美股科技回暖映射A股 AI硬件轮动加速
近期机构研报指出,海外AI硬件链出现结构性修复,芯片存储与数据中心方向回暖明显,而光模块、高速铜缆等则承压调整。研报认为,AI产业链内部拥挤度分化显著:PCB上游材料交易过热,液冷热度上升;但光通信、国产算力芯片、半导体设备仍处低拥挤区间,具备估值与资金面双重修复条件。 研报指出,强势映射策略在历史回测中表现优于万得全A,当前信号向消费与工业金属扩散,反映内外共振逻辑增强。后续需结合海外板块走势、国内订单落地及三季报预期验证修复持续性,低拥挤+强映射方向更易获得资金关注。 中财网
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