AI算力爆发引爆光模块超节点液冷三主线
研报认为,‘光、超节点、液冷’是当前最确定的三大硬件主线:800G/1.6T光模块需求高增,2.4T及CPO/NPO交换机放量将带动无源器件量价齐升;国产超节点有望在2027年规模起量;英伟达GB300、国产算力芯片推进叠加高密度部署,液冷渗透率将快速提升。 研报同时指出,卫星互联网与AI应用形成协同——空天地算力网络加速构建,卫星制造、发射及地面设备环节迎来增量;运营商发力AI云、CDN边缘化、智能模组小型化,均打开新成长空间。核心逻辑在于算力基建从‘可用’迈向‘高效规模化’,硬件升级节奏明确且具备强订单可见性。 中财网
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