金海通26H1净利翻倍 AI与先进封装双轮驱动
近期机构研报指出,公司业绩爆发主因半导体测试设备行业景气上行,尤其AI算力芯片和先进封装带动高端分选机需求激增。研报认为,公司EXCEED系列平台已实现对高复杂度芯片的定制化温控与多工位测试能力,产品结构正快速向高毛利机型切换。 研报指出,公司通过参股华芯智能、猎奇智能等五家技术型企业,横向拓展晶圆级分选、光通信设备、动态老化测试等新赛道,技术护城河持续加宽。盈利预测大幅上调至26/27/28年4.6/6.8/10.5亿元,反映市场对其在国产高端测试设备核心地位的认可。 中财网
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