AI硬件修复扩散至PCB 光模块共振强势映射
近期机构研报指出,海外AI硬件链上周明显修复,光模块公司普遍上涨,网络通信硬件由承压转为修复,云厂商平稳,但算力租赁与软件应用承压。AI交易热度正从PCB上游材料向PCB本体扩散,PCB成交拥挤度已达近一年高位,光通信回升至中高位置;而国产算力芯片、半导体设备等仍处低位,具备补涨潜力。 研报认为,当前配置应聚焦中美趋势共振方向,尤其关注光模块持续性及低拥挤度的国产算力、设备环节。若美联储会议未释放更强鹰派信号,AI硬件修复有望延续,相关板块存在结构性机会。 中财网
![]() |