PTFE覆铜板迎AI高速互连风口 生益科技昊华科技双主线突破

时间：2026年11月11日 17:16:57 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，第六代NVLink单GPU双向带宽达3.6TB/s，机架全互连带宽高达260TB/s，对PCB低损耗性能提出极致要求。PTFE材料在0—10GHz频段插损最低，已用于70GHz以上毫米波场景，无玻纤PTFE覆铜板进入实质性验证阶段。

　　
　　近期机构研报指出，覆铜板是PTFE导入的关键卡位环节，英伟达2026年OCP峰会同步展出7家覆铜板与PCB厂商，验证节奏明显提速。生益科技、台虹科技主攻PTFE覆铜板，景旺电子、生益电子承接高多层加工，昊华科技、肯特股份加速电子级树脂布局。

　　
　　研报认为，PTFE从材料验证迈向量产的核心瓶颈正被逐个击破，混压方案(PTFE芯层+M9半固化片)已落地，高温层压设备需求将随量产临近释放。AI算力升级刚性拉动高频高速板材迭代，PTFE作为当前插损最优解，优先受益于NVLink生态扩张。