超级玻璃：AI硬件新基石 国产替代加速

时间：2026年07月08日 12:10:49 中财网

　　数据显示，随着AI/HPC算力需求高速增长，先进封装正向更大尺寸、更低损耗方向升级。有机载板和硅中介层面临性能瓶颈，而玻璃基材凭借可调CTE、低介电损耗和高平整度等特性，成为中长期重要替代方案。公司动态显示，Intel、台积电等龙头正推动Glass Core和Glass Interposer导入，海外产线建设加速，国内相关企业在显示基板和特种玻璃领域已具备配方、熔炼及缺陷控制积累。

　　
　　一份研报观点认为，玻璃基板应用远不止于封装基板，在临时键合、射频IPD、HDD盘片等领域均有成熟基础。研报指出，海外厂商有望2026-2027年进入小批量量产，2028-2029年放量，2030年起规模化贡献收入。研报认为，玻璃基板中长期全球市场空间可达33-118亿美元，原片环节空间为6.6-23.6亿美元，核心驱动来自AI硬件对高密度互连和散热控制的需求升级。

　　
　　研报认为，国内玻璃龙头凭借既有工艺平台，有望率先突破原片国产化并延伸至TGV加工，实现从建材向高端半导体材料的转型升级。这将直接带动相关上市公司业绩增长和估值提升，尤其在下游需求放量与供给优化共振期，板块弹性值得重点关注。整体看，技术迭代正为玻璃产业打开全新成长空间。