AI算力高密化引爆液冷刚需 液冷产业迈入规模放量期

时间：2026年11月10日 15:41:37 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2024年我国智算中心液冷市场规模达184亿元，同比大增66.1%；预计2029年将跃升至约1300亿元。芯片热流密度超120W/cm2，传统风冷已难满足散热需求，液冷正从“可选”转向“必选”。

　　
　　近期机构研报指出，冷板式液冷因兼容性强、平滑过渡优势成为当前主流，浸没式则在超高功耗场景加速突破；标准化进程提速，《数据中心冷板式液冷系统技术规范》将于2027年实施，推动软硬件解耦与全链条交付。

　　
　　研报认为，AI智算中心建设持续加码，叠加PUE考核趋严，液冷不再是单纯降温方案，而是决定算力部署密度与能效合规的关键基础设施。具备CDU、冷板、快速接头等核心部件自研能力及系统集成经验的厂商，将率先承接规模化项目订单，业绩转化确定性增强。