AI芯片功率跃升 三次电源迎价值重估

时间：2026年08月25日 17:41:58 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，英伟达数据中心GPU热设计功耗从A100的400W提升至B300的1400W，五年内增长超2.5倍，单机柜功率密度持续攀升。伴随液冷技术普及，芯片侧供电压力显著增加，低压大电流成为核心矛盾，三次电源作为直接为GPU/ASIC供电的关键环节，重要性日益凸显。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力需求推动AIDC供电架构向800VDC高压直流演进，供电瓶颈已从机房下沉至芯片级。在核心电压维持低位背景下，电流规模逼近千安级，I2R损耗呈平方级放大，对电源效率、瞬态响应和空间布局提出更高要求。研报认为，三次电源正进入系统性升级周期，从传统多相Buck架构加速向模块化、垂直供电乃至封装级集成演进。

　　
　　基本面来看，高功率驱动下DrMOS、电感、MLCC及高阶PCB等核心元件用量大幅提升。MLCC单机用量较通用服务器增长约13倍，高端料号供给紧张推升价格。研报指出，具备先进封装协同能力与技术储备的厂商将获得长期卡位优势，建议关注中富电路、铂科新材、深南电路、杰华特等标的。