上海微电子光刻机突破 日月光加码先进封装

时间：2026年11月09日 19:47:57 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，上海微电子新一代前道干式光刻机成像性能已达国际同类领先水平，套刻精度与生产效率快速追赶标杆，多台设备已在头部逻辑和存储产线稳定运行超千万片，有效运行率超92%。日月光拟投270亿元人民币在高雄、台南扩建高阶封装产能，导入AI与自动化技术；AMD最新财报显示Q4营收指引达170亿美元，显著高于市场预期；Yole预测AI驱动的PCB细分增速可达45%-70%。

　　
　　近期机构研报指出，国产算力建设正处加速期，光刻机自主化与先进封装扩产形成上下游共振。研报认为，设备国产替代从“可用”迈向“好用”，验证产业链安全能力提升，将直接利好半导体设备、材料及先进封装环节。研报指出，PCB、MLCC等高景气赛道同步受益于AI算力基建扩张，估值目前低于近八年均值，配置性价比凸显。