AI材料链供给收紧 电子布CCL涨价预期升温

时间：2026年11月08日 21:16:46 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，本周新材料指数上涨6.59%，半导体材料子行业领涨13.08%，安集科技、鼎龙股份等个股涨幅超13%。日东纺上调T-Glass产能目标至2029年3.6倍，并确认产线满载；台湾松下新竹厂爆炸冲击MEGTRON系列覆铜板(CCL)供应，占其全球产能约两成。

　　
　　近期机构研报指出，AI服务器与高阶封装对低介电、低CTE电子材料需求刚性，涨价正从存储芯片向电子布、CCL、电子树脂等中游材料传导。研报认为，供给扰动叠加下游扩产提速，电子布与高阶CCL价格上行具备持续性。

　　
　　研报指出，侨源股份加码氟系电子特气、金发科技LCP单体攻关加速国产替代，吉林化纤碳纤维全系提价释放价格底部信号。研报建议重点关注半导体材料国产化主线，尤其是已实现批量供货且客户验证顺利的头部材料企业。