迈为股份毛利率大增12.7pct 半导体+OLED双线突破
近期机构研报指出,公司高选择比化学刻蚀设备已进入芯片厂产线验证,薄膜沉积产品获重复订单;后道封装设备如激光开槽、键合等已批量交付国内头部封测厂。研报认为,真空、激光与精密装备技术正加速向半导体领域复用,客户验证通过即打开长期成长空间。 研报指出,OLED G6 Half激光切割设备已交付京东方、维信诺等,并中标国内首条8.6代AMOLED产线;Mini/Micro LED巨量转移、激光键合设备整线方案已落地多家显示企业。技术平台横向拓展显著提升设备复用率,非光伏业务有望在2025年起贡献可观增量。 中财网
![]() |