A股半导体领涨 中美AI再分化显机遇

时间：2026年11月07日 10:16:38 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，过去一周A股AI板块结构性走强，半导体设备与材料集体领涨，而美股AI相关指数普遍回调，算力芯片、存储及设备板块全线走弱。高频数据还显示，H100和B200 GPU租赁价格创新高，OpenRouter模型用量反弹，但Token支出降至年内低位，硬件端景气度明显强于应用端。

　　
　　近期机构研报指出，中美AI产业正出现显著再分化：国内加速‘人工智能+’场景落地与治理配套，海外则面临高资本开支与融资压力并存的挑战。研报认为，AMD数据中心收入同比近翻倍，印证上游硬件需求仍有韧性；而下游模型平台企业盈利与融资承压，反而凸显国产算力自主替代的紧迫性与确定性。

　　
　　研报指出，国家发改委部署矿山、应急等具体场景牵引技术攻关，并推进中试基地建设，政策落地节奏加快。叠加国产设备材料公司订单可见度提升，短期业绩支撑增强，成为本轮A股半导体领涨的核心驱动力。