AI算力爆发 PCB设备耗材量价齐升

时间：2026年07月07日 22:40:26 中财网

　　数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长28.3%，远超整体服务器12.8%的增速。AI服务器PCB层数普遍升至20-30层，对材料、孔径、线路精度和可靠性提出更高要求，推动产品从传统中低端板向高多层、高阶HDI及高速高频板快速切换。

　　
　　一份研报观点认为，算力需求已成为PCB行业核心增量，AI服务器架构从CPU转向GPU/ASIC集群，全面提升PCB用量与技术门槛。研报指出，这一趋势带动高多层板和HDI需求放量，材料端从FR-4向M7-M9低损耗覆铜板迭代，工艺端mSAP精密技术加速导入，直接倒逼钻孔、曝光、电镀等全流程设备升级。

　　
　　研报认为，钻孔环节CCD机械钻和激光钻需求显著提升，LDI直接成像因对位精度优势快速渗透，VCP垂直电镀设备在高多层板中渗透率持续上升。耗材方面，单板钻孔量增加、耗针数量增多及寿命缩短三重因素叠加，AI配套钻针有望实现倍数级增长，形成量价齐升行情。

　　
　　基本面来看，AI资本开支扩张正转化为PCB厂商扩产订单，设备和耗材企业业绩弹性显著增强。相关领域公司订单能见度提高，技术壁垒较高的环节将优先受益，市场对高阶制造能力的认可度也将逐步提升，行业景气度有望维持较高水平。