AI算力飙升 内存墙困局加剧
近期机构研报指出,AI算力两年增长3倍,而内存能力增长不足2倍,增速差正拉大“内存墙”问题。数据显示,在GPU系统中HBM内存芯片面积占封装总面积约90%,散热与结构挑战凸显。为突破瓶颈,美光推出HBM4,带宽最高可达2,800 GB/s,并推动液冷与融合键合技术落地。 研报认为,内存带宽成为AI硬件的关键短板,倒逼产业链加速升级。长江存储高毛利与强技术进展反映国产存储突破势头,叠加HBM与先进封装需求上升,本土供应链机会显现。研报建议关注优迅股份、华虹宏力、长鑫科技等关键环节企业。 中财网
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