100%节水。信息显示，Intel CEO近日透露已投资金刚石晶圆制造企业，针对先进3D堆叠封装带来的“夹心热”难题，英伟达与台积电正合作在芯片中介层生长微米级金刚石薄膜，利用其极高热导率横向扩散热量，解决堆叠内部热堆积。

　　
　　一份研报观点认为，液冷架构迭代将显著提升数据中心算力密度和能效，金刚石散热技术则为更高性能AI芯片铺路。研报指出，传统风冷在高温环境下能耗和噪音问题突出，而Rubin全液冷方案可将机柜功率密度大幅提高，过去需6个机架单元的设备如今仅需2个，空间占用和运行成本同步下降。研报认为，随着AI训练算力需求爆发，液冷市场有望快速放量，金刚石在封装环节的导入也将加速产业化进程。

　　
　　总结起来，研报侧重点是技术升级直接带动全产业链需求扩张，相关液冷系统、冷板、CDU、冷却液、TIM材料以及金刚石散热环节的公司均迎来显著增长机会，市场空间广阔且落地节奏加快。