裕太微(688515):国泰海通证券股份有限公司关于裕太微电子股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告
关于裕太微电子股份有限公司 2026年半年度持续督导跟踪报告
公司2026年上半年实现营业总收入32,433.59万元，较上年同期增加46.21%；实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-7,344.24万元和-8,023.14万元，较上年同期减亏3,076.56万元和3,541.26万元，主要系本期营收规模同比大幅度增长所致。 公司亏损的主要原因系公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求，2026年上半年合计支出研发费用15,012.58万元，占营业收入的46.29%。 2026年上半年，公司生产经营正常，不存在重大风险。 经中国证券监督管理委员会《关于同意裕太微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕3202号）核准，裕太微电子股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票20,000,000股，每股面值1.00元，每股的发行价为人民币92.00元，募集资金总额为人民币184,000.00万元，扣除发行费用人民币16,830.02万元（不含税，下同）后，实际167,169.98 2023 2 10 募集资金净额为人民币 万元。本次发行证券已于 年 月 日在 上海证券交易所上市。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“国泰海通”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2023年2月10日至2026年12月31日。 在2026年1月1日至2026年6月30日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2026年上半年持续督导情况报告如下： 一、2026年上半年保荐机构持续督导工作情况
基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。 2026年上半年，公司未发生重大风险事项。公司面临的风险因素主要如下：（一）尚未盈利的风险 公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。 公司本期实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-7,344.24万元和-8,023.14万元，本期营收规模实现较大幅度增长，亏损较上年同期减少。 公司尚未实现盈利的主要因素是公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求，本期合计支出研发费用15,012.58万元，占营业收入的46.29%。 截至2026年6月30日，公司研发人员为256人，占总人数的比重为66.49%。 公司已经形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片多条产品线。 （二）业绩大幅下滑或亏损的风险 公司2026年上半年实现营业收入32,433.59万元，归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-7,344.24万元和-8,023.14万元。 公司亏损的主要原因系本期虽实现营业收入的增长，但费用端受历史延续仍有较大承压，目前亏损同比收窄。随着国际局势持续变化，如果芯片上游供应链端价格持续走高，产品销量未能保持持续增长，存在业绩下滑以及亏损扩大的风险。 （三）技术持续创新能力不足的风险 集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。未来，如果公司不能准确把握市场发展趋势，在以太网物理层芯片技术应用领域中始终保持持续的创新能力、贴紧下游应用的发展方向，则大量的研发投入将严重拖累公司的经营业绩；或公司未来研发资金投入不足，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务拓展带来不利影响。 （四）关键技术人才流失风险 在集成电路设计行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。公司2017年成立，成立两年后开始陆续推出多款芯片产品，研发成果得以快速产业化与公司核心技术人员密切相关。随着集成电路设计行业的持续发展，对集成电路关键技术人才的竞争将不断加剧。未来，如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，进一步可能会对公司产品研发进度、公司研发能力产生不利影响。 （五）核心技术泄露的风险 公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。公司报告期内对外销售的产品主要集中在单口、多口的百兆、千兆、2.5G以太网物理层芯片，如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，由于产品结构尚不丰富，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。 （六）市场竞争风险 全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。与行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。此外，由于客户在选择以太网芯片供应商时仍会考虑行业龙头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险；在产品布局上，国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局，而公司成立时间尚短，目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片。从产品线上看，国际巨头已推出了全系列有线通信芯片产品，亦包括上层交换领域产品，公司网通以太网交换机芯片和网通以太网网卡芯片刚实现规模量产，目前所涉及的产品项目和种类较少，公司尚处于发展起步阶段，2026年1-6月，公司实现营业收入32,433.59万元，目前尚处于亏损阶段。 （七）客户集中度较高的风险 2026年上半年，公司主要通过经销商销售芯片产品，与营业收入相关的前五大客户销售收入合计占当期业务收入的比例为62.52%。未来，如果主要终端客户对经营战略进行调整安排，终止与公司的业务合作，或公司无法持续获得主要终端客户的认可并持续获得订单，或公司与主要终端客户合作关系被其他企业替代，或公司主要终端客户的经营、采购战略发生较大变化，或公司因产品质量等自身原因流失主要终端客户，或公司主要终端客户经营发生不利变化，无法继续维持与主要终端客户的合作关系，或公司新客户开拓成果不及预期，都将对公司经营产生不利影响。 （八）供应商集中度较高的风险 公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内，单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此受到公司目前规模的制约，公司的供应商呈现较为集中状态。公司2026年上半年向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例为80.52%，占比较高。同时，公司报告期内向供应商一采购金额占当期采购总额的比例为44.06%，集中度较高，且公司未与供应商一签订产能保证协议，未来若包括供应商一在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司在供应商处的产品流片推迟或无法足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。 （九）产品质量风险 芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。由于芯片产品的高度复杂性，公司无法完全避免产品质量的缺陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响；同时，公司的产品质量问题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等造成负面影响，不利于公司业务经营与发展。 （十）毛利率波动风险 公司主要产品毛利率主要受市场需求、产品售价、生产成本、产品结构及技术水平等多种因素的影响，若市场竞争格局出现较大变化，或公司无法通过持续研发完成产品的更新迭代，或上游原材料供应紧张或涨价，或公司产品成本控制不力，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。 （十一）应收账款回收风险 随着公司业务规模的不断扩大，或者受外部市场环境和客户情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能将逐步增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。 （十二）存货跌价风险 公司存货主要由原材料、委托加工物资、产成品等构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险加大，将对公司经营业绩产生不利影响。 （十三）经营性现金流量持续为负值风险 2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为-17,391.36万元。主要系随着公司销售规模持续扩张，对应原材料备货规模加大、生产加工费用支出同步增长，导致经营活动相关现金支付规模提高。同时，为保持技术先进性和市场竞争力，公司继续坚持或者扩大研发投入，公司存在经营性现金流量持续为负值的风险。 （十四）行业风险 公司所处的半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策及终端应用市场等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。 未来，若相关政策或标准发生预期之外的重大变化，致使公司产品或经营模式需要进行重大调整，或公司未能及时制定有效的应对措施，可能会对公司经营业绩造成不利影响。 （十五）宏观环境风险 近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。 四、重大违规事项 2026年上半年，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2026年上半年，公司主要会计数据变动情况如下： 单位：元币种：人民币
单位：元币种：人民币
1、公司本期实现营业收入32,433.59万元，较上年同期增加46.21%，主要系下游市场需求持续保持旺盛，公司产品的销售持续放量增长，营业收入大幅度增加。 2、公司本期实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,023.14万元，较上年同期亏损减少3,541.26万元，主要系公司营业收入稳步增长，同时有效管控研发、销售、管理费用支出，盈利能力有所提升。 3、公司本期实现经营活动产生的现金流量净额-17,391.36万元，较上年同期减少11,450.00万元，主要系公司销售规模持续扩张，营业收入稳步增长，对应原材料备货规模加大、生产加工费用支出同步增长，经营性现金流出高于同期销售商品收到的现金流入所致。 4、公司本期实现扣除非经常性损益后的基本每股收益为-1.01元/股，较上年同期增加0.45元/股，主要系本期归属于上市公司股东的净利润亏损幅度较上年同期收窄所致。 5、公司本期研发投入占营业收入的比例为46.29%，较上年同期减少23.77个百分点，主要系本期营业收入较上年同期大幅增加，本期研发费用较上年同期小幅下降，使得研发投入占营业收入的比例下降。 六、核心竞争力的变化情况 （一）研发与技术创新构建公司竞争壁垒 集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平上。以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。 自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于高速有线通信芯片的研发设计。截至2026年6月30日，公司（含子公司）共申请发明专利160项，获得发明专利授权59项，拥有集成电路布图设计53项、境外发明23项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。 （二）现有人才与团队优势 集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2026年6月30日，公司研发人员共256人，占公司总人数的66.49%。公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色。 除研发团队以外，公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。 （三）本土化服务先行给予客户可靠的保障 以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换机芯片等产品的终端用户广泛分布于信息通信、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中国是高速有线通信芯片最大的市场之一。 相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户黏性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。 七、研发支出变化及研发进展 2026年1-6月，公司研发投入情况如下： 单位：元币种：人民币
降主要系公司 年上半年收入大幅增长所致。 截至2026年6月末，公司（含子公司）共申请发明专利160项，获得发明专利授权59项，申请境外发明35项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。
2.“其他”为境外发明和集成电路布图设计。 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有） 不适用。 九、募集资金的使用情况是否合规 截至2026年6月30日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下： 单位：万元
单位：万元
公司2026年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。 十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 截至2026年6月30日，公司无控股股东，无实际控制人，董事和高级管理人员持有的公司股份未发生变动，不存在质押、冻结及减持的情形。 十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项 经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。 十二、其他说明 本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上市公司定期报告等信息披露文件。 （以下无正文） 中财网
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