锦华新材扩产清洗剂 半导体国产替代加速

时间：2026年07月09日 14:40:26 中财网

　　公司动态显示，锦华新材计划新增3万吨/年盐酸羟胺、1万吨/年硫酸羟胺以及1万吨/年羟胺水溶液产能，投资约1.06亿元并调整募投项目以支持新项目建设。2025年公司羟胺盐产能利用率已达99.13%，接近满产，下游涵盖农药、金属萃取剂以及芯片清洗和莱赛尔纤维领域。

　　
　　一份研报观点认为，此次产能扩张正当其时。研报指出，数据显示全球羟胺盐市场收入规模有望从2024年的28.1亿元增至2031年的38.6亿元，年复合增长率4.7%。在半导体领域，中国集成电路产量预计由2025年的4842.8亿块增至2030年的至少6000亿块，带动刻蚀后清洗剂需求增长，全球干法刻蚀后清洗剂市场规模将从2023年的2.06亿美元提升至2030年的3.78亿美元，年复合增长率9.06%。莱赛尔纤维产能同期也将快速扩张，为羟胺水溶液提供额外需求空间。

　　
　　研报认为，公司已顺利完成中试，掌握羟胺水溶液核心制备技术并获13项专利，填补国内空白，具备打破海外垄断的条件。凭借完整酮肟产业链优势，公司在成本控制和产业化推进上形成竞争力。新产能释放后，2026-2028年归母净利润有望达到2.2亿、3.1亿和3.9亿元，业绩增量明确。

　　
　　整体来看，半导体国产替代浪潮下，公司产能布局与下游高景气度形成良好匹配，有望驱动业绩持续释放，相关进展值得重点跟踪。