AI算力需求爆发 上游材料量价齐升机会来临

时间：2026年08月05日 21:51:33 中财网

　　2025年以来，大模型推理与训练需求快速增长，推动全球算力需求持续提升，直接带动PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等上游原材料需求显著增加。同时芯片制程不断迭代，使得算力、功耗、带宽和传输速率升级，对上游材料性能要求同步提高。

　　
　　一份研报观点认为，随着材料升级迭代，相关产品单价和利润率有望提升，相关上市公司将迎来量价齐升的发展机遇。研报指出，PCB上游的树脂、玻璃布、硅微粉等材料因英伟达产品PCB层数和面积增加而用量扩大，同时Df、Dk、热稳定性要求提升将带动材料迭代，利好中化国际、国际复材、联瑞新材、东材科技、国瓷材料。

　　
　　研报认为，半导体制造材料包括硅片、光刻胶、电子特气、前驱体、CMP抛光材料等，受益于全球晶圆产能扩张和先进制程演进，用量与等级同步升级，彤程新材、昊华科技、鼎龙股份、雅克科技有望充分受益。半导体封测领域的封装基板、引线框架同样因芯片集成度提升而需求增加，华海诚科、飞凯材料、宏昌电子具备增长潜力。

　　
　　此外，光通信上游的磷化铟、薄膜磷酸铌等材料受数据中心流量激增驱动，传输速率升级进一步提升材料要求，三孚股份、云南锗业、兴发集团等公司迎来机会。MLCC、氟化工冷却液、玻璃基板、PI膜等其他材料同样受益于AI算力扩张，东岳集团、巨化股份、新宙邦等企业前景广阔。

　　
　　整体来看，AI算力长期高景气正为上游材料产业链提供扎实基本面支撑，相关公司业绩增长动力强劲。