国产算力链修复启动 半导体设备材料领涨

时间：2026年11月10日 09:11:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，本周半导体板块大涨6.15%，其中设备、材料、制造细分板块涨幅居前，分别达17.21%、13.29%、14.12%。华虹宏力Q3收入同比增55.4%，毛利率提升11.1个百分点；安集科技、江丰电子三季报超预期；英伟达加码ASE先进封装产线，全球CoWoS类封装持续紧缺。

　　
　　近期机构研报指出，本轮A股半导体调整具备前瞻性，海外AI叙事波动反而凸显国产替代确定性。研报认为，设备与材料板块领涨，核心驱动来自国内存储厂扩产重启及高端光刻胶自主紧迫性上升；研报指出，华虹宏力并表后产能利用率高达102.9%，2027年仍供不应求，制造环节景气度扎实；研报认为，先进封装缺口扩大叠加国产替代加速，长电科技等封测龙头受益逻辑明确。整体看，国产算力链从设备、制造到材料、封测的全链条修复已现信号。