AI存储扩产潮涌 先进封装涨价信号强

时间：2026年07月07日 09:10:27 中财网

　　数据显示，日月光已再度上调先进封装报价，最高涨幅超过20%。信息显示，三星计划投资2655万亿韩元布局AI半导体集群，SK海力士则推进1100万亿韩元投资，提前12年建设龙仁半导体项目并加快DRAM、NAND扩产，同时新建西南地区集群以应对AI存储需求。公司动态显示，华为最新论文揭示通过逻辑折叠技术，在固定工艺下麒麟芯片晶体管密度提升55%，同性能功耗降低41%。预测还显示，2026年三季度服务器DDR5价格涨幅或达10%-20%，eSSD涨幅25%-30%，移动和PC类存储价格也有5%-25%的环比提升空间。

　　
　　近期机构研报指出，AI旺盛需求正驱动存储芯片产业链扩张。研报认为，日月光报价上调反映先进封装行业当前景气度较高，而三星与SK海力士的大规模扩产将直接拉动上游半导体设备、材料及PCB需求。研报指出，华为在芯片密度和功耗上的技术突破，有望加速国产高端芯片迭代，进一步打开算力相关市场空间。

　　
　　整体看来，研报反映了AI算力高景气正向产业链多环节传导，存储、先进封装、半导体设备等领域均处于需求扩张周期。这些积极信号为相关上市公司业绩增长提供了有力支撑，市场机会值得重点关注。