AI光互联升级引爆光纤新需求 RISC-V与先进封装同步受益

时间：2026年11月09日 15:46:49 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，生成式AI数据中心所需光纤超传统网络10倍，CPO技术正将光连接延伸至芯片级，推动保偏光纤、精密光纤阵列等高规格产品升级。康宁与CRU信息显示，国内抗弯光纤产能转向叠加预制棒供应约束，加剧品类供需分化。

　　
　　近期机构研报指出，AI景气正从算力核心向互联、架构、封装三端扩散。研报认为，保偏性能与精密对准能力成为光互联可靠性的关键，材料及组件厂商直接受益；研报指出RISC-V凭借模块化优势加速切入端侧AI(如奕斯伟EIC7700)与云端(Meta MTIA)，软硬件协同能力成胜负手；研报认为先进封装向大尺寸演进，数字光刻因形变补偿与无掩模优势，成为板级工艺升级核心设备方向。具备特种材料、IP设计或精密制造能力的厂商，正站在AI硬件升级的关键接口上。