微导纳米(688147):江苏微导纳米科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)

时间:2026年11月11日 19:26:43 中财网

原标题:微导纳米:江苏微导纳米科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)

证券代码:688147 证券简称:微导纳米 转债代码:118058 转债简称:微导转债 江苏微导纳米科技股份有限公司 Jiangsu Leadmicro Nano Technology Co., Ltd. (无锡市新吴区长江南路 27号) 2026年度向特定对象发行 A股股票 募集说明书 (申报稿) 保荐人(主承销商) 声 明
本公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示
公司特别提醒投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。

一、本次向特定对象发行 A股股票情况
1、本次向特定对象发行 A股股票(以下简称“本次发行”)方案已经公司于 2026年 10月 12日召开的第三届董事会第九次会议、2026年 10月 28日召开的 2026年第二次临时股东会审议通过,尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

2、本次发行的发行对象为不超过 35名符合中国证监会、上海证券交易所规定条件的特定投资者,包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、信托公司、合格境外机构投资者以及其他符合相关法律、法规规定条件的法人、自然人或其他机构投资者。其中,证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。

最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权,在公司取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后,与保荐机构(主承销商)按照相关法律、法规和规范性文件的规定及本次发行申购报价情况,遵照价格优先等原则协商确定。若发行时国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。

本次发行的所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。

3、本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式,本次发行的定价基准日为发行期首日。发行价格不低于定价基准日前 20个交易日股票交易均价的 80%(定价基准日前20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量,即“发行底价”)。若公司在定价基准日至发行日的期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项,本次发行的发行底价将进行相应调整。

最终发行价格将由董事会及其授权人士根据股东会授权,在公司取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后,与保荐机构(主承销商)按照相关法律、法规和规范性文件的规定,遵照价格优先等原则,根据发行对象申购报价情况协商确定,但不低于前述发行底价。

4、本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过本次发行前公司总股本的 30%,即本次发行不超过 139,340,986股(含本数,根据截至 2026年 9月 30日公司总股本计算)。

最终发行数量将在本次发行获得中国证监会作出予以注册决定后,根据发行对象申购报价的情况,由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。

若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积转增股本等除权事项或者因微导转债转股、股份回购、员工股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化,本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。

5、本次向特定对象发行股票完成后,特定对象认购的本次发行的股票自发行结束之日起 6个月内不得转让。本次发行对象所取得上市公司向特定对象发行股票的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后按中国证监会及上海证券交易所的有关规定执行。

6、公司本次向特定对象发行 A股股票拟募集资金总额不超过人民币 494,375.26万元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目:

序号项目名称拟投资总额 (万元)募集资金投资金额 (万元)
1无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目72,949.4172,949.41
2华中先进半导体设备产业化项目28,907.9628,907.96
3尖端薄膜沉积技术研发中心项目322,517.88322,517.88
4补充流动资金项目70,000.0070,000.00
合计494,375.26494,375.26 
在上述募集资金投资项目的范围内,公司可根据项目进度、资金需求等实际情况,对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前,公司可以根据募集资金投资项目的实际情况,以自有或自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法律法规规定的程序予以置换。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

7、本次向特定对象发行完成后,不会导致公司控制权发生变化,也不会导致公司股权分布不具备上市条件。

8、本次发行前公司滚存未分配利润将由本次发行完成后的新老股东按照发行后的股份比例共享。

9、本次发行决议的有效期为自公司股东会审议通过之日起 12个月。

10、为进一步增强回报股东意识,完善公司利润分配制度,为股东提供持续、合理、稳定的投资回报,根据《中华人民共和国公司法》、中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》和《江苏微导纳米科技股份有限公司章程》的有关规定,结合公司的实际情况,制定了《江苏微导纳米科技股份有限公司未来三年(2026-2028年)股东分红回报规划》。预案已对公司利润分配政策,尤其是现金分红政策的制定及执行情况、近三年现金分红金额及比例、未分配利润使用安排情况进行了说明,请投资者予以关注。

11、本次向特定对象发行股票完成后,随着募集资金的到位,公司的总股本和净资产规模将相应增加。由于募集资金投资项目的使用及实施需要一定时间,因此本次发行存在每股收益等指标在短期内被摊薄的风险。为保障中小投资者知情权,维护中小投资者利益,公司就本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响进行了认真分析,并提出了填补回报的具体措施。相关情况详见《江苏微导纳米科技股份有限公司关于公司2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的公告》。

特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险;同时,虽然公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施,但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策,投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。

二、风险提示
公司特别提醒投资者注意以下风险扼要提示,并请认真阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”。

(一)募投项目无法顺利实现的风险
本次募投项目是基于当前行业趋势、市场环境、公司业务状况和未来发展战略等因素确定的,募集资金投资项目经过了慎重、充分的可行性研究论证。若前述因素发生重大变化,本次募集资金投资项目的投资进度、建设过程及实施结果等将存在一定的不确定性,募投项目亦可能面临无法按期顺利实施的风险。

(二)募投项目的产能消化及效益不达预期的风险
公司本次募投项目的成功实施将提升公司半导体设备的研发、生产能力,可更好满足下游客户日益增长的产品需求。然而,如果未来半导体行业政策发生重大不利变化以及半导体专用设备下游市场增长、客户拓展及销售增幅等不及预期,将对募集资金的使用和回报产生不利的影响,出现新增产能难以消化、新增资产闲置、业绩波动及募投项目短期内无法盈利的风险。

(三)募投项目的研发成果不达预期的风险
尖端薄膜沉积技术研发中心项目为战略布局薄膜沉积设备领域的前沿核心技术,开发可适用于前沿技术领域的新产品、新工艺,是围绕国家产业政策方向、行业技术创新趋势和公司自主研发能力等综合确定,募投项目经过了慎重、充分的可行性研究论证。

但若行业技术发展趋势及下游研发进展发生重大变化,公司本次募投项目的技术研发将可能出现未达研发目标、产业链协同研发进度不同步等情况,公司将面临募投项目的研发成果不达预期的风险。

(四)市场竞争加剧的风险
半导体专用设备行业具有很高的技术壁垒和市场壁垒。目前公司的竞争对手主要为国内外知名半导体设备制造商,由于半导体产线对于设备技术水平、稳定性、设备间配合度要求极高,因此半导体设备的验证周期与导入周期一般较长,与中国大陆半导体专用设备厂商相比,国际领先制造商往往在客户端具备一定先发优势;此外,存在国内潜在竞争对手进入本行业参与竞争的可能性,引起行业竞争格局的变化。尽管公司的主要产品与核心技术目前具备较大的领先地位与竞争优势,但若无法有效应对市场竞争环境、维持技术创新迭代能力并保持产品竞争优势,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能会受到一定影响。

(五)客户集中度较高的风险
报告期内,公司对前五名客户的销售金额合计分别为 130,355.52万元、136,892.48万元、191,715.59万元和 90,349.39万元,占公司主营业务收入的比例分别为 77.67%、50.78%、72.88%和 76.34%。如果未来公司无法进一步开拓新的客户及新的业务领域,或部分客户经营情况不利,或由于选择其他技术路线,从而降低对公司产品的采购,将会影响公司的财务业绩。

(六)技术开发与迭代风险
报告期内,公司持续保持了高强度的研发投入。若在后续研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期,新开发的产品和解决方案不能契合市场和客户需求,或者公司在研发方向上未能正确做出判断、未能及时准确地把握行业发展趋势和市场需求而进行相应的技术开发及升级迭代,将会产生研发失败、无法及时响应下游行业的新需求以及前期的研发投入难以收回的风险,进而会对公司的经营情况和市场竞争力造成不利影响。

(七)业绩下滑的风险
报告期内,公司营业总收入分别为 167,972.13万元、269,990.04万元、263,330.32万元和 118,925.42万元,归母净利润分别为 27,039.19万元、22,670.82万元、21,937.42万元和 10,244.92万元,其中 2026年 1-6月归母净利润较上年度同期下降 46.74%,主要系产品结构调整、光伏业务审慎计提大额减值、汇兑损失增加、可转债等有息负债利息支出上升等阶段性因素影响所致。但若未来宏观和产业环境发生不利变化,抑或公司半导体设备业务市场拓展不及预期,公司存在经营业绩持续下滑风险,并可能对持续经营能力造成不利影响。

(八)发出商品跌价风险
在生产阶段,公司主要根据客户的差异化需求和采购意向,进行定制化设计及生产制造。报告期各期末,公司的发出商品账面价值分别为 192,618.29万元、223,359.78万元、186,354.59万元和 150,635.28万元。如果未来产品验收情况不及预期或出现较大技术迭代,可能导致公司部分发出商品可变现净值低于账面净值,需计提发出商品跌价准备,从而影响公司的盈利水平。

(九)应收账款和合同资产无法回收的风险
报告期内,随着公司业务规模及营业收入的快速增长,应收账款也大幅增加。报告期各期末,公司应收账款和合同资产账面价值分别为 54,912.06万元、93,249.48万元、92,685.12万元和 69,693.89万元,占流动资产的比例分别为 8.06%、13.16%、11.39%和8.63%。如果出现下游行业波动、客户自身财务状况恶化等因素导致应收账款不能按期回收,并导致需要计提较大金额的坏账准备或无法回收发生坏账的情况,将对公司经营业绩、经营性现金流等产生不利影响。

(十)本次向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险
由于本次向特定对象发行股票募集资金到位后公司的总股本和净资产规模将会增加,而募集资金投资项目效益的产生需要一定时间周期,在募集资金投资项目产生效益之前,公司的利润实现和股东回报仍主要通过现有业务实现,因此,本次向特定对象发行股票可能会导致公司的即期回报在短期内有所摊薄。

此外,本次募集资金投资项目在建设初期预计将大幅增加研发投入,相关费用支出将集中体现,而项目从实施到产生预期效益存在一定周期,短期内公司存在因费用开支增加导致盈利水平下降的风险。若公司本次向特定对象发行股票募集资金投资项目未能实现预期效益,进而导致公司未来的业务规模和利润水平未能相应增长,则公司的每股收益、净资产收益率等财务指标将出现一定幅度的下降。特此提醒投资者关注本次向特定对象发行股票可能摊薄即期回报的风险。


目 录
声 明 ··································································································· 1
重大事项提示 ·························································································· 2
一、本次向特定对象发行 A股股票情况 ·················································· 2
二、风险提示 ···················································································· 4
目 录 ··································································································· 8
释 义 ·································································································· 11
一、一般术语 ··················································································· 11
二、专业术语 ··················································································· 13
第一节 发行人基本情况 ··········································································· 15
一、发行人概况 ················································································ 15
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ············································ 15
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ··············································· 18
四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ············································ 40
五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ····························· 48
六、现有业务发展安排及未来发展战略 ·················································· 50
七、财务性投资情况 ·········································································· 52
八、违法行为、资本市场失信惩戒相关信息 ············································ 55
九、同业竞争情况 ············································································· 57
第二节 本次证券发行概要 ········································································ 58
一、本次发行的背景和目的 ································································· 60
二、发行对象及与发行人的关系 ··························································· 65
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ································ 66
四、募集资金金额及投向 ···································································· 68
五、本次发行是否构成关联交易 ··························································· 68
六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 ············································ 69
七、本次发行方案取得的批准的情况及尚需呈报批准的程序 ······················· 69
八、本次发行股票方案的实施是否可能导致股权分布不具备上市条件 ··········· 69 九、募集资金未直接或变相用于类金融业务的情况 ··································· 69
第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ······································· 70
一、本次发行募集资金使用计划 ··························································· 70
二、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系 ·························· 70
三、本次募集资金投资项目可行性分析 ·················································· 70
四、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程 ··································· 86
五、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性 ································ 90
六、募集资金用于扩大既有业务的情况 ·················································· 91
七、募集资金用于研发投入的情况 ························································ 92
八、本次募集资金投资属于科技创新领域 ··············································· 94
九、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大” ··································· 95
十、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”规定 ·························· 96
十一、公司具有轻资产、高研发投入的特点 ············································ 97
第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ···································· 99
一、本次发行后公司业务及资产整合计划、公司章程、股东结构、高管和业务结构的变动情况 ················································································ 99
二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ··············· 100 三、公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、同业竞争及关联交易等变化情况 ···························································· 100
四、本次发行完成后,公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形,或公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形 ································································································ 101
五、本次发行对公司负债情况的影响 ··················································· 101
六、本次发行完成后,上市公司科研创新能力的变化 ······························ 101
第五节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ·············································· 102
一、最近五年内募集资金运用基本情况 ················································ 102
二、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的报告结论 ························ 108
第六节 与本次发行相关的风险因素 ·························································· 109
一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ··································································································· 109
二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ································· 111
三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ··· 112 第七节 与本次发行相关的声明 ································································ 113
一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 ·················· 113 二、控股股东、实际控制人声明 ························································· 114
三、保荐人(主承销商)声明 ···························································· 115
四、律师事务所声明 ········································································ 118
五、会计师事务所声明 ····································································· 119
六、发行人董事会的声明 ·································································· 120

释 义
在本募集说明书中,除非文中特别指明,下列词语具有以下含义:
一、一般术语

发行人/公司/本公司/微导 纳米指江苏微导纳米科技股份有限公司
本次发行/本次向特定对象 发行股票/本次向特定对象 发行 A股股票指江苏微导纳米科技股份有限公司 2026年度向特定对象发行 A股 股票之行为
本募集说明书、募集 说明书指《江苏微导纳米科技股份有限公司 2026年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》
实际控制人指王燕清、倪亚兰、王磊
控股股东、万海盈投资、 万海盈指西藏万海盈创业投资合伙企业(有限合伙),曾用名无锡万海盈 投资合伙企业(有限合伙),为发行人之控股股东
聚海盈管理、聚海盈指无锡聚海盈管理咨询合伙企业(有限合伙)
德厚盈投资、德厚盈指无锡德厚盈投资合伙企业(有限合伙)
控股股东及其一致行动人指万海盈投资、聚海盈管理及德厚盈投资
微导有限指江苏微导纳米装备科技有限公司,系微导纳米的前身
微导纳米沈阳分公司指江苏微导纳米科技股份有限公司沈阳分公司
微导武汉指微导纳米科技(武汉)有限责任公司,系发行人子公司
中科共芯指广州中科共芯半导体技术合伙企业(有限合伙),系发行人参股 企业
《公司章程》指《江苏微导纳米科技股份有限公司章程》及其修正案
保荐机构、保荐人、中信 证券、主承销商指中信证券股份有限公司
发行人律师、德恒律师指北京德恒律师事务所
申报会计师、天职国际指天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
报告期、最近三年及一期指2023年、2024年、2025年及 2026年 1-6月
最近三年指2023年、2024年、2025年
股东会/股东大会指江苏微导纳米科技股份有限公司股东会
董事会指江苏微导纳米科技股份有限公司董事会
监事会指江苏微导纳米科技股份有限公司监事会,已于 2025年 12月取消
微导转债指江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司 债券
上交所指上海证券交易所
中国证监会/证监会指中国证券监督管理委员会
股票/A股指面值为 1元的人民币普通股
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》指《上市公司证券发行注册管理办法》
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
先导智能指无锡先导智能装备股份有限公司
先导控股指先导控股集团有限公司
泰坦新动力指珠海泰坦新动力电子有限公司
恒云太指江苏恒云太信息科技有限公司
天芯微指江苏天芯微半导体设备有限公司
无锡先为指无锡先为科技有限公司
容导半导体指江苏容导半导体科技有限公司
立导科技指江苏立导科技有限公司
光导精密指无锡光导精密科技有限公司
氢导智能指江苏氢导智能装备有限公司
元夫半导体指江苏元夫半导体科技有限公司
元芯半导体指江苏元芯半导体设备有限公司
元湃半导体指无锡元湃半导体材料有限公司
欣导投资指拉萨欣导创业投资有限公司,曾用名上海旭函企业管理合伙企业 (有限合伙)、江苏欣导创业投资合伙企业(有限合伙)
上海卓遨指上海卓遨企业管理合伙企业(有限合伙)
阿特斯指阿特斯阳光电力集团股份有限公司(688472)及其同一集团控制 下的企业,系发行人客户
通威股份指通威股份有限公司(600438)及其同一集团控制下的企业,系发 行人客户
隆基绿能指隆基绿能科技股份有限公司(601012)及其同一集团控制下的企 业,系发行人客户
晶科能源指晶科能源股份有限公司(688223)及其同一集团控制下的企业, 系发行人客户
天合光能指天合光能股份有限公司(688599)及其同一集团控制下的企业, 系发行人客户
捷佳伟创指深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司(300724)
北方华创指北方华创科技集团股份有限公司(002371)
拓荆科技指拓荆科技股份有限公司(688072)
中微公司指中微半导体设备(上海)股份有限公司(688012)
拉普拉斯指拉普拉斯新能源科技股份有限公司(688726)
AMAT、应用材料指Applied Materials, Inc.
LAM、泛林半导体指Lam Research Corporation
TEL、东京电子指Tokyo Electron Limited
ASM、先晶半导体指ASM International
CTO指首席技术官
二、专业术语

ALD、原子层沉积指Atomic Layer Deposition,是一种可以将物质以单原子层形式一层一层地镀 在基底表面的工艺
PEALD指Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition(等离子体增强原子层沉积), 一种原子层沉积技术
CVD指Chemical Vapor Deposition(化学气相沉积法),利用气态或蒸汽态的物质 在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程
PECVD指Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition(等离子体增强化学气相沉 积),CVD的一种,在沉积室利用辉光放电使其电离后在衬底上进行化学 反应沉积的半导体薄膜材料制备和其他材料薄膜的制备方法
LPCVD指Low Pressure Chemical Vapor Deposition(低压化学气相沉积),CVD的一 种
PVD指Physical Vapor Deposition(物理气相沉积),利用物理过程实现物质转移, 将原子或分子由源转移到基材表面上的过程
ALE指Atomic Layer Etching(原子层刻蚀),是与 ALD(Atomic Layer Deposition, 原子层沉积)完全对偶的工艺概念,是一种将物质以单原子层(或单分子 层)精度一层一层地从基底表面移除的刻蚀技术
柔性电子指Flexible Electronics,是一种技术的通称,是将有机/无机材料电子器件制作 在柔性/可延性基板上的新兴电子技术
MEMS指Micro Electro Mechanical System(微机电系统),是集微传感器、微执行 器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成 器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统,其内部结构一般在微米甚 至纳米量级,是一个独立的智能系统
晶圆指用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料
逻辑芯片指一种通用芯片,它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定
存储芯片指又称“存储器”,是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备,其存储 与读取过程体现为电子的存储或释放,广泛应用于内存、U盘、消费电子、 智能终端、固态存储硬盘等领域
LED指Light Emitting Diode(发光二极管),一种常用的发光器件,通过电子与 空穴复合释放能量发光
OLED指Organic Light Emitting Diode,属于一种电流型的有机发光器件,是通过载 流子的注入和复合而致发光的现象,发光强度与注入的电流成正比
TOPCon指Tunnel Oxide Passivated Contact,隧穿氧化物钝化接触,一种电池结构
HJT指Hetero junction with Intrinsic Thin Layer(具有本征薄层异质结),又称为 HJT/SHJ,一种异质结太阳能电池
XBC指IBC以及 TBC(TOPCon技术与 IBC技术结合的 BC类太阳能电池结构) 等 BC类太阳能电池
k、介电常数指希腊文 Kappa,描述一种材料保有电荷的能力
High-k指具有高 k性质的材料,可以比其他材料能够更好地存储电荷
Low-k指具有低 k性质的材料,可以用于降低互连寄生电容、减少信号延迟和功耗
栅、栅极指Gate,用来打开或闭合晶体管,包括有多晶硅栅、金属栅等
栅介质指Gate dielectric,是用来将栅从电流通道隔离出来的绝缘体底层
多重曝光指Multiple Patterning,将一层图形光掩模拆成两层或多层光掩模,分先后制 作,实现精度更高的图形制造
DRAM指Dynamic Random Access Memory,动态随机存储器,采用动态存储单元的 随机存储器
NAND指闪存,属于非易失性存储器
FinFET指FinField-Effect Transistor,鳍式场效应晶体管,一种集成电路制造工艺, 新的互补式金氧半导体晶体管
GAAFET指Gate-all-around Field Effect Transistor,即环绕栅极场效应晶体管,是继 FinFET之后、用于 3nm/2nm及以下先进工艺的新一代三维 MOSFET晶体 管结构
Chiplet指芯粒/小芯片,是一种模块化、功能专用的小型集成电路。将传统单片 SoC 拆解为多颗功能异构、工艺优化的小芯片模块,通过先进封装与高速互连 技术“积木式集成”,在单一封装内构建高性能系统的芯片架构
2.5D/3D封装指先进封装技术,2.5D指在硅中介层上水平集成多个芯片;3D指通过 TSV (硅通孔)技术实现芯片的垂直堆叠,以提高集成密度和性能
TSV指Through Silicon Via,硅通孔,一种穿透硅晶圆或芯片的垂直互连方式
SEMI指Semiconductor Equipment and Materials International,国际半导体装备与材 料产业协会
nm/纳米指长度的度量单位,国际单位制符号为 nm,1纳米等于一百万分之一毫米
KW、MW、GW指千瓦、兆瓦、吉瓦,1MW=1,000KW,1GW=1,000MW
注:本募集说明书中,部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能略有差异,这些差异系四舍五入所致;本募集说明书中第三方数据不存在专门为本次发行准备的情形,发行人亦未为此支付费用或提供帮助。

第一节 发行人基本情况
一、发行人概况

公司名称江苏微导纳米科技股份有限公司
英文名称Jiangsu Leadmicro Nano Technology Co., Ltd.
上市时间2022年 12月 23日
总股本46,446.9956万股(截至 2026年 9月 30日)
股票上市地上海证券交易所
A股股票简称微导纳米
A股股票代码688147
法定代表人王磊
公司住所江苏省无锡市新吴区长江南路 27号
邮政编码214028
电话0510-81975986
传真0510-81163648
网址www.leadmicro.com
电子邮箱security@leadmicro.com
经营范围电子产品、半导体、新能源材料、纳米技术镀膜专用设备、专用纳米材料的研 发、设计、生产、技术咨询、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门 批准后方可开展经营活动)
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 (一)股权结构 截至 2026年 6月末,公司股权结构如下图所示: 注:其他股东均为持股比例 1%以下股东。

(二)前十大股东情况

序号股东名称股东 性质持股数量 (股)持股比例 (%)持有有限售 条件股份数 量质押、标记或冻结 情况 
      股份状态数量
1西藏万海盈创业投资合伙企 业(有限合伙)法人226,440,42448.75-无/
2LI WEI MIN自然人38,220,2048.23-无/
3无锡聚海盈管理咨询合伙企 业(有限合伙)法人37,022,1217.97-无/
4香港中央结算有限公司法人12,509,7732.69-无/
5LI, XIANG自然人10,940,0352.36-无/
6胡彬自然人7,988,3781.72-无/
7无锡德厚盈投资合伙企业 (有限合伙)法人5,041,8481.09-无/
8潘景伟自然人4,612,0400.99-无/
9长江证券股份有限公司-华 夏上证科创板半导体材料设 备主题交易型开放式指数证 券投资基金其他3,782,8570.81-无/
10交通银行股份有限公司-易 方达高端制造混合型发起式 证券投资基金其他1,900,5540.41-无/
合计/348,458,23475.02-// 
(三)控股股东、实际控制人情况
1、控股股东
截至 2026年 6月末,万海盈投资直接持有公司 226,440,424股股份,持股比例为48.75%,为公司的控股股东,其基本情况如下:

名称西藏万海盈创业投资合伙企业(有限合伙)
住所西藏自治区拉萨市达孜县德庆镇达孜工业园区创业基地大楼 407号 2-17-09C
企业类型有限合伙企业
出资额13,190.9209万元
统一社会信用代码91320214MA1W4B4N3A
执行事务合伙人王磊
成立日期2018年 2月 14日
合伙期限2018年 2月 14日至 2068年 2月 14日
经营范围一般项目:创业投资(限投资未上市企业)(除依法须经批准的项目 外,自主开展法律法规未禁止、限制的经营活动)
主营业务实业投资、投资控股
2、实际控制人
截至 2026年 6月末,王燕清、倪亚兰、王磊组成的家族通过万海盈投资、聚海盈管理、德厚盈投资间接控制公司 57.81%股份,王燕清、倪亚兰、王磊系公司的实际控制人,同时王磊担任公司董事长;王燕清、倪亚兰系夫妻关系,王磊系王燕清、倪亚兰之子。

王燕清先生,1966年 4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,住所为江苏省无锡市****,身份证号为 32022219660407****,工商管理博士(DBA),毕业于美国明尼苏达大学卡尔森管理学院全球管理学专业。其主要任职经历为:1986年至 1999年任无锡县无线电二厂设备助理工程师;2000年创立无锡先导电容器设备厂(后改名为“无锡煜玺科技有限公司”);2002年设立无锡先导自动化设备有限公司(后改名为“无锡先导智能装备股份有限公司”),任董事长、总经理;2011年 12月至今任先导智能董事长、总经理。

倪亚兰女士,1970年 11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,初中学历,住所为海口市琼山区****,身份证号为 32022219701107****。其主要任职经历为:2002年至 2011年 11月,担任无锡先导自动化设备有限公司总经理办公室助理;2011年 5月至 2016年 1月,担任无锡嘉鼎投资有限公司(上海卓遨前身)总经理;2016年 1月至2020年 12月,担任上海卓遨执行事务合伙人;2012年 2月至今,担任欣导投资总经理;2024年 4月至今,担任无锡煜玺科技有限公司经理;2015年 12月至 2019年 12月,担任微导有限董事;2017年 12月至 2019年 12月,担任微导有限总经理;2019年 12月至 2025年 12月,担任公司董事。

王磊先生,1993年 11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,住所为江苏省无锡市****,身份证号为 32028319931112****,本科学历,毕业于新泽西州立大学计算机和数学专业。其主要任职经历为:2017年 6月至 2017年 9月就职于喜开理(中国)有限公司;2017年 9月至 2018年 2月就职于江苏恒云太信息科技有限公司;2018年 2月至今任先导智能董事;2018年 10月至 2019年 12月,担任微导有限董事长;2019年 12月至今,担任公司董事长。

3、控股股东、实际控制人的一致行动人
截至 2026年 6月 30日,聚海盈管理的执行事务合伙人为王磊,王磊持有聚海盈管理 76.46%的财产份额;德厚盈投资的执行事务合伙人为王燕清,王燕清、王磊分别持有德厚盈投资的 21.00%、79.00%的财产份额。聚海盈管理、德厚盈投资为公司控股股东、实际控制人的一致行动人。

三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
(一)行业管理体制及产业政策
1、行业管理体制
(1)公司所处行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业隶属于“专用设备制造业”(行业代码:C35);根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T 4754-2017),公司所处行业隶属于“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”(行业代码:C3562)。

(2)行业主管部门
公司所处行业主管部门为国家发改委、工信部。国家发改委主要从宏观上组织拟订行业发展、产业技术进步的战略、规划和重大政策;组织推动技术创新和产学研联合;协调解决重大技术装备推广应用等重大问题。工信部主要职责为拟订并组织实施工业行业规划、产业政策和标准;监测工业行业日常运行;推动重大技术装备发展和自主创新。

公司所处的行业全国性自律组织主要有中国半导体行业协会、中国光伏行业协会、中国电子专用设备工业协会等。行业协会主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。

2、行业的主要法律法规及政策
半导体行业和清洁能源是国家重点发展的战略性新兴产业,近年来,国家推出一系列法律法规和政策引导行业向积极、规范的方向发展,为包括设备在内的产业发展营造了良好的政策环境。从中长期看,上述法律法规及政策有利于规范我国半导体和光伏行业的市场秩序,引导行业内企业加快产业结构升级、提高技术水平、增强市场竞争力,从而为公司的经营发展营造了良好的政策环境。


序号时间制定 单位文件名称主要内容
半导体领域主要法律法规及政策    
12014年工信部《国家集成电路产 业发展推进纲要》提出着力发展集成电路设计业;加速发展集成电路制造业; 提升先进封装测试业发展水平;突破集成电路关键装备和材 料;并从成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产 业投资基金、加大金融支持力度、落实税收支持政策、加强 安全可靠软硬件的推广应用、强化企业创新能力建设、加大 人才培养和引进力度、继续扩大对外开放等八个方面配备了 相应的保障措施。
22019年国家发 改委《产业结构调整指 导目录(2019年 本)》第一类鼓励类……二十八、信息产业……19、集成电路设 计,线宽 0.8微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装 (BGA),插针网格阵列封装(PGA),芯片规模封装(CSP) 多芯片封装(MCM),栅格阵列封装(LGA),系统级封 装(SIP),倒装封装(FC),晶圆级封装(WLP),传感 器封装(MEMS)等先进封装与测试;20、集成电路装备 制造。
32020年国务院《新时期促进集成 电路产业和软件产 业高质量发展的若 干政策》制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识 产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施,进一步 创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力 培育集成电路领域和软件领域企业。
42020年国家发 改委、科 技部、工 信部、财 政部《关于扩大战略性 新兴产业投资培育 壮大新增长点增长 极的指导意见》加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、 关键软件等核心技术攻关,大力推动重点工程和重大项目 建设,积极扩大合理有效投资。
52021年国家发 改委《第十四个五年规 划和 2035年远景 目标纲要》制定实施战略性科学计划和科学工程,瞄准前沿领域。其 中,在集成电路领域,关注集成电路设计工具、重点装备 和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅 双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工 艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半 导体发展。
62022年国务院《“十四五”数字 经济发展规划》实施产业链强链补链行动,加强面向多元化应用场景的技 术融合和产品创新,提升产业链关键环节竞争力,完善 5G 集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产 业供应链体系。
72023年工信部 科技部 财政部 等《制造业可靠性提 升实施意见》电子行业重点提升电子整机装备用 SoC/MCU/GPU等高端 通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密 光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适 应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高 速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等 电子元器件的可靠性水平。
82023年工信部 财政部《电子信息制造业 2023—2024年稳增 长行动方案》梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料 新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系,加 快重点标准制定和已发布标准落地实施。
92024年国家发 改委《产业结构调整指 导目录(2024年 本)》第一类鼓励类……二十八、信息产业……4.集成电路:集 成电路设计,集成电路线宽小于 65纳米(含)的逻辑电路 存储器生产,线宽小于 0.25微米(含)的特色工艺集成电 路
序号时间制定 单位文件名称主要内容
102024年工信部《首台(套)重大 技术装备推广应用 指导目录(2024年 版)》在集成电路生产装备领域,将化学气相沉积装备等产品列 入目录
112025年工信部 国家市 场监督 管理总 局《电子信息制造业 2025-2026年稳增 长行动方案》针对新一代整机装备,明确加快 5G/6G关键器件、芯片、 模块技术攻关,强化 6G技术成果储备,夯实通信产业技术 底座;在产业应用端,重点推进人工智能服务器、高效存 储等先进计算系统建设,赋能科学研究、自动驾驶等算力 密集型场景
122026年全国人 民代表 大会《中华人民共和国 国民经济和社会发 展第十五个五年规 划纲要》全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、 先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决 定性突破
光伏领域主要法律法规及政策    
12023年工信部《关于推动能源电 子产业发展的指导 意见》加快智能光伏创新突破,发展高纯硅料、大尺寸硅片技术 支持高效低成本晶硅电池生产,推动 N型高效电池、柔性 薄膜电池、钙钛矿及叠层电池等先进技术的研发应用,提 升规模化量产能力。加大对关键技术装备、原辅料研发应 用的支持力度。
22023年国家能 源局《新型电力系统发 展蓝皮书》加大力度规划建设以大型风电光伏基地为基础、以其周边 清洁高效先进节能的煤电为支撑、以稳定安全可靠的特高 压输变电线路为载体的新能源开发利用体系。推动新能源 集中与分布并举、陆上与海上并举、就地利用与远距离外 送并举,构建新能源多元化开发利用新格局。
32023年国家发 改委、国 家能源 局等《关于促进退役风 电、光伏设备循环 利用的指导意见》支持光伏设备制造企业通过自主回收、联合回收或委托回 收等模式,建立分布式光伏回收体系。鼓励风电、光伏设 备制造企业主动提供回收服务。
42024年国家发 改委《产业结构调整指 导目录(2024年 本)》第一类鼓励类……二十八、信息产业……7.电子元器件生 产专用设备:半导体照明设备,太阳能光伏设备,片式元 器件设备,新型动力电池设备,表面贴装设备(含钢网印 刷机、自动贴片机、无铅回流焊、光电自动检查仪)等
52024年工信部《光伏制造行业规 范条件(2024年 本)》引导光伏企业减少单纯扩大产能的光伏制造项目,加强技 术创新、提高产品质量、降低生产成本。新建和改扩建光 伏制造项目,最低资本金比例为 30%。
62025年国家发 展改革 委、国家 能源局 等《关于促进可再生 能源绿色电力证书 市场高质量发展的 意见》(发改能源 〔2025〕262号)明确绿证对应可再生能源电量环境属性,是可再生能源电 力消费凭证,并提出完善核发交易、应用和监管体系
(二)行业近三年在科技创新方面的发展情况和未来发展趋势 (未完)
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