盛合晶微加码先进封装 扩产筑牢AI算力底座

时间：2026年11月13日 16:22:07 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，盛合晶微2026年前三季度营收51.20亿元，归母净利润6.36亿元；单季度营收17.13亿元，经营稳中有进。公司同步推进两大百亿级扩产项目：江阴多层细线宽封测项目已于5月开工，上海临港3DIC制造项目6月底启动，合计投资198亿元。

　　
　　近期机构研报指出，公司正加速构建2.5D/3DIC全栈技术平台，SmartPoser系列已实现硅基2.5D量产及微凸块3DIC规模交付，混合键合3DIC工艺持续突破，直击AI芯片高带宽、低延迟封装刚需。

　　
　　研报认为，尽管盈利预测小幅下调，但调降主因宏观节奏而非竞争力减弱；产能扩张与技术落地进度超预期，将显著提升公司在AI算力产业链中段集成环节的卡位价值和客户绑定深度。技术+产能双轮驱动，有望支撑估值中枢上移。