美迪凯(688079):发行人及保荐机构关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
原标题:美迪凯:发行人及保荐机构关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复 二〇二六年十一月 上海证券交易所： 根据贵所于 2026年 9月 24日出具的《关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕225号）（以下简称“审核问询函”）的要求，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“美迪凯”、“发行人”或“公司”）已会同中国银河证券股份有限公司（以下简称“中国银河证券”、“保荐机构”或“保荐人”）等有关中介机构，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，对审核问询函所列的问题进行了逐项核查和落实，现回复如下，请予审核。 本审核问询函回复报告的字体代表以下含义：
本审核问询函回复中所列数据可能因四舍五入原因而与所列示的相关单项数据直接计算得出的结果略有不同。 目 录 问题 1.关于本次募投项目及融资规模 ······························································· 3 问题 2.关于业务与经营情况 ········································································ 106 问题 1.关于本次募投项目及融资规模 根据申报材料和公司公告：（1）本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过70,000.00万元，拟用于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目及补充流动资金；（2）前次光学光电子元器件生产基地建设项目未达承诺效益；（3）根据2025年年报，2025年11月公司半导体工艺键合棱镜开始量产交付，MEMS器件（MicroLED等）实现小批量生产。 请发行人说明：（1）本次募投项目产品与公司现有产品在原材料、技术、客户等方面是否具有相关性、协同性，是否涉及新产品、新技术，结合募投项目相关产品收入发展趋势、业务稳定性和成长性等说明募集资金是否符合投向主业的要求；（2）结合行业发展及技术迭代趋势、公司前次募投项目未达承诺效益以及本募产品与前募产品、现有产品生产共线情况等，说明本次募投项目实施的必要性及主要考虑；（3）结合公司技术及人员储备、研发生产模式、募投产品研发阶段及迭代难度等，说明本次募投项目产品技术、生产程序是否具有可行性，前次募投项目未达承诺效益的相关因素是否构成本次募投项目实施的重大障碍，项目实施是否存在重大不确定性；（4）结合本次募投项目产品现有及规划产能、现有产能利用率及产销率、市场空间及竞争格局，公司竞争优劣势、客户储备、在手及意向订单等情况，说明本次募投项目产能规划的合理性及相关产能消化措施；（5）本次募投项目各项投资构成及非资本性支出占比情况、测算过程及测算依据，相关测算与公司前次募投项目及同行业公司可比项目是否存在重大差异，并结合现有资金持有、资产负债情况，以及在建工程和固定资产较大、部分产品已开始量产或小批量量产、同行业可比公司等情况，说明本次募投项目继续投入大量厂房及设备的必要性、紧迫性、融资规模合理性，相关资金是否存在董事会前已投入的情形；（6）结合本次募投拟生产产品的单价、毛利率等主要指标与现有业务的比较情况，说明公司本次募投测算毛利率显著高于公司现有业务的原因，本次募投项目效益测算的谨慎性，本次募投相关折旧、摊销对公司经营业绩的影响。 请保荐机构核查并发表明确意见，请申报会计师对问题（5）-（6）核查并发表明确意见。 回复： 一、本次募投项目产品与公司现有产品在原材料、技术、客户等方面是否具有相关性、协同性，是否涉及新产品、新技术，结合募投项目相关产品收入发展趋势、业务稳定性和成长性等说明募集资金是否符合投向主业的要求 （一）本次募投项目产品与公司现有产品在原材料、技术、客户等方面是否具有相关性、协同性 1、公司经营情况及业务模式 公司的主营业务包含半导体业务及光学光电子业务两大板块。为了把握半导体国产替代趋势的历史机遇，上市以来公司便确立了“光学+半导体”双轮驱动战略，从光学零部件领域切入光学半导体赛道，搭建了晶圆级微纳加工产线，打通光学精密工艺与半导体刻蚀、键合等制程融合路径，形成差异化技术壁垒。公司相关业务具有重资产投入、技术难度高、开发认证周期长等特点，公司依靠提前布局，已逐步形成围绕核心工艺平台和客户资源的业务护城河。公司持续推进 MEMS、半导体声光学、微纳光学、光通信、HDD、TGV及先进封装等前沿业务布局，推动光学与半导体工艺进一步融合。整体来看，公司已形成完善工艺平台，可根据客户需求灵活组合光刻、镀膜、刻蚀、键合、封测等多项工艺，为不同客户提供定制化、系统化解决方案。 公司现有业务模式主要包括代工模式和自主采购生产销售模式。其中，在代工模式下，客户向公司提供晶圆、水晶等主要原材料，公司根据客户要求完成相应加工工序并收取加工服务费；在自主采购生产销售模式下，公司向客户指定或认可的供应商采购相关原材料，或自主采购生产所需原材料，经加工生产形成产成品后向客户销售。公司根据不同产品特点、客户需求及合作方式采取相应的业务模式。 本次 MEMS器件光学系统制造项目中，MicroLED及非制冷红外传感器产品主要采用代工模式，即由客户向公司提供待加工晶圆，公司根据客户产品设计及工艺要求，在晶圆上多次实施涂胶、曝光、显影等核心半导体微纳加工工艺，并进一步完成减薄、切割等工序，最终形成可供客户后续使用的芯片产品；对于非制冷红外传感器产品有后道封装需求的客户，公司还可根据客户要求进一步提供相应的封装服务。公司向 MEMS客户收取加工费用。本次半导体工艺键合棱镜产业化项目中，半导体工艺键合棱镜产品主要采用自主采购生产销售模式，即公司采购客户指定品牌玻璃，自主采购光刻胶、显影液、胶水、油墨和镀膜材料等，公司根据客户产品设计及工艺要求，在玻璃上完成切割、研磨、抛光等光学加工工艺，并进一步完成涂胶、光刻、显影等半导体加工工艺，最终形成可交付给客户的半导体工艺键合棱镜产品。公司向棱镜客户收取产品销售费用。 2、报告期内公司切入MEMS相关产品和半导体工艺键合棱镜产品赛道的背景 报告期内，公司切入 MEMS相关产品及半导体工艺键合棱镜领域，主要系基于长期战略布局、客户需求及既有技术积累形成的业务延伸。 首先，从公司长期战略来看，发行人近年来持续围绕原有精密光学业务向半导体制造环节延伸，不断强化“光学+半导体”的协同布局。公司看好 MEMS及半导体工艺键合棱镜相关领域的发展前景，其中非制冷红外传感器产品具有较强的半导体微纳加工属性，MicroLED产品兼具光学显示与半导体微纳制造属性，半导体工艺键合棱镜是在传统光学棱镜制造上引入半导体制程工艺，上述产品均是光学技术与半导体工艺深度融合的典型应用领域。因此，公司切入相关业务既是基于对 MEMS及半导体工艺键合棱镜领域发展前景的判断，也与其长期以来推动光学技术与半导体工艺融合发展的战略方向保持一致。 其次，公司相关业务的发展亦受到下游客户需求的持续推动。部分客户基于自身产品研发及产业化情况，与公司达成进一步合作需求。半导体工艺键合棱镜产品就是在与公司原有客户的合作过程中，公司发现客户存在棱镜产品业务需求，在此背景下，公司与客户共同推进半导体工艺键合棱镜产品的研发验证，并实现了技术突破，逐步进行产品量产，率先应用于高端手机长焦镜头中。随着相关项目逐步推进，公司在相关领域形成了一定的项目经验和市场认知，并进一步获得其他客户的合作需求，从而推动公司持续拓展相关业务。 此外，公司长期深耕精密光学和半导体领域，已形成较为成熟的光学及半导体微纳加工工艺平台，并在核心工艺环节积累了较为丰富的技术和量产经验。MEMS及半导体工艺键合棱镜产品的制造过程与公司现有光学及半导体微纳加工能力具有较高的工艺共通性，因此公司进入相关领域能够较好复用既有设备、技术及工艺积累，具备较强的延展基础。 3、公司募投产品的相关性、协同性 本次募投 MEMS器件光学系统制造项目，主要系建设一条可同时兼容 12寸、8寸两种晶圆规格的产线，产品包括 MicroLED晶圆和非制冷红外晶圆等；本次募投半导体工艺键合棱镜产业化项目，主要系扩产半导体工艺三折键合棱镜产线，并新建一条可生产半导体工艺五折等高折键合棱镜的产线。 本次募投项目产品与公司现有业务、产品的对应关系如下：
本次募投项目产品与公司现有产品在原材料、技术、客户等方面的相关性、协同性情况如下： （1）原材料方面 MEMS器件光学系统制造项目涉及的 MicroLED晶圆和非制冷红外传感器晶圆，与公司现有相关产品仅在成品尺寸上有差异，在主要原材料方面不存在实质差异。公司MEMS相关业务主要采取晶圆代工模式，由客户提供外延片及驱动芯片晶圆，公司主要负责后续晶圆上的 MEMS器件光学系统制造，公司生产过程中主要使用的原材料为半导体声光学、半导体通用的镀膜材料、光刻胶以及刻蚀、清洗等工序所需的各类化学品及辅助材料等。 半导体工艺键合棱镜产业化项目涉及的半导体工艺三折键合棱镜和半导体工艺五折键合棱镜，与公司现有相关产品，在主要原材料方面基本相同，不存在实质差异。
MEMS器件光学系统制造项目涉及的 MicroLED晶圆和非制冷红外传感器晶圆，与公司现有相关产品在底层技术原理、核心工艺路线及生产技术平台等方面不存在实质差异，均主要依托公司现有半导体微纳加工技术平台，采用光刻、薄膜沉积、干湿法刻蚀等成熟半导体工艺。 半导体工艺键合棱镜产业化项目涉及的半导体工艺三折键合棱镜与现有相关产品在技术与工艺方面基本一致；半导体工艺五折键合棱镜与现有相关产品，在光学反射路径、内部结构设计方面存在一定差异，对应的生产工艺制程、精密加工工序略有区别。
MEMS器件光学系统制造项目涉及的 MicroLED晶圆和非制冷红外传感器晶圆，与公司现有相关产品面向的客户群体及下游应用领域基本一致。 半导体工艺键合棱镜产业化项目涉及的半导体工艺三折键合棱镜产品系公司现有相关产品的产能扩充，半导体工艺五折键合棱镜产品系公司现有产品的升级，募投产品与现有产品面向的客户群体均主要为消费电子终端客户，不存在实质差异，客户体系具有较强的延续性和协同性。
（二）本次募投项目产品是否涉及新产品、新技术 本次募投项目涉及的新产品、新技术情况如下表所示：
半导体工艺三折键合棱镜产品为公司现有产品。半导体工艺五折键合棱镜产品系公司现有产品的升级，与现有产品在产品功能、技术原理、核心工艺及应用领域等方面不存在实质差异，主要区别在于光路折射次数，通过五次光路反射优化光学成像效果，具备成像视野更广、光路设计更紧凑、成像畸变率更低等优势，能够适配更高精度、更高画质的光学成像设备，仍属于棱镜产品，不属于新产品。核心技术方面，半导体工艺五折键合棱镜产品与现有产品均采用超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术等，不存在实质差异，主要区别在于生产工艺制程、精密加工工序，不属于新技术。 因此，本次募投项目产品系公司现有产品的产能扩充及产品升级，不涉及新产品、新技术。 （三）结合募投项目相关产品收入发展趋势、业务稳定性和成长性等说明募集资金是否符合投向主业的要求 1、本次募投项目已处于成熟商业阶段，收入稳步上升 本次募投项目涉及产品已于 2025年末陆续进入量产阶段，目前半导体工艺三折键合棱镜已规模化供货，MicroLED晶圆实现量产爬坡，非制冷红外传感器晶圆完成客户认证并进行大规模排产。本次募投项目产品已进入规模化放量的成熟商业阶段。 本次募投项目相关产品 2026年上半年合计收入为 4,291.80万元，占同期主营业务收入的比例为 12.44%，较 2025年全年实现大幅增长，具体情况如下： 单位：万元
①下游行业增长情况 MicroLED的终端市场主要系智能眼镜、车载显示、屏幕显示及 CPO光通信等领域。 根据研究机构 Grand View Research数据，2025年全球智能眼镜市场规模为 25亿美元。 同时，花旗也表示“智能眼镜有望成为下一个快速增长的人工智能边缘设备”，预计到2030年，该市场的收入将增长至 400亿美元。根据 Omdia预测，中国将成为继美国之后全球第二大智能眼镜市场，2026年占全球出货量的 12%，主要企业包括 Rokid、阿里巴巴等。公司凭借强劲的产品竞争力已切入主要智能眼镜生产商的供应链，深度融入客户完整技术开发流程，伴随客户产品迭代持续同步优化配套制程，形成长期稳定协同合作关系。现阶段国内主流 MicroLED设计厂商均已与公司建立了常态化业务对接与技术沟通渠道，公司客户合作覆盖面广、合作基础扎实。 非制冷红外下游市场正从军工、安防等传统领域，向工业检测、消防救援、无人机、车载夜视、智能家居、消费电子、低空经济和机器视觉等民用场景延伸。随着小像元、晶圆级封装、AI图像增强等技术发展，产品体积、功耗和价格持续优化，民用应用渗透率有望进一步提升。其中，工业检测、安防监控、无人机、户外消费和车载辅助驾驶是当前增长较快的方向，未来消费级热成像、低空经济、机器人和物联网感知也有望打开增量空间，下游涉及市场较多，增量空间巨大。根据 Yole相关数据，军用市场方面，2023年全球军用红外热像仪市场空间约 22.3亿美元，预计 2029年将达到约 38亿美元，2023至 2029年复合增长率约 9.2%；民用市场方面，2023年全球行业用热像仪整机市场规模约 35亿美元，预计 2029年将增至约 39亿美元。此外，美国已率先将夜间暗光场景纳入强制 AEB法规要求，随着相关要求逐步推广，车载红外热成像有望成为新的增量应用场景。预计 2023年至 2029年间，全球车载热成像市场规模复合增长率将达到28%。 ②客户需求及合同订单情况 截至 2026年 9月末，公司 MicroLED晶圆及非制冷红外传感器晶圆相关订单储备较为充足。 从签署的合同订单口径看，截至 9月末，公司在手的 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆合同订单金额分别为 637.49万元和 2,640.00万元，合计 3,277.49万元。MicroLED晶圆相关合同预计于 2026年内完成交付，非制冷红外传感器晶圆相关合同预计于 2027年第一季度前完成交付。此外，非制冷红外传感器晶圆方面，公司致力于为客户提供晶圆代工+封装的一站式服务，除上述晶圆加工订单外，公司与公司 D还签订了后道封装合同，截至 9月末金额为 6,460万元，截至 10月 14日，金额为 14,760万元。 从尚未签署正式合同的邮件排产计划口径看，截至 9月末，MicroLED晶圆产品收到的邮件排产计划合计金额约 488.10万元。非制冷红外传感器晶圆方面，由于公司目前非制冷红外传感器晶圆相关产能严重不足，公司 D大量非制冷红外传感器晶圆代工环节委托其他公司进行生产。根据双方协议排他条款约定，考虑到成品的技术参数、产品性能及生产过程中工艺程序等方面的一致性要求，在发行人相关产能提升后，公司 D会将全部晶圆生产交由发行人承接。在募投项目产线投产后，相关潜在订单的转化将进一步增加公司相关产品收入。根据公司 D邮件排产计划，2027年晶圆加工需求系 1500片/月，以目前单价 9,600元/片测算，对应全年收入约为 17,280万元；此外，后道封装需求为 10-12万颗/月，以单价 415元/颗测算，对应全年收入约为 49,800万元。上述非制冷红外传感器晶圆排产计划中，发行人现有产能无法满足的部分，公司 D可能交由第二供应商生产，故发行人的产能建设具有迫切性。 综上，截至 2026年 9月 30日，公司募投项目签署合同订单或收到邮件排产计划的晶圆加工金额为 21,045.59万元；此外，与募投项目相关的后道封装金额约 56,260.00万元。 （2）半导体工艺键合棱镜产业化项目 ①下游行业增长情况 全球微棱镜行业呈现稳步增长态势，市场规模持续扩大，行业发展潜力逐步释放。 2025年全球市场规模约 24.44亿元人民币，预计 2032年将增至 42.19亿元人民币，2026-2032年 CAGR为 8.4%。 另一方面，光学升级已成为手机终端创新的核心赛道，其中，潜望式长焦镜头作为实现高倍变焦的关键路径正加速普及。其渗透率预计将从 2024年的约 15%快速提升至2025年的 20%，对应全球出货量将增长至近 2亿台。从手机长焦镜头的市场规模与需求来看，随着手机摄影竞争进入“长焦赛道”，高倍光学变焦镜头已从高端机型向中端机型渗透。 ②客户需求及合同订单情况 截至 2026年 9月末，半导体工艺三折键合棱镜的已排产在手订单金额为 3,050.82万元；已收到的下半年度邮件排产计划金额为 4,328.86万元。半导体工艺五折键合棱镜目前处于客户送样验证阶段，暂未开始批量交付。 本次募投项目生产的半导体工艺键合棱镜主要下游客户为公司 E等，产品应用终端为 OPPO等。此外公司还在积极拓展其他头部品牌，vivo和荣耀的半导体工艺三折键合棱镜已顺利送样，并完成模组组装和影像测试，影像表现明显优于现有开槽方案，能满足终端更高的影像需求，通过终端客户选样后，该产品将应用于 2027年新款机型中，预计于 2027年第二季度开始批量供货；半导体工艺五折键合棱镜已送样至三星公司，三星公司在新产品和新技术的应用上较为谨慎，通常会经过较长时间的评估、验证，通过选样后最终进入批量导入阶段，相关产品的整体商业化周期相对较长。 3、募集资金符合投向主业的要求 综上所述，本次募投项目涉及产品与公司目前主营业务、现有产品在原材料、技术和客户方面具备高度相关性及协同性，共享底层技术，属于“光学+半导体”战略下的业务延伸；相关业务在报告期内保持增长趋势，占主营业务收入的比例亦保持增长趋势，在手订单对于募投项目未来成长性构成坚实支撑，发行人本次募集资金符合主要投向现有业务的要求。 （四）本次募投项目符合投向科技创新领域 1、本次募集资金投向符合国家产业政策，主要投向科技创新领域 从国家产业政策导向来看，本次 MEMS器件光学系统制造项目和半导体工艺键合棱镜产业化项目所涉及的 MEMS、MicroLED、红外探测及精密光学等领域均属于国家重点支持和鼓励发展的产业方向。《产业结构调整指导目录（2024年本）》将Mini-LED/Micro-LED显示等新型显示器件，以及光电子器件及传感器等新型电子元器件相关产业列入鼓励类。 2026年 8月，工业和信息化部在“十五五”系列主题新闻发布会上明确提出加速微型发光二极管（MicroLED）等产业化进程；同年 9月，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，进一步提出加快智能传感器创新与应用、夯实光子产业发展根基，建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台。其中，在光子关键技术和产品研发方面，明确提出微纳加工制造工艺平台要推动“8英寸及以上光微机电系统”等制造工艺平台建设，重点发展红外紫外及太赫兹探测器，与本次 MEMS器件光学系统制造项目涉及的 MicroLED及非制冷红外传感器产品具有较高契合度；同时，《规划》提出强化微纳光学元件供给，重点发展高面型精度透镜/棱镜、精密薄膜等产品，与本次半导体工艺键合棱镜产业化项目围绕高折射率玻璃、介质材料及半导体工艺开展三折、五折键合棱镜产品产业化的方向具有较高契合度。 因此，本次两个产业化募投项目均围绕国家重点支持的半导体微纳制造、智能传感、新型显示及精密光学等方向开展，符合国家产业政策关于推动相关关键技术、核心器件及先进制造工艺创新和产业化发展的政策导向，服务于国家创新驱动发展战略及国家经济高质量发展战略。本次募集资金符合投向科技创新领域。 2、本次募投项目将促进公司科技创新水平的持续提升 MEMS器件光学系统制造项目主要系公司依托已形成的半导体微纳加工技术平台，并围绕 MicroLED及非制冷红外传感器等 MEMS器件开展建设，公司开展的半导体微纳加工是将半导体微纳制造工艺与公司长期积累的精密光学等特色工艺深度融合，并结合不同产品结构和性能要求持续开展工艺开发、参数优化及制程整合，具有较强的技术密集型和科技创新属性，产品技术在国内处于领先地位，项目投向与公司主营业务及核心技术方向具有较高一致性。MicroLED及非制冷红外传感器均属于具有较大发展潜力的新兴半导体器件，其中 MicroLED主要面向智能眼镜、AR/XR、近眼显示等新兴应用，非制冷红外传感器的应用亦逐步向智能汽车、无人机、机器人、工业检测等领域拓展。 相较现有 8寸产品，本项目涉及的 12寸产品晶圆面积更大，对片内均匀性、批次一致性及工艺稳定性提出了更高要求；上述产品由 8寸向 12寸晶圆平台升级，体现了公司在现有产品体系基础上的规格升级以及面向新兴领域的拓展，属于对产品的进一步创新。 本项目拟通过配置自动化程度和过程控制能力更高的生产设备，进一步提升光刻、薄膜沉积、刻蚀、键合等关键工序的自动化、精密化和标准化水平，提高产品质量一致性、生产效率及规模化交付稳定性，实现现有技术和工艺能力向规模化先进制造能力的转化；上述工艺优化及制造平台升级系在公司现有核心工艺基础上的进一步深化和迭代，属于对现有工艺技术的持续创新。本项目将在现有产品和工艺经验的基础上推动半导体微纳加工和光学技术升级，进一步发挥公司“光学+半导体”技术平台的协同优势。 半导体工艺键合棱镜产业化项目主要系公司依托已形成的精密光学技术平台和半导体工艺能力，围绕半导体工艺三折、五折键合棱镜开展建设，通过将半导体光刻、镀膜、键合等工艺进一步应用于精密光学器件制造，推动公司传统精密光学产品向半导体工艺光学核心器件升级。产品方面，本项目系对公司现有半导体工艺键合棱镜产品体系的进一步扩充和升级，其中三折键合棱镜将进一步提升公司现有相关产品的规模化供应能力，五折键合棱镜则在现有三折产品基础上进一步拓展产品结构和技术路径，其部分关键光学性能指标亦实现进一步提升。五折键合棱镜在反射性能、面精度等关键指标方面持续优化，体现了公司在现有产品体系基础上的结构拓展和性能升级，属于对现有产品的进一步创新。工艺方面，相较公司传统精密光学产品工艺，本项目进一步深化应用半导体光刻、键合等加工工艺，实现半导体制造工艺与精密光学制造工艺的深度融合，属于对传统光学加工技术路径的进一步创新；同时，五折键合棱镜相较现有三折键合棱镜产品在产品结构和制造技术工艺方面进一步升级，对关键工艺指标提出更高要求。本项目拟通过购置精度和自动化程度更高的半导体工艺设备及光学生产设备，进一步提升关键工序的精密化、自动化和标准化水平，提高产品加工精度、质量一致性及规模化交付稳定性；上述半导体工艺导入、五折键合棱镜产品技术路径升级及制造设备升级，系在公司现有精密光学和半导体工艺基础上的进一步深化和迭代，属于对现有工艺技术的持续创新。 综上所述，本次募集资金主要投向符合国家产业政策大力支持的领域，主要投向科技创新领域。 二、结合行业发展及技术迭代趋势、公司前次募投项目未达承诺效益以及本募产品与前募产品、现有产品生产共线情况等，说明本次募投项目实施的必要性及主要考虑 （一）行业发展及技术迭代趋势 1、MEMS器件光学系统制造项目 （1）行业发展趋势 ①下游商业化应用加速拓展，大尺寸、规模化演进系行业降本增效的确定性趋势 随着 MicroLED的应用逐步向智能眼镜、AR/XR、车载显示等消费电子及智能终端领域拓展，非制冷红外传感器的应用场景逐步向智能汽车、智能家居及消费电子等领域延伸，降低制造成本、提高生产效率已成为相关产品扩大商业化应用的重要方向。尤其对于消费级产品而言，终端市场通常具有潜在需求规模大、价格敏感度较高等特点，MicroLED及非制冷红外传感器能否进一步降低单位制造成本，是其提升产品经济性、扩大终端渗透率的重要因素之一。持续降低成本有助于降低终端产品的应用门槛，推动相关技术由专业化、高端化应用向更广泛的消费级市场拓展。 在晶圆制造环节，采用更大尺寸晶圆的技术迭代方向，是提升规模化生产效率、降低单位制造成本的重要方式。相较 6寸晶圆，8寸晶圆面积约为其 1.78倍；相较 8寸晶圆，12寸晶圆面积约为其 2.25倍，而 12寸晶圆面积约为 6寸晶圆的 4倍。在芯片尺寸等条件相近的情况下，单片晶圆能够承载更多芯片，有利于提高单批次产出，并摊薄设备折旧、人工及厂务等固定成本。同时，更大尺寸晶圆生产也有利于提升生产效率及批次一致性。随着 MicroLED及非制冷红外传感器下游应用逐步进入放量阶段，晶圆制造向更大尺寸和更高生产效率发展，有助于进一步推动产品成本下降。 本次募投项目拟建设具备 12寸 MicroLED与非制冷红外传感器晶圆生产能力的产线，有利于公司顺应 MicroLED及非制冷红外传感器产业规模化、低成本制造的发展趋势，并为未来下游市场需求增长及客户大规模量产需求提供相应的产能和工艺基础。 ②MicroLED：产业化进程加快，当前处于下游放量及供应链布局的重要窗口期 MicroLED采用无机半导体材料自发光，具有高亮度、高对比度、低功耗、响应速度快、使用寿命长等特点，在对显示亮度、功耗、体积及可靠性要求较高的应用场景具有较强适配性。目前，MicroLED微显示领域下游应用正向 AR/XR、智能眼镜、近眼显示、车载显示等新兴领域拓展，微显示领域因对高亮度、小尺寸、低功耗等性能具有较高要求，成为 MicroLED重要的产业化方向之一。 近年来，随着 AI大模型、光学显示及轻量化技术持续发展，智能眼镜产业进入快速发展阶段，头部消费电子厂商及新兴硬件厂商加快产品布局，市场关注度及出货规模持续提升。根据花旗预测，到 2030年全球智能眼镜市场收入规模将达到 400亿美元，智能眼镜有望成为下一类快速增长的 AI端侧设备。2026年以来，端侧 AI及多模态人工智能进一步发展，AI终端的人机交互方式正由传统的触屏、键盘输入向语音、视觉感知和自然交互演进。相较手机等传统终端，智能眼镜可通过摄像头、麦克风、显示模组等持续获取用户视角下的环境信息，并以语音或视野内显示的方式实时反馈，能够为AI助手提供更加自然、低干扰的交互入口。Google于 2026年进一步推进 Android XR智能眼镜产品，并将 Gemini与眼镜结合，提供导航、翻译、消息交互等实时辅助功能，反映出智能眼镜正逐步由传统穿戴设备向 AI时代的新型人机交互终端演进。上述趋势有望推动显示型智能眼镜渗透率持续提升，为具有高亮度、高 PPI、小尺寸、低功耗等特点的 MicroLED微显示技术提供良好的产业化基础。 同时，MicroLED的潜在应用场景并不限于智能眼镜及近眼显示，还在向车载显示、车灯、微投影以及 AI数据中心光通信等领域延伸。在 AI算力基础设施领域，随着算力集群规模扩大，芯片之间高速、低功耗数据传输需求持续提升，光互连成为重要技术方向。2026年，发行人的客户 ams OSRAM已与领先 AI数据中心基础设施合作伙伴签署开发协议，推进基于 MicroLED等数字光子技术的光互连方案商业化，并正在开发基于二维微型发光阵列的高并行光互连架构。因此，整体来看，MicroLED行业目前仍处于技术优化、客户验证与量产爬坡并行的产业化加速阶段，也是相关厂商抢占市场、增加客户粘性的关键时间窗口。随着智能眼镜等新型终端逐步成熟，以及 MicroLED在车载、光通信等新应用领域持续拓展，相关产业链的下游需求有望进一步增长。 ③非制冷红外传感器：下游应用边界持续拓展，新兴产业发展带动市场需求增长 随着红外探测器芯片规模化生产能力提升以及产品成本逐步下降，非制冷红外技术的应用范围已由早期国防、安防等专业领域，逐步向工业测温、消防救援、无人机、车载夜视、智能家居、机器视觉、机器人及消费电子等民用领域拓展，行业应用场景持续丰富。根据 Yole数据，军用红外热像仪和行业用热像仪整机市场 2023年市场规模合计约 57亿美元，预计 2029年将达到约 77亿美元，相关市场总体保持增长。 在车载领域，随着高级辅助驾驶和自动驾驶技术发展，车辆对夜间、逆光、雨雾等复杂环境下感知可靠性的要求持续提高。红外热成像能够弥补可见光摄像头及部分主动传感器在弱光、眩光等场景下的感知不足，已逐步应用于夜视、行人识别及自动紧急制动等功能。随着相关 AEB要求逐步推广，车载红外热成像有望加快渗透，根据 Yole数据，2023年至 2029年全球车载热成像市场规模预计年均复合增长约 28%。除车载领域外，非制冷红外在无人机、低空经济、智能机器人和工业智能化等领域亦具备较大的应用拓展空间。无人机及移动机器人在夜间巡检、消防救援、电力巡检、工业检测等场景中，对不依赖可见光的环境感知能力存在较强需求；红外热成像通过识别温度分布，还可用于设备过热监测、电池热失控预警、气体泄漏检测等工业预测性维护场景。随着红外探测器像元尺寸持续缩小、分辨率提升以及芯片集成度提高，相关产品正进一步向小型化、低功耗、低成本方向发展，有利于在对体积、重量和功耗较为敏感的车载、无人机、机器人及消费电子设备中实现更广泛应用。 整体来看，随着辅助驾驶、低空经济、工业自动化、无人化设备等市场的高速发展，非制冷红外传感器行业已逐步进入围绕低功耗、低成本、高可靠性及智能化融合展开竞争的发展阶段。随着核心器件国产化和规模化制造能力提升，以及智能汽车、低空经济、机器人和工业智能化等新兴应用持续发展，非制冷红外传感器的下游需求和应用边界有望进一步扩大，为传感器相关 MEMS芯片制造和加工环节带来持续的市场需求。 （2）技术迭代趋势 ①MicroLED：大尺寸降本成为产业化阶段的重要方向，全彩化及高性能显示技术持续演进 目前微显示 MicroLED领域的技术迭代趋势可概括为：“短期降本；中期全彩；长期进一步精进”。短期内由于市场的降本需求，大尺寸晶圆的生产和制造系主要的技术迭代趋势。除大尺寸晶圆生产外，全彩化亦是 MicroLED微显示领域的重要技术迭代方向。目前不同颜色 MicroLED在发光效率、亮度、寿命及一致性等方面仍存在差异，行业正在通过不同材料体系、颜色转换等技术路径持续探索更高效率、更高一致性的全彩显示方案。全彩化方案的进一步成熟，有利于拓宽 MicroLED在 AR/AI眼镜等显示终端中的应用范围。 此外，伴随终端设备轻量化、小型化及显示效果提升的需求，MicroLED微显示还持续向更小像素尺寸、更高 PPI、更低功耗和更高集成度方向发展，对微纳图形加工精度、膜层均匀性、晶圆键合精度及工艺一致性提出更高要求。整体而言，上述技术迭代主要体现为既有半导体微纳加工工艺的持续优化和规模化制造能力提升，核心仍围绕光刻、薄膜沉积、刻蚀、键合等成熟半导体工艺展开。 本次募投项目拟在公司现有 8寸 MicroLED生产能力基础上建设 12寸生产能力，有利于提升单片晶圆产出和规模化制造效率、降低单位生产成本，同时继续依托现有半导体微纳加工技术平台进行产品性能和工艺优化，与 MicroLED行业规模化降本及持续性能升级的发展趋势相匹配。 ②非制冷红外传感器：小像元、高分辨率等性能指标不断提升 在产品性能方面，非制冷红外传感器持续向更小像元间距、更高分辨率、更低功耗及更高集成度方向发展。缩小像元间距有利于提升芯片集成度和空间分辨率，增强目标识别能力；同时，探测器封装技术逐步向晶圆级封装、3D封装等方向演进，并提升系统性能，推动产品进一步向小型化、轻量化和高性能方向发展。上述技术迭代对光刻刻蚀精度、晶圆键合及工艺一致性提出了更高要求，核心仍依托薄膜沉积、光刻、刻蚀、键合等半导体微纳加工工艺的持续优化实现。 本次募投项目拟利用 12寸生产平台开展非制冷红外传感器晶圆生产，并依托公司现有 MEMS微纳加工技术积累，持续开展小像元、高分辨率及高集成度等方向的产品工艺优化，与行业技术发展趋势相匹配。 2、半导体工艺键合棱镜产业化项目 （1）行业发展趋势 棱镜作为精密光学系统的核心基础元件，向微型化、智能化、高精度升级，带动棱镜用量与价值量提升。下游应用领域拓展至消费电子、汽车、医疗、半导体等多个领域。 棱镜当前最主要应用领域是消费电子领域，其中智能手机是主要应用场景。随着智能手机影像能力持续升级，高倍光学变焦已成为高端机型差异化竞争的核心之一。光学变焦倍率的提升，意味着需要更长的等效焦距和更复杂的光学系统，但智能手机同时朝轻薄化、一体化方向演进，内部空间极为有限。传统直立式摄像头模组难以在有限厚度内兼顾长焦距、高成像质量与结构稳定性，无法满足高倍光学变焦对光程和光学性能的要求。在此背景下，潜望式镜头通过棱镜折射改变光路方向，将长焦光路横向折叠于机身内部，成为兼顾高倍变焦与轻薄化设计的重要技术路线，也是行业公认的发展方向。 当前，潜望式镜头主要搭载于高端旗舰机型。随着手机摄影竞争进入“长焦赛道”，高倍变焦潜望式镜头将逐步从高端旗舰机型向中低端机型渗透，故智能手机中棱镜产品渗透率将呈增长趋势。 同时，棱镜的应用场景并不限于智能手机，还应用在汽车、医疗、半导体等多个领求；在医疗领域，内窥镜、手术显微镜、眼科设备、荧光成像等带来高精度、小型化棱镜需求；在半导体领域，量测检测、光谱分析、激光加工等设备则需要高面型精度、低损耗的高端棱镜。 因此，随着消费电子、汽车、医疗、半导体等多个领域产业化加速发展，棱镜在相关产业链的应用前景较好，市场需求有望进一步增长。 （2）技术迭代趋势 ①棱镜反射架构逐步从低折向高折发展 棱镜技术迭代的根本驱动力，来自智能手机在近乎固定的物理厚度约束下持续追求更高光学变焦能力的矛盾。光学变焦倍率的提升需要更长的等效焦距，而焦距的延长在手机机身内只能通过折叠光路来实现。每一次反射次数的增加，都意味着在同等模组长度内获得了更长的光程，从而支撑更高的变焦倍率。因此，棱镜反射架构将从单次反射、三次反射向更多次反射方向发展，多折反射架构是未来的技术迭代趋势。 从确定性来看，当光学变焦需求进入 6倍以上、等效焦距超过 200mm的区间时，三次反射所能提供的单位模组长度光程增量已接近其工程极限。在这一焦段区间，增加反射次数成为继续提升光学变焦能力的关键工程路径。五折及更高折棱镜方案将以旗舰超长焦机型为起点，并逐步向更多高端机型渗透，成为高倍光学变焦场景下棱镜架构升级的重要方向。但考虑到五折及更高折数棱镜的成本相对较高，中低端机型难以承担由此带来的成本压力，因此未来三折键合棱镜等产品将优先向中低端机型渗透，并有望成为中低端机型采用的主流棱镜方案。 ②棱镜制造从传统光学相对简单工艺向半导体工艺等复杂精密工艺发展 多反射架构，在提升光学性能的同时，对棱镜制造精度提出了更高的要求。低折反射方案可在传统机械加工框架内实现；但若要实现高折反射方案，传统机械加工则难以完全满足其对棱镜切割精度、镀膜均匀性和界面质量的要求。 传统棱镜制造以开槽工艺为核心，本质上是一种逐件机械加工方式。该工艺的固有局限体现在两个层面：在产品性能层面，开槽工艺易导致棱镜表面存在瑕疵，产生的杂散光干扰影响成像与色彩还原准确性；在量产能力层面，开槽工艺工序复杂、人工干预环节较多，良率受限，难以在多反射架构所要求的高精度条件下实现稳定的大批量交付。 半导体工艺键合棱镜以光刻、显影等半导体制造工艺替代逐件机械加工，结合超精密光学冷加工、光学成膜及棱镜键合技术，形成先进的棱镜制造体系。该工艺的技术先进性体现在以下两方面：在杂散光抑制方面，半导体工艺通过精准控制低反低透膜的尺寸精度，并借助特殊图形化设计，有效规避了传统开槽棱镜因界面粗糙导致的眩光与对比度下降问题；在量产良率方面，半导体工艺依托精密制造体系和精细化管控，良率较传统开槽工艺可实现翻倍提升。传统开槽工艺的多道人工干预环节被半导体光刻等自动化制程替代，产品一致性获得了工艺层面的保障。 综上所述，在上述技术迭代方向下，具备半导体工艺等复杂工艺能力的棱镜供应商将在多反射架构的迭代中获得更好的发展。发行人半导体工艺键合棱镜产品契合棱镜行业从低折向高折、从传统光学相对简单工艺向半导体工艺等复杂精密工艺的迭代趋势。 （二）关于公司前次募投项目未达承诺效益以及本募产品与前募产品、现有产品生产共线情况 1、关于公司前次募投项目未达承诺效益的情况 截至 2026年 6月 30日，发行人前次募集资金投资项目实现效益情况对照表如下所示： 单位：万元
前次募投项目未达承诺效益，主要系该项目规划时间较早，其承诺效益测算主要基于当时的下游需求、行业增长和核心客户订单预期；而在项目实施期间，消费电子行业景气度、国际贸易环境及供应链安排等均发生了较大变化，导致项目实际效益未达到承诺效益。具体因素如下： （1）京瓷集团出于供应链稳定等方面考虑，2025年在越南完成建厂。京瓷集团越南工厂的产能替代了发行人部分KS1产线产能，导致京瓷集团的实际业务量不及预期。 （2）公司客户AMS集团整体退出苹果公司第三代3D结构光模组的供应，间接导致公司和AMS集团的业务量较预期大幅下滑。 （3）华为因2021年受到芯片制裁，公司通过汇顶科技供给华为手机的光学屏下指纹产品出货终止，从而导致发行人与华为的实际业务量远不及预期。 因此，光学光电子元器件生产基地建设项目规划时间较早，受下游核心客户业务变化、供应链稳定等因素影响，效益不及预期。在上述因素的影响下，公司积极拓展新客户并开发新产品，在一定程度上实现募投产线的再利用。 2、关于本募产品与前募产品、现有产品生产共线情况 （1）MEMS器件光学系统制造项目 MicroLED晶圆及非制冷红外传感器晶圆产品于 2025年开始实现销售，目前MicroLED晶圆实现量产爬坡，非制冷红外传感器晶圆完成客户认证并进行大规模排产，尚未建设独立专用生产线。由于上述产品均基于公司现有半导体微纳加工技术平台，其生产所涉及的光刻、薄膜沉积、刻蚀等核心工艺与公司现有半导体产品具有一定共通性。 具体而言，MicroLED及非制冷红外传感器晶圆生产过程中涉及的涂胶、曝光、显影，以及镀膜、刻蚀等主要工序，主要使用公司半导体声光学产线现有的光刻机、镀膜机、刻蚀机等设备完成；对于个别半导体声光学产线未配置相应设备的工序，则根据具体工艺需要，调用公司其他现有产线的相关设备，或添置部分新设备完成生产。因此，目前上述两类产品并非在一条独立完整产线上连续生产，而是根据各工序的设备需求，在公司不同现有产线之间进行设备共享和工序衔接。 MicroLED晶圆的生产共线情况如下图所示： 非制冷红外传感器晶圆的生产共线情况如下图所示： 目前 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆的核心生产工艺均采用共线模式，该生产模式主要系产品尚处于业务发展初期、现有产量相对有限，同时其核心工艺环节能够与公司既有半导体产线实现一定程度共用所致，有利于公司在产品导入初期充分利用现有设备资源、降低新增固定资产投入并完成工艺验证和客户导入。随着 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆订单逐步增加，现有共线生产模式下可供调配的设备产能有限，未来难以充分满足相关产品持续放量后的生产需求。同时，不同工序之间需要在不同产线间进行流转和搬运，增加了在制品转运频次及环境暴露时间，可能提高颗粒污染等风险，并增加排产协调和工序衔接成本，降低整体生产效率，不利于进一步提升产品良率、质量稳定性及规模化交付能力。 （2）半导体工艺键合棱镜产业化项目 半导体工艺键合棱镜产业化项目是独立产线，不存在与前募产品共线的情况，但该项目的投入可以盘活前募 KS1产线产能，具体情况如下： 公司前次募投项目中的 KS1产线主要客户为京瓷集团。后京瓷集团出于供应链稳定等方面考虑，2025年在越南完成建厂，京瓷集团越南工厂的产能替代了公司部分 KS1产线产能。公司该产线原有切割机 123台，因京瓷集团的订单减少导致该产线设备使用率下降。半导体工艺键合棱镜产业化项目可以利用 KS1产线中闲置的切割机等设备，现已投入使用 KS1产线中的切割机约 20台，募投项目达产后预计投入使用切割机 89台，上述设备不会在本次募投项目中重复投资。据此测算，KS1产线中的设备利用率将大幅提升如下：
（三）本次募投项目实施的必要性及主要考虑 1、MEMS器件光学系统制造项目 （1）现有设备无法满足募投项目产品生产要求 为了顺应 MEMS器件大尺寸和降本的行业发展趋势，本次募投项目按照 12寸（兼容8寸）晶圆规格进行设备配置，而公司目前绝大部分半导体生产设备系8寸晶圆规格，其腔体、晶圆承载及传输等硬件规格无法兼容 12寸晶圆，无法仅通过工艺参数调整直接用于 12寸晶圆生产。因此，为实现 12寸 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆的规模化生产，公司需要配置与 12寸晶圆相适配的专用生产设备及配套生产体系。晶圆尺寸无法适配是现有产线难以直接满足本次募投项目生产需求的核心因素。 此外，公司目前共线使用的半导体声光学产线主要根据超声/光学指纹、CIS等既有产品的生产需求进行建设和设备配置，虽然其光刻、镀膜、刻蚀等设备可用于 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆的部分生产工序，但在加工精度、工艺均匀性、缺陷控制能力、自动化水平及检测能力等方面，与募投项目产品规模化、高效率生产的要求仍存在较大差距。特别是随着 MicroLED像素尺寸缩小以及非制冷红外传感器产品向小像元、高分辨率方向发展，相关产品对光刻对准精度、膜层及刻蚀均匀性、颗粒缺陷控制以及工艺稳定性的要求进一步提高，现有产线更适合产品研发、验证及小批量生产，难以充分满足后续规模化量产需求。现有共线声光学产线与拟建设 MEMS专线的主要工艺能力对比如下：
涂胶膜厚波动程度由 10%以内提升至 3%以内，光刻线宽能力由 0.5μm提升至 0.35μm、套刻精度由 0.2μm提升至 0.05μm，刻蚀均匀性由 8%以内提升至 3%以内，AOI可检测缺陷尺寸由 2μm进一步缩小至 0.25μm；同时，部分原采用手工作业的湿法腐蚀、硅腐蚀等工序将升级为自动化单片作业。整体而言，新建 MEMS专线能够在加工精度、缺陷控制、工艺一致性及自动化程度等方面更好地适配 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆的规模化生产要求，有利于提高生产效率、产品良率及质量稳定性。 综上，公司现有半导体产线在加工精度、工艺一致性、缺陷控制、自动化水平以及晶圆尺寸适配能力等方面，难以充分满足 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆后续规模化、高效率生产需求，因此有必要通过本次募投项目建设专用产线并配置适配 12寸晶圆的生产设备，为相关产品规模化生产提供必要的设备及工艺保障。 （2）现有产能无法满足客户需求 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆于 2025年开始形成销售收入，随着客户验证逐步完成及下游需求释放，相关产品收入及订单规模增长较快。2025年，公司 MEMS募投项目相关产品实现收入 425.58万元，2026年 1-6月实现收入 837.29万元，半年收入已接近 2025年全年的两倍。截至 2026年 9月 30日，公司已签订的 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆相关在手合同订单金额分别为 637.49万元和 2,640.00万元，合计3,277.49万元，订单规模大幅提升，相关产品已进入放量阶段。此外，除上述晶圆加工订单外，公司与公司 D还签订了后道封装合同，截至 10月 14日，封装在手合同订单金额为 14,760万元。目前由于发行人非制冷红外传感器产品所对应晶圆代工产能严重不足，部分公司 D与发行人签订的非制冷红外晶圆封装订单的前道晶圆代工环节由客户委托其他公司进行生产。根据双方协议排他条款约定，且考虑到成品的技术参数、产品性能及生产过程中工艺程序等方面的一致性要求，在发行人相关产能提升后，公司 D会将该部分晶圆生产交由发行人承接。在募投项目产线投产后，相关潜在订单的转化将进一步增加公司相关产品收入。根据公司 D邮件排产计划，2027年晶圆加工需求系 1500片/月，以目前单价 9,600元/片测算，对应全年收入约为 17,280万元；此外，后道封装需求为 10-12万颗/月，以单价 415元/颗测算，对应全年收入约为 49,800万元。上述非制冷红外传感器晶圆排产计划中，发行人现有产能无法满足的部分，公司 D可能交由第二供应商生产。 目前，MicroLED及非制冷红外传感器晶圆尚未形成独立生产线，主要利用半导体声光学等现有产线和部分新增设备进行共线生产。报告期内，公司半导体声光学产线主要用于满足自身声光学产品的生产需求与产品质量，可调配给 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆的设备产能较为有限。同时，共线生产过程中还需要根据不同产品进行设备排产、工艺切换及在制品流转，生产效率相对较低。因此，继续沿用现有 8寸晶圆共线生产模式，通过内部排产调整所能够释放的最大产能仍完全无法匹配 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆后续订单增长及规模化交付需求。 综上，公司 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆已由前期客户导入阶段进入订单放量阶段，现有共线生产模式无法支撑已签订单及潜在客户需求的持续增长。因此，通过本次募投项目建设独立的产品生产能力、扩大相关产品产能，是保障客户订单及时交付并承接后续增量需求的重要举措，具有实施的必要性。 （3）深化战略定位、抢占行业发展窗口，提升公司竞争力 当前，MicroLED微显示正处于产业化加速和终端应用快速拓展的关键阶段。随着人工智能技术持续发展，AI正在通过语音、视觉、多模态交互等方式加快融入消费电子产品，智能眼镜作为能够持续感知外部环境并作为视觉窗口，实现自然人机交互的新型终端，正成为 AI端侧应用的重要载体之一。参考智能手表等可穿戴设备的发展历程，新型终端在商业化初期通常经历产品形态逐步成熟、应用场景不断丰富和供应链体系逐步定型的过程，一旦形成较成熟的产品生态和用户习惯，市场渗透率和产业规模将快速提升。当前 MicroLED微显示产业尚处于商业化初期，也是产业链企业进入主要客户供应体系、参与产品共同开发并形成长期合作关系，增加客户粘性的重要窗口期。 智能眼镜产品在当前阶段仍面临产品结构的迭代以及呈现方式的调整，MicroLED光机供应商及代工厂商通常需要深度参与产品方案讨论、样品试制、工艺调整及验证优化，并经过较长时间磨合后形成稳定的量产方案。因此，越早进入客户研发和验证体系，越有利于积累产品及工艺经验，并在后续产品迭代和规模化量产过程中形成较强的客户粘性。目前，公司已与多家产业链核心客户开展较深入合作，并参与到客户产品研发、打样验证及工艺方案调整，并逐步积累相关量产经验。在行业进入产业化加速阶段的背景下，公司有必要在现有客户和技术基础上进一步提升规模化生产能力，巩固已有先发优势，避免因产能不足影响后续客户项目承接及供应链地位。 非制冷红外领域亦具有类似特征。随着无人机、低空经济、智能汽车、机器人及工业自动化等新兴应用快速发展，非制冷红外的应用边界持续扩大，相关客户对规模化制造、稳定交付及成本控制能力提出更高要求。公司目前已进入相关客户供应体系并开展产品生产，在下游应用加快拓展的阶段进一步完善生产能力，有利于承接客户后续增量需求并增强合作深度。 同时，公司长期布局精密光学和半导体微纳加工两类技术平台，MicroLED产品具有光学与半导体技术深度交叉的特点，与公司现有技术积累具有较高契合度。通过本项目实施，公司将进一步提升 MicroLED产品及其他 MEMS器件的研发与量产能力，完善从研发设计、小批量试产到规模化量产的全流程生产体系，并在持续拓展相关产品的过程中进一步发挥光学工艺与半导体微纳加工的协同优势，丰富产品矩阵、完善 MEMS领域产业布局，形成更加鲜明的“光学+半导体”差异化业务定位，进一步增强公司在相关细分市场的综合竞争力。 综上，当前 MicroLED及非制冷红外传感器均处于下游新兴应用加快发展、产业链供应关系逐步建立和规模化需求逐步释放的重要阶段，公司已具备领先的客户、技术及项目基础。本次募投项目有利于公司抓住产业发展和供应链卡位的重要窗口，进一步深化与客户的合作关系、巩固既有先发优势，并强化“光学+半导体”的差异化竞争能力，具有实施的必要性。 （4）共线生产不利于生产效率以及产品质量的提升 目前，公司 MicroLED及非制冷红外传感器晶圆尚未建设独立生产线，主要根据各工序需求调用半导体声光学及其他现有产线设备进行生产。由于不同产品在工艺参数、材料体系、生产节拍及质量控制要求等方面存在差异，共线生产需要在不同产品之间进行设备排产、参数切换及工艺准备，增加了生产组织和协调成本，难以形成连续、稳定的批量化生产节奏，不利于进一步提升整体生产效率。MicroLED及非制冷红外传感器晶圆涉及较多微纳加工工序，对颗粒控制、工艺稳定性和批次一致性要求较高。在现有共线模式下，部分产品需要在不同产线之间进行工序流转和在制品搬运，增加了产品暴露及转运环节，也相应增加颗粒污染、交叉污染及工艺波动的风险；此外，不同产品频繁切换亦不利于设备长期维持稳定的专用工艺窗口，从而对产品良率、批次一致性及质量稳定性的持续提升形成一定制约。另一方面，现有声光学产线具有较强的客户专线属性，对生产环境及污染控制要求较高。MicroLED产品与声光学产品使用的材料及工艺存在差异，若在同一产线上混合生产，可能产生氟元素、金属元素等交叉污染，其中氟元素污染可能导致产品腐蚀，金属元素污染则可能影响产品电学及其他性能。 因此，随着 MicroLED及非制冷红外传感器相关产品逐步进入放量阶段，继续依赖现有产线共线生产会极大影响生产效率及产品质量的进一步提升。本次募投项目通过建设独立的生产线，有利于减少设备切换和跨产线流转，形成更加稳定、连续的生产组织和工艺环境，从而提升生产效率、产品良率及质量稳定性，是本次募投项目实施的重要考虑之一。 2、半导体工艺键合棱镜产业化项目 （1）现有产线设备无法满足募投项目五折键合棱镜产品专用生产需求 五折键合棱镜产品相较于三折键合棱镜产品，反射次数增加、光路结构更为复杂，对棱镜角度精度、面型精度、镀膜均匀性、光刻图形精度、抛光表面质量及键合对准精度均提出了更高要求。现有产线设备主要用于三折键合棱镜产品生产，其设备规格、加工尺寸和工艺能力围绕三折键合棱镜产品设计，无法完全满足五折键合棱镜的生产需求；部分设备虽具备相似功能，但在镀膜、胶合、丝印薄膜沉积精度等方面与募投产品中的五折键合棱镜量产要求存在差异。若现有设备产线进行五折键合棱镜产品生产，将难以保证产品精度一致性、良率水平和量产稳定性，也无法形成与五折键合棱镜工艺路线相匹配的量产能力。因此，公司需新建产线并配置与五折键合棱镜工艺路线、生产尺寸和精度要求相匹配的专用设备产线。 现有三折键合棱镜产线与拟建设五折键合棱镜产线的主要工艺能力对比如下：
镀膜工艺均匀性由 10%以内提升至 3%以内，抛光有效加工范围由 φ200mm提升至φ400mm，丝印薄膜沉积识别精度由±20um提升至±15um，铣磨精度由±10μm提升至±5μm、平面度由 5μm提升至 2μm，AOI可检测缺陷由三折光学路线杂光检验升级至五折光学路线杂光检验；同时，显影由原来的单片沉浸式显影升级为多片槽式显影，部分检测由人工显微镜检验升级为自动 AOI检测。整体而言，新建五折键合棱镜产线能够在加工精度、缺陷控制、工艺一致性及自动化程度等方面更好地适配五折键合棱镜的规模化生产要求，有利于提高生产效率、产品良率及质量稳定性。因此有必要通过本次募投项目新建产线并配置适配五折键合棱镜的生产设备，为相关产品规模化生产提供必要的设备及工艺保障。 （2）现有三折键合棱镜产线产能无法满足客户需求 半导体工艺键合棱镜产品于 2025年开始形成销售收入，随着客户验证逐步完成及下游需求释放，相关产品收入及订单规模增长较快。2025年，公司半导体工艺键合棱镜产品实现收入 1,096.92万元，2026年 1-6月实现收入 3,416.78万元，2026年上半年收入超过 2025年全年的 3倍，收入呈快速增长趋势，订单需求持续释放。 此外，根据公司与 OPPO签署的《领先协议》，公司以往半导体工艺三折键合棱镜产品终端只能供应给 OPPO。2026年 6月《领先协议》期满后，公司三折键合棱镜产品已顺利送样 vivo和荣耀并完成验证，未来公司三折键合棱镜产品也将供应给其他主流消费电子终端厂商。公司三折键合棱镜业务正由单一终端客户向多终端客户拓展，业务量预计也将大幅提升。 从公司现有产线供给能力来看，2026年 1-9月现有产线产能利用率已达到 65%以上，虽然当前平均产能利用率尚未完全饱和，但随着终端客户的拓展，三折键合棱镜产品的订单量和交付规模预计将显著增长。同时，考虑到未来三折键合棱镜将向中低端机型不断渗透，其有望成为中低端机型采用的主流棱镜方案，现有产线难以满足后续三折键合棱镜产品放量后的市场需求。因此，本次募投项目购置设备系为形成与三折键合棱镜量产需求相匹配的专用生产能力，保障公司对现有客户及新增客户的稳定交付。 （3）发挥先发优势，开拓棱镜蓝海市场 目前，规模化使用半导体制程工艺生产潜望式镜头棱镜产品的企业较少，具备较高工艺成熟度的企业更为稀缺，该赛道系未被充分开发的蓝海市场。 下游客户对潜望式镜头棱镜有越来越高的性能要求，棱镜半导体加工工艺较传统加工工艺具有遮光自由度高、公差控制好、杂光一致性高的技术优势。公司通过前瞻性布局，聚焦微棱镜相关工艺的持续研发，围绕结构设计、半导体制程及键合工艺进行技术迭代。在产品方面，公司通过不断提升图形化遮光层的精度，保障成像质量；在工艺方面，公司依托已有的半导体生产制造及光学器件生产工艺，开发出自主棱镜加工技术，简化加工流程，提升效率。 通过本募投项目的实施，公司将建设专业化产线，进一步提升公司在半导体制程的棱镜产品研发设计及生产方面的能力，既能快速响应下游客户的定制化需求、缩短产品交付周期，也能持续构建技术壁垒，巩固在蓝海市场中的领先优势。在当前涉足半导体制程潜望式棱镜的企业较少背景下，此举将帮助公司确立先发优势、占据市场先机，为后续拓展消费电子、车载智能和 AR/VR等更多领域应用奠定基础，持续提升公司棱镜业务的市场份额与行业影响力。 （4）丰富公司业务矩阵，提升在客户供应链中的战略地位 本项目的实施将逐步提升公司半导体工艺键合棱镜的生产能力，一方面可精准响应客户需求，拓宽公司在手机光学器件代工领域的技术能力，并与现有业务形成深度协同。 棱镜业务与现有半导体声光学产品的下游客户高度重合，均聚焦消费电子等领域，公司可依托现有的客户资源快速推进市场验证，同时为客户提供“多品类光学器件一站式供应”服务，有效降低客户供应链管理成本，提升公司在客户供应链中的战略价值。 另一方面，公司可深度参与客户棱镜产品的研发定型，为客户定制化开发特殊光学路径的棱镜组件，进一步加深与客户的合作紧密度。这种协同研发能力和多品类供应能力将逐步成为公司的产品护城河，不仅能大幅提升客户的依赖性与黏性，巩固并强化公司在客户供应链中的关键地位，也能通过标杆效应吸引新客户，为公司中长期业务增长注入持续动力。 三、结合公司技术及人员储备、研发生产模式、募投产品研发阶段及迭代难度等，说明本次募投项目产品技术、生产程序是否具有可行性，前次募投项目未达承诺效益的相关因素是否构成本次募投项目实施的重大障碍，项目实施是否存在重大不确定性 （一）公司技术及人员储备、研发生产模式、募投产品研发阶段及迭代难度，以及产品技术、生产程序的可行性 1、MEMS器件光学系统制造项目 （1）技术储备 公司长期围绕半导体微纳加工技术进行研发和产业化布局，已在光刻、薄膜沉积、干湿法刻蚀、键合、微纳结构加工及封装测试等关键环节形成较为完整的技术体系。截至 2026年 6月末，公司境内外有效专利 251项，其中发明专利 48项，实用新型专利203项，相关专利覆盖半导体微纳电子、半导体声光学、半导体封装、精密光学及微纳光学等主要核心技术领域；2026年 1-6月研发投入 7,060.59万元，占营业收入的 19.74%，持续的研发投入为募投项目产品开发及工艺迭代奠定了较好的技术基础。公司已取得的专利中与本次募投项目产品相关的包括但不限于：
在 MicroLED领域，公司依托成熟的涂胶、曝光、显影制程，结合精密镀膜、键合、湿法刻蚀、ICP干法刻蚀及自主研发无机 Lens加工技术，已构建覆盖 MicroLED关键制程的完整工艺平台，并已具备大尺寸 MicroLED晶圆加工能力，相关产品已实现量产并逐步放量；同时，公司持续开展 MicroLED全彩方案等下一阶段技术研发，在相关产品的工艺开发、客户验证及量产导入方面已形成较为丰富的工程化经验。 在非制冷红外传感器领域，公司已开发专用的微纳电子三维结构加工工艺，通过薄制造，为高灵敏度红外探测提供了核心制造支撑；相关产品已完成客户认证并进入小批量生产阶段。此外，公司还已开发非制冷红外传感器等 MEMS产品的陶瓷管壳真空及氮气封装工艺，进一步完善了相关产品的工艺能力。MicroLED晶圆及非制冷红外传感器晶圆核心工序以及公司技术储备情况如下表所示：
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